通过提供夹持器用于处理射束切割部分的方法和系统技术方案

用于处理从材料切割的射束切割部分(202)的方法和系统，该方法包括以下步骤：从射束切割设备(102)接收射束切割材料，射束切割材料位于支承结构(116)上；以及借助于由夹持机械手(106，108)控制的至少一个夹持器(110，112)，夹持射束切割材料的至少一个部分，或者夹持射束切割材料，或者夹持射束切割材料的包括射束切割材料的至少一个部分的部段，或者夹持射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过提供夹持器用于处理射束切割部分的方法和系统
本专利技术的各方面涉及用于处理从材料切割的射束切割部分的方法。本专利技术的另外的方面涉及用于处理从材料切割的射束切割部分的系统。
技术介绍
存在可用于从片材料或板材料切割出部分的各种加工和切割技术。可以通过例如射束切割来切割出部分。射束切割被定义为把一些种类的射束作为切割手段，例如，激光切割、等离子体切割、离子束切割、火焰或火炬切割、水切割或空气切割。射束切割可以包括所谓的普通切割和簇切割。加工和切割方法的其他示例是例如锯和铣。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人已经认识到，需要改进从材料切割的射束切割部分的处理，并且使工艺更有效。因此，本专利技术的目的是改进处理或管理射束切割材料的工艺。本专利技术的以上提到的目的通过提供用于处理从材料切割的射束切割部分的方法来实现，该方法包括以下步骤：·从射束切割设备接收射束切割材料，射束切割材料位于支承结构上；以及·借助于由夹持机械手控制的至少一个夹持器(例如，钳子或爪)，夹持射束切割材料的至少一个部分，或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理从材料(204)切割的射束切割部分(202)的方法，所述方法包括以下步骤：/n·从射束切割设备(102)接收(401)射束切割材料(204)，所述射束切割材料(204)位于支承结构(116)上；以及/n·借助于由夹持机械手(106，108)控制的至少一个夹持器(110，112)，夹持(402)所述射束切割材料的至少一个部分(202)，或者夹持所述射束切割材料(204)，或者夹持所述射束切割材料(204)的包括所述射束切割材料的至少一个部分(202)的部段(208)，或者夹持所述射束切割材料(204)的去除所述至少一个部分(202)的剩余部分(206)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171214 SE 1751548-71.一种用于处理从材料(204)切割的射束切割部分(202)的方法，所述方法包括以下步骤：
·从射束切割设备(102)接收(401)射束切割材料(204)，所述射束切割材料(204)位于支承结构(116)上；以及
·借助于由夹持机械手(106，108)控制的至少一个夹持器(110，112)，夹持(402)所述射束切割材料的至少一个部分(202)，或者夹持所述射束切割材料(204)，或者夹持所述射束切割材料(204)的包括所述射束切割材料的至少一个部分(202)的部段(208)，或者夹持所述射束切割材料(204)的去除所述至少一个部分(202)的剩余部分(206)。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于以下步骤：
·借助于所述至少一个夹持器(110，112)，在分离区域(118)处释放(404)所述至少一个部分(202)、或所述射束切割材料(204)、或所述射束切割材料的部段(208)或者所述射束切割材料的去除所述至少一个部分的剩余部分(206)。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于以下步骤：
·将所述至少一个部分(202)、或所述射束切割材料(204)、或所述射束切割材料的部段(208)或者所述射束切割材料的去除所述至少一个部分的剩余部分(206)移动(403)至所述分离区域(118)。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，借助于由至少一个夹持机械手(106，108)控制的两个夹持器(110，112)来执行夹持(402)所述至少一个部分(202)、或所述射束切割材料(204)、或所述射束切割材料的部段(208)或者所述射束切割材料的去除所述至少一个部分的剩余部分(206)的步骤。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，借助于两个分开的夹持机械手(106，108)，每个夹持机械手配备有至少一个夹持器(106，108)，来执行夹持(402)所述至少一个部分(202)、或所述射束切割材料(204)、或所述射束切割材料的部段(208)或者所述射束切割材料的去除所述至少一个部分的剩余部分(206)的步骤。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述射束切割材料(302)包括部分(304)的至少一个射束切割簇(303)，并且其特征在于，从所述射束切割设备(102)接收部分的射束切割簇(303)。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，接收通过微接头(306)彼此接合的部分以及/或者接收通过微接头(306)接合至所述材料(302)的剩余部分(308)的至少一个部分(304)。


8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，借助于所述至少一个夹持器(110，112)，以如下方式夹持所述材料的至少一个微接头部分(304)或微接头剩余部分(308)，该方式使得从另一微接头部分(304)和/或从所述微接头剩余部分(308)释放微接头部分。


9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，借助于由所述至少一个夹持机械手(106，108)控制的夹持器(110，112)，通过相对于所述材料的另一部分和/或所述剩余部分弯曲或旋转相应的微接头(306)来从另一微接头部分(304)和/或从所述微接头剩余部分(308)释放微接头部分(304)。


10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，为了准备从另一部分(304)和/或所述微接头剩余部分(308)释放微接头部分(304)，借助于机械手(106，108)，相对于另一部分(304)和/或所述微接头剩余部分(308)向上或向下推动微接头部分(304)。


11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，其特征在于，借助于由所述至少一个夹持机械手(106，108)控制的至少一个夹持器(110，112)夹持所述微接头剩余部分(308)，以有助于从所述微接头剩余部分(308)释放所述至少一个微接头部分(304)。


12.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，以如下方式夹持所述射束切割材料的至少一个部分(202)或所述射束切割材料(204)的剩余部分(206)，该方式使得从另一部分(202)和/或从所述剩余部分(206)释放至少一个部分(202)。


13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，借助于由所述至少一个夹持机械手(106，108)控制的夹持器(110，112)，通过相对于所述材料(204)的另一部分(202)和/或所述剩余部分(206)旋转部分(202)来从另一部分(202)和/或从所述剩余部分(206)释放部分(202)。


14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，为了准备从另一部分(202)和/或所述剩余部分(206)释放部分(202)，借助于机械手(106，108)，相对于另一部分(202)和/或所述剩余部分(206)向上或向下或向侧面推动部分(202)。


15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，借助于由所述至少一个夹持机械手(106，108)控制的至少一个夹持器(110，112)夹持所述剩余部分(206)，以有助于从所述剩余部分(206)释放所述至少一个部分(202)。


16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：马格努斯·努尔贝里奥尔松，
申请(专利权)人：托莫逻辑股份公司，
类型：发明
国别省市：瑞典;SE