【技术实现步骤摘要】
一种低损耗环芯少模光纤
本专利技术涉及一种低损耗环芯少模光纤,可应用于光纤光学、光纤通信、光纤无线接入、光学信息处理和新一代信息技术等领域。
技术介绍
近年来,各种通信业务流量指数增长,单模光纤通信受到了前所未有的挑战。光纤通信业界围绕空分复用(包括芯式复用和模分复用及其结合)这一物理维度对通信网络传输容量实现了突破;空分复用中的多芯光纤和少模光纤及其相关器件和应用研究成为前沿研究热点[GuifangLi,NengBai,andNingboZhaoandCenXia,Space-divisionmultiplexing:thenextfrontierinopticalcommunication.AdvancesinOptics&Photonics,2014,6(4):5041-5046;GuifangLi,MagnusKarlsson,XiangLiu,andYvesQuiquempois,Focusissueintroduction:space-divisionmultiplexing,Opt.Express201 ...
【技术保护点】
1.一种低损耗环芯少模光纤,其特征在于:所述光纤半径r<1.5μm时纤芯采用掺氟二氧化硅材料,折射率为1.4350;1.5μm≤r≤5μm时纤芯采用纯二氧化硅材料,折射率为1.4440;r>5μm时光纤包层采用掺氟二氧化硅材料,折射率为1.4350;最外包层半径r为62.5μm;在1500nm-1600nm波长范围内模式间折射率差均大于;在1550nm处有效折射率差为;模式与包层折射率差随入射波长的增大而减小;在1500nm-1600nm波长范围内折射率差均大于;在1550nm处折射率差为。/n
【技术特征摘要】
1.一种低损耗环芯少模光纤,其特征在于:所述光纤半径r<1.5μm时纤芯采用掺氟二氧化硅材料,折射率为1.4350;1.5μm≤r≤5μm时纤芯采用纯二氧化硅材料,折射率为1.4440;r>5μm时光纤包层采用掺氟二氧化硅材料,折射率为1.4...
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