天线及移相馈电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种天线及移相馈电装置，该移相馈电装置包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。该移相馈电装置采用了该腔体结构能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

【技术实现步骤摘要】
天线及移相馈电装置
本技术涉及通信
，特别是涉及一种天线及移相馈电装置。
技术介绍
随着天线技术发展，小型化成为天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内，实现信号辐射。目前，移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成；至少移相器包括了移相器电路及其屏蔽腔体。而且，移相器需与馈电网络板的馈电线路之间，要通过电缆进行馈电。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种天线及移相馈电装置。该移相馈电装置能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。其技术方案如下：一方面，本申请提供一种移相馈电装置，包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。上述移相馈电装置使用时，可以利用注塑成型、三维打印、机加工等方式获得该介质基体，然后利用电镀、化学镀或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工艺在介质基体上的预设位置形成接地层及移相电路层，然后将馈电网络板固定于介质基体上，使得导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，获得移相器腔体，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。如此，无需利用电缆来实现移相电路层与馈电电路层的馈电，简化了装配零件，有利于提高生产效率，有利于减小移相馈电装置的整体体积及重量。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，接地层设置于条形槽的外侧壁上。在其中一个实施例中，接地层包括设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层，第二接地层与第一接地层电连接，第二接地层与移相电路层相对设置，移相电路层与第一接地层绝缘设置。在其中一个实施例中，移相电路层与第一接地层之间设有第一避让槽。在其中一个实施例中，介质基体包括凸出设置于条形槽内的介质体，移相电路层设置于介质体上。在其中一个实施例中，介质体设有凸出条形槽设置的凸体，凸体设有用于连接移相电路层的信号端子，所述信号端子与所述馈电电路层电连接。在其中一个实施例中，凸体的外侧壁均包裹有导电层，导电层用于形成信号端子。在其中一个实施例中，所述馈电网络板设有与所述凸体套接配合的配合孔，所述配合孔与所述导电屏蔽层之间设有避让区。在其中一个实施例中，介质体与条形槽的内侧壁间隔设置形成供移相介质板移动的通道。另一方面，本申请还提供了一种天线，应用了上述任一实施例中的移相馈电装置。结合前述分析可知，该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。附图说明图1为一实施例中所示的腔体结构的示意图；图2为一实施例中所示的腔体结构的示意图；图3为一实施例中所示的移相馈电装置的结构示意图；图4为一实施例中所示的移相馈电装置的结构爆炸示意图；图5为一实施例中所示的移相馈电装置的另一视角下的结构爆炸示意图。附图标记说明：100、介质基体；110、条形槽；120、接地层；122、第一接地层；124、第二接地层；130、移相电路层；140、介质体；150、凸体；160、信号端子；200、馈电网络板；210、馈电电路层；212、焊盘；220、导电屏蔽层；230、配合孔；300、屏蔽腔；400、移相介质板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，二者可以是利用金属导线进行连接，也可以利用金属过孔进行连接，能够实现馈电即可。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。天线包括辐射单元、用于调整天线下倾角的移相器以及馈电网路，辐射单元通过馈电网路与移相器连接，如此通过移动移相器内的介质板可以调整天线的下倾角。传统的移相馈电装置由独立的移相器通过电缆与馈电网络电路板连接形成。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。基于此，本申请提供一种天线及移相馈电装置，以解决前述问题。如图1及2所示，一实施例中，提供一种移相馈电装置，包括腔体结构及馈电网络板200。腔体结构包括介质基体100、接地层120及移相电路层130，介质基体100设有条形槽110，接地层120设置于介质基体100上，移相电路层130设置于条形槽110内，并与接地层120之间绝缘设置。馈电网络板200用于封闭条形槽110，馈电网络板200包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层220、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层210，导电屏蔽层220朝向条形槽110设置，导电屏蔽层220与接地层120相配合形成收容移相电路层130的屏蔽腔300，导电屏蔽层220与移相电路层130绝缘设置，馈电电路层210与移相电路层130电连接。上述移相馈电装置使用时，可以利用注塑成型、三维打印、机加工等方式获得该介质基体100，然后利用电镀、化学镀或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工艺在介质基体100上的预设位置形成接地层120及移相电路层130，然后将馈电网络板200固定于介质基体100上，使得导电屏蔽层220与接地层120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：/n腔体结构，所述腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，所述介质基体设有条形槽，所述接地层设置于所述介质基体上，所述移相电路层设置于所述条形槽内，并与所述接地层之间绝缘设置；及/n馈电网络板，所述馈电网络板用于封闭所述条形槽,所述馈电网络板包括基板、设置于所述基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于所述基板的另一面上的馈电电路层，所述导电屏蔽层朝向所述条形槽设置，所述导电屏蔽层与所述接地层相配合形成收容所述移相电路层的屏蔽腔，所述导电屏蔽层与所述移相电路层绝缘设置，所述馈电电路层与所述移相电路层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：
腔体结构，所述腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，所述介质基体设有条形槽，所述接地层设置于所述介质基体上，所述移相电路层设置于所述条形槽内，并与所述接地层之间绝缘设置；及
馈电网络板，所述馈电网络板用于封闭所述条形槽,所述馈电网络板包括基板、设置于所述基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于所述基板的另一面上的馈电电路层，所述导电屏蔽层朝向所述条形槽设置，所述导电屏蔽层与所述接地层相配合形成收容所述移相电路层的屏蔽腔，所述导电屏蔽层与所述移相电路层绝缘设置，所述馈电电路层与所述移相电路层电连接。


2.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述接地层设置于所述条形槽的外侧壁上。


3.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述接地层包括设置于所述条形槽内的第一接地层、以及设置于所述条形槽外的第二接地层，所述第二接地层与所述第一接地层电连接，所述第二接地层与所述移相电路层相对设置，所述移相电路层与所述第一接地层绝缘设置。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明超，陈礼涛，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44