【技术实现步骤摘要】
一种超薄型机械式贴片编码器封装结构
本专利技术涉及编码器领域，尤其涉及一种超薄型机械式贴片编码器封装结构。
技术介绍
在编码器的制备工艺中，需要进行封装工序，现有的封装工序是，采用包胶方式，形成编码器基座，由基座将内部结构封住。特别是在编码器顶部，由塑胶包住。而在包胶工序中，为了保证整体质量，包胶后形成的塑胶基座边缘处很厚，又为了与编码器内部结构相匹配，导致编码器产品整体高度与体积都较大。而为了减薄基座边缘处厚度，降低产品高度，减小体积，采用包胶的方式，只能注入较少的胶，由此会出现注胶不满，缺胶的现象，产品质量无法保证。因此，产品质量与产品体积大小无法同时兼顾到。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，不但具备了防尘防水的作用，而且降低了主体整体高度，即降低了封装后编码器产品的高度，减小了编码器产品整体体积，使编码器产品超薄化。本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，其特征在于，在该...
【技术保护点】
1.一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，其特征在于，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种超薄型机械式贴片编码器封装结构，包括基座，其特征在于，在该基座的至少一表面上形成有一开口，在该开口上贴有一薄膜。
2.根据权利要求1所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上。
3.根据权利要求2所述的超薄型机械式贴片编码器封装结构，其特征在于，所述开口形成于基座的上表面、左表面与右表面三个面中的至少一面上的中心位置上...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴福喜，吴宇，
申请(专利权)人：东莞市凯华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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