电子装置制造方法及图纸

技术编号:24997259 阅读:48 留言:0更新日期:2020-07-24 17:59
本发明专利技术提供一种电子装置,包括框体、显示面板、底板以及指纹感测模块。框体具有第一顶面及第一底面。显示面板配置于框体的第一顶面上,提供照明光束至手指以反射出感测光束。底板配置于框体,具有相互平行的第二顶面及第二底面。指纹感测模块配置于底板的第二顶面上,接收感测光束。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置,尤其涉及一种具有指纹识别功能的电子装置。
技术介绍
随着可携式电子装置(例如智能手机或平板电脑)朝向大屏占比或全面屏发展。于制造包含有光学式指纹感测模块的电子装置过程中,需先对用以承载指纹感测模块的钢板进行异形加工,再对电子装置中的中框进行加工,进而让上述两组件在后续过程中进行组装。然而,此种做法会导致钢板的外型需配合中框结构进行加工,将使得制造成本提高。且由于加工次数较多,增加组装公差,致使组装良率与品质的下降。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置,可减少电子装置中框体与底板的加工制程,降低电子装置在组装时需控制的组装公差。本专利技术提供一种电子装置,包括框体、显示面板、底板以及指纹感测模块。框体具有第一顶面及第一底面。显示面板配置于框体的第一顶面上,提供照明光束至手指以反射出感测光束。底板配置于框体,具有相互平行的第二顶面及第二底面。指纹感测模块配置于底板的第二顶面上,接收感测光束。基于上述,在本专利技术的电子装置中,用以承载指纹感测模块的底板为平坦板状,且底板配置于框体。因此使得底板不需额外加工,可直接地连接于框体的底面。如此一来,可减少电子装置中框体与底板的加工制程,进而降低电子装置在组装时需控制的组装公差。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图2为图1的电子装置的组装示意图;图3为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图;图4为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图;图5为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图;图6为图5的电子装置的组装示意图;图7为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图。附图标记说明:10:手指;100,100A,100B,100C,100D:电子装置;110,110A,110B:框体;112:第一顶面;113:侧面;114:第一底面;116:凹槽;120:显示面板;130,130A:底板;132:第二顶面;134:第二底面;140,140A:指纹感测模块;142:电路板;144:感测组件;146:弹性连接件;148,148A:滤光层;150:黏着件;D1:水平方向;D2:垂直方向;L1:照明光束;L2:感测光束;S:连接面。具体实施方式以下将配合所附附图对于本专利技术的实施例进行详细说明。可以理解,所附附图是用于描述和解释目的,而非限制目的。为了清楚起见,组件可能并未依照实际比例加以示出。此外,可能在部份附图省略一些组件和/或组件符号。说明书和附图中,相同或相似的组件符号用于指示相同或相似的组件。当叙述一组件“设置于”、“连接”…另一组件时,在未特别限制的情况下,所述组件可以是“直接设置于”、“直接连接”…另一组件,也可以存在中介组件。能够预期,一实施例中的元素和特征,在可行的情况下,能纳入至另一实施例中并带来益处,而未对此作进一步的阐述。图1为本专利技术一实施例的电子装置的示意图。请参考图1。本实施例提供一种电子装置100,包括框体110、显示面板120、底板130以及指纹感测模块140。电子装置100具有指纹识别功能,适于让用户可通过按压于显示面板120时进行指纹感测。具体而言,由显示面板120传递照明光束L1至使用者的手指10以反射产生感测光束L2。电子装置100接收感测光束L2以进行指纹感测。举例而言,电子装置100例如是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或触控型显示设备等,本专利技术并不限于此。框体110具有第一顶面112及第一底面114。具体而言,框体110例如是电子装置100的中框(middleframe),用以承载、分隔并固定电子装置100中的电子零件。在不同的实施例中,框体110可以是额外配置于电子装置100中的结构强化框(stiffener),本专利技术并不限于此。显示面板120配置于框体110的第一顶面112上,提供照明光束L1至手指10以反射出感测光束L2。显示面板120例如为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,OLED)显示面板。然而,在其他实施例中,显示面板120亦可以选择液晶显示面板或其他适当的显示面板,本专利技术并不限于此。底板130具有相互平行的第二顶面132及第二底面134。底板130例如是钢板,用以承载指纹感测模块140。换句话说,相较于传统的底板形状,本实施例的底板130为平坦板状,意即,底板130的厚度在水平方向D1上皆相同。又换句话说,在本实施例中,底板130不需额外加工。底板130配置于框体110。具体而言,框体110具有连接面S,且底板130连接于连接面S。在本实施例中,框体110的第一底面114的一部份即为连接面S,但本专利技术并不限于此。指纹感测模块140配置于底板130的第二顶面132上,接收感测光束L2。详细而言,指纹感测模块140包括电路板142、感测组件144及弹性连接件146。电路板142通过弹性连接件146连接于显示面板120。感测组件144例如是互补式金氧半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,CMOS)或电荷耦合组件(chargecoupleddevice,CCD)等图像感测芯片。弹性连接件146例如是泡棉等具有发泡结构的弹性组件。更具体而言,指纹感测模块140还包括滤光层148,配置于电路板142以覆盖感测组件144。滤光层148例如为红外光截止滤光片,用以滤除红外光,进而提升光学感测质量。然而,在其他实施例中,滤光层148亦可以是过滤其他可见光波段或不可见光波段的滤光片。除此之外,本实施例并不限制指纹感测模块140的种类或形态,其详细结构及实施方式可以由本领域技术获致足够的教示、建议与实施说明,因此不再赘述。图2为图1的电子装置的组装示意图。请参考图1及图2。在组装电子装置100的过程中,先将显示面板120配置于框体110,以及将指纹感测模块140配置于底板130,最后再将指纹感测模块140伸入框体110以进行底板130的第二顶面132与于框体110的第一底面114的连接。详细而言,电子装置100还包括黏着件150,连接于框体110与底板130之间。在本实施例中,黏着件150例如为固化胶,但本专利技术并不限于此。由于底板130不需额外加工,因此可直接地连接于框体110的第一底面114,如图1所显示。如此一来,可减少框体110与底板130的加工制程,进而可降低电子装置100在组装时需控制的组装公差。图3为本专利技术另一实施例的电子装置的示意图。请参考图3。本实施例的电子装置100A类似于图1所显示的电子装置100。两者不同之处在于,在本实施例中,框体110A具有凹槽116,由第一底面114朝第一顶面112延伸,而连接面S位于凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:/n框体,具有第一顶面及第一底面;/n显示面板,配置于所述框体的所述第一顶面上,提供照明光束至手指以反射出感测光束;/n底板,配置于所述框体,具有相互平行的第二顶面及第二底面;以及/n指纹感测模块,配置于所述底板的所述第二顶面上,接收所述感测光束。/n

【技术特征摘要】
20191216 US 62/948,329;20191224 US 62/953,2081.一种电子装置,其特征在于,包括:
框体,具有第一顶面及第一底面;
显示面板,配置于所述框体的所述第一顶面上,提供照明光束至手指以反射出感测光束;
底板,配置于所述框体,具有相互平行的第二顶面及第二底面;以及
指纹感测模块,配置于所述底板的所述第二顶面上,接收所述感测光束。


2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述底板的厚度在水平方向上皆相同。


3.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:
黏着件,连接于所述框体与所述底板之间。


4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述黏着件为固化胶。

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彦铭王冠渊林东毅
申请(专利权)人:神盾股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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