高性能树脂复合盖板制造技术

技术编号:25001181 阅读:57 留言:0更新日期:2020-07-24 18:02
本实用新型专利技术公开一种高性能树脂复合盖板,包括基材体,因所述的基材体上设置有提高生产效率的高性能复合板;高性能复合板是由以铝片为载体与树脂绝缘材料相互结合而成;所述的基材体是由PCB板组成。钻孔使用时,因所述高性能复合板代替了现有技术中铝片与冷冲板所充当功能,减少操作员操作重复动作,不仅节省生产成本,提高生产效率。与此同时,减少了因残屑夹入冷冲板与铝片间增加偏孔或断针风险,从而有效提高了背钻孔的孔位品质而降低孔缺点报废。

【技术实现步骤摘要】
高性能树脂复合盖板
本技术涉及一种用于电路板钻孔加工所使用耗材方面的高性能树脂复合盖板。
技术介绍
随着社会不断向前发展和进步,伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品高精度化的发展直接向线路板加工提出更加多要求,同时,也使得对线路板的孔位定位精度和孔内品质要求越来越高。所述盖板已经成为现有线路板钻孔时所消耗材料之一。然而,现有技术中盖板作业方式需要通过铝片加冷冲板盖板的搭配使用,来解决钻孔时控深和孔的品质要求。在此钻孔过程中,虽能够解决钻孔时控制深度和孔的品质,但传统生产方式设备生产效率低下,设备移动率较大浪费。
技术实现思路
本技术的技术目的是为了解决上述现有钻孔技术存在的技术问题而提供一种具有提高生产效率,节约生产成本的高性能树脂复合盖板。为了实现上述技术问题,本技术所提供一种高性能树脂复合盖板,包括基材体,所述的基材体上设置有提高生产效率的高性能复合板;高性能复合板是由以铝片为载体与树脂绝缘材料相互结合而成;所述的基材体是由PCB板组成。进一步限定,所述高性能复合板是由树脂绝缘材料朝上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能树脂复合盖板,包括基材体,其特征在于:所述的基材体上设置有提高生产效率的高性能复合板;该高性能复合板是由以铝片为载体与树脂绝缘材料相互结合而成;所述的基材体是由PCB板组成;所述高性能复合板是由树脂绝缘材料朝上,铝片面朝下而构成;所述PCB板的使用面积与所述高性能复合板所使用面积是相等;所述高性能复合板被钻针钻出的钻孔直径范围为0.25mm至6.35mm范围。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能树脂复合盖板,包括基材体,其特征在于:所述的基材体上设置有提高生产效率的高性能复合板;该高性能复合板是由以铝片为载体与树脂绝缘材料相互结合而成;所述的基材体是由PCB板组成;所述高性能复合板是由树脂绝缘材料朝上,铝片面朝下而构成;所述PCB板的使用面积与所述高性能复合板所使用面积是相等;所述高性能复合板被钻针钻出的钻孔直径范围为0.25mm至6.35mm范围。


2.根据权利要求1所述的高性能树脂复合盖板,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱三云
申请(专利权)人:深圳市宏宇辉科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1