一种金钢线切片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金钢线切片机，包括箱体，箱体内设置有放卷机构和收卷机构，箱体内旋转安装有两根平行设置的多线槽辊筒，多线槽辊筒上饶有金钢线，金钢线首端缠绕于放卷机构上，金钢线的末端固定于收卷机构上，多线槽辊筒上方还设置进水管和冲洗装置，冲洗装置包括接入腔和泄压腔，接入腔和泄压腔之间连通，进水管通入所述接入腔内，冲洗装置上还设有下涎片，进水管内的水流经接入腔、泄压腔和下涎片后流到金钢线上，箱体顶部设置有油缸，油缸的活塞杆伸入箱体内且与固定件相连，固定件设置有卡接槽，连接件嵌入卡接槽内，连接件下方粘接硅棒，硅棒位于金钢线的上方。本实用新型专利技术具有结构紧凑、提高切片效率和机构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种金钢线切片机
本技术属于太阳能硅片线切割
，具体涉及一种金钢线切片机。
技术介绍
目前在光伏硅片制造端，所使用切割设备均为金钢线切片机。该机型具有效率高/成本低，切割良率高等优点。金钢线切片机在切割过程中产生的切割混合液中会有硅、铁、钴、镍元素的杂质，大量硅粉、碎钢线等杂质。切片机在连续切割过程中这类杂质会大量混合在切割混合液中。这些杂质通过循环利用的切割混合液沉积在切片机主辊线网上会导致线网跳线。在高速切割过程中引起金钢线断线。目前业内在切割过程中采用普通过滤网进行过滤。往往会有部分碎钢线等杂质循环到主辊线网造成金钢线断线。单晶硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数硅材料制成的。在制造性能良好的硅单晶方法中，直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要进行一系列的工序，前期包括截断、开方、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金钢线切片机，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内设置有放卷机构（3）和收卷机构（2），所述箱体（1）内旋转安装有两根平行设置的多线槽辊筒（4），多线槽辊筒（4）上饶有金钢线（5），金钢线（5）首端缠绕于放卷机构（3）上，金钢线（5）的末端固定于收卷机构（2）上，多线槽辊筒（4）上方还设置进水管（6）和冲洗装置（7），所述冲洗装置（7）包括接入腔（7.1）和泄压腔（7.2），接入腔（7.1）和泄压腔（7.2）之间连通，进水管（6）通入接入腔（7.1）内，冲洗装置（7）上还设有下涎片（7.3），进水管（6）内的水流经接入腔（7.1）、泄压腔（7.2）和下涎片（7.3）后流到金钢线...

【技术特征摘要】
1.一种金钢线切片机，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内设置有放卷机构（3）和收卷机构（2），所述箱体（1）内旋转安装有两根平行设置的多线槽辊筒（4），多线槽辊筒（4）上饶有金钢线（5），金钢线（5）首端缠绕于放卷机构（3）上，金钢线（5）的末端固定于收卷机构（2）上，多线槽辊筒（4）上方还设置进水管（6）和冲洗装置（7），所述冲洗装置（7）包括接入腔（7.1）和泄压腔（7.2），接入腔（7.1）和泄压腔（7.2）之间连通，进水管（6）通入接入腔（7.1）内，冲洗装置（7）上还设有下涎片（7.3），进水管（6）内的水流经接入腔（7.1）、泄压腔（7.2）和下涎片（7.3）后流到金钢线（5）上，所述箱体（1）顶部设置有油缸（8），所述油缸（8）的活塞杆伸入箱体（1）内且与固定件（9）相连，所述固定件（9）设置有卡接槽（9.1），连接件（10）嵌入卡接槽（9.1）内，所述连接件（10）下方粘接硅棒（11），硅棒（11）位于金钢线（5）的上方。


2.如权利要求1所述的一种金钢线切片机，其特征在于：所述接入腔（7.1）、泄压腔（7.2）之间设有通槽（7.4）。


3.如权利要求1所述的一种金钢线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏，
申请(专利权)人：四川晶美硅业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51