发光元件封装件制造技术

发光元件封装件包括：基板，提供有布线部；反射膜，提供在所述基板上；发光元件，安装于所述基板上，并与所述布线部连接；以及覆盖部，与所述发光元件的顶面接触，并覆盖所述发光元件，所述覆盖部和所述反射膜包含特氟龙系有机高分子，所述反射膜的有机高分子延伸膨胀。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件封装件技术区域本专利技术涉及发光元件封装件，详细地涉及具备发光二极管的发光元件封装件。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode：LED)是将电流转换为光的半导体发光元件。发光二极管可以分离为独立芯片(chip)，为了与印刷电路板、电力供应源或控制构件电连接，以封装件(package)的形式提供。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光输出效率高的发光元件封装件。本专利技术的一实施例的发光元件封装件包括：基板，提供有布线部；反射膜，提供在所述基板上；发光元件，安装于所述基板上，并与所述布线部连接；以及覆盖部，与所述发光元件的顶面接触，并覆盖所述发光元件，所述覆盖部和所述反射膜包含特氟龙系有机高分子，所述反射膜的有机高分子延伸膨胀。在本专利技术的一实施例中，可以是，所述覆盖部在250nm至400nm波长带具有约85％以上的透光率。在本专利技术的一实施例中，可以是，所所述发光元件封装件具有侧壁部，所述侧壁部提供在所述基板上，并具有布置所述发光元件的腔室。>在本专利技术的一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元件封装件，包括：/n基板，提供有布线部；/n反射膜，提供在所述基板上；/n发光元件，安装于所述基板上，并与所述布线部连接；以及/n覆盖部，与所述发光元件的顶面接触，并覆盖所述发光元件，/n所述覆盖部和所述反射膜包含特氟龙系有机高分子，所述反射膜的有机高分子延伸膨胀。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180502 KR 10-2018-00504381.一种发光元件封装件，包括：
基板，提供有布线部；
反射膜，提供在所述基板上；
发光元件，安装于所述基板上，并与所述布线部连接；以及
覆盖部，与所述发光元件的顶面接触，并覆盖所述发光元件，
所述覆盖部和所述反射膜包含特氟龙系有机高分子，所述反射膜的有机高分子延伸膨胀。


2.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部在250nm至400nm波长带具有约85％以上的透光率。


3.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述发光元件封装件具有侧壁部，所述侧壁部提供在所述基板上，并具有布置所述发光元件的腔室。


4.根据权利要求3所述的发光元件封装件，其中，
所述侧壁部的顶面的高度与从所述基板的顶面到所述发光元件的顶面的高度相同。


5.根据权利要求4所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部覆盖所述侧壁部的顶面和所述发光元件的顶面。


6.根据权利要求4所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部与所述发光元件的顶面及侧面接触，从而覆盖所述发光元件。


7.根据权利要求3所述的发光元件封装件，其中，
在所述侧壁部中，构成所述腔室的内侧面倾斜。


8.根据权利要求7所述的发光元件封装件，其中，
所述反射膜至少一部分提供在所述内侧面上。


9.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部接触并覆盖所述发光元件的顶面及侧面、以及所述基板的一部分。


10.根据权利要求9所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部是将透光材料涂布在所述基板及所述发光元件上后经硬化制成。


11.根据权利要求1所述的发光元件封装件，其中，
所述覆盖部是在所述基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤里·比连科，朴起延，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR