【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性纸基覆铜板
本技术涉及一种纸基覆铜板,特别涉及一种高稳定性纸基覆铜板,属于基材制造
技术介绍
覆铜板是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材,现有的纸基覆铜板为一种钢性覆铜板,使用时可能因受到较大的外部压力而对纸基层造成损伤,也可能受到水侵或者火烧对纸基层造成损伤,使纸基覆铜板无法正常使用。
技术实现思路
本技术提供一种高稳定性纸基覆铜板,有效的解决了现有纸基覆铜板存在的问题。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术一种高稳定性纸基覆铜板,包括纸基层,所述纸基层的两个外表面上均设有防水层,两个所述防水层的内部均设有保护层,两个所述防水层的外侧均设有阻燃层,两个所述阻燃层的外侧均设有铜箔。作为本技术的一种优选技术方案,所述防水层与纸基层固定连接,所述防水层与阻燃层固定连接,所述阻燃层与铜箔固定连接。作为本技术的一种优选技术方案,所述保护层包括呈网状设置的铝丝,所述铝 ...
【技术保护点】
1.一种高稳定性纸基覆铜板,其特征在于,包括纸基层(1),所述纸基层(1)的两个外表面上均设有防水层(2),两个所述防水层(2)的内部均设有保护层(3),两个所述防水层(2)的外侧均设有阻燃层(4),两个所述阻燃层(4)的外侧均设有铜箔(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高稳定性纸基覆铜板,其特征在于,包括纸基层(1),所述纸基层(1)的两个外表面上均设有防水层(2),两个所述防水层(2)的内部均设有保护层(3),两个所述防水层(2)的外侧均设有阻燃层(4),两个所述阻燃层(4)的外侧均设有铜箔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定性纸基覆铜板,其特征在于,所述防水层(2)与纸基层(1)固定连接,所述防水层(2)与阻燃层(4)固定连接,所述阻燃层(4)与铜箔(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定性纸基覆铜板,其特征在于,所述保护层(3)包括呈网状设置的铝丝(31)...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳主再,傅燕燕,
申请(专利权)人:福建利豪电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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