印刷电路板的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的缺陷检测方法，涉及印刷电路板检测技术领域，用于检测印刷电路板的缺陷，包括：采集在当前检测情景中印刷电路板的待检图像；对待检图像进行编码，得到待检图像在空间维度上的低层特征，并得到待检图像在空间维度上去除了低层特征后的剩余特征，并将剩余特征记做高层特征；对低层特征及高层特征进行解码，并在空间维度上融合低层特征及高层特征，得到待检融合结果；对比预先设置的标准图像的标准融合结果及待检融合结果，对待检图像中涉及的印刷电路板的缺陷进行判断；从而提高了待检印刷电路板的缺陷检测精度，使得检测后的印刷电路板能够满足实际生产需求。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质
本专利技术涉及印刷电路板检测
，尤其涉及一种印刷电路板的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质。
技术介绍
印刷电路板，英文缩写为PCB，在印刷电路板的加工生产过程中，蚀刻是最重要的一个环节。因为在蚀刻过程中，铜板会脱落，此时电路版的电路布局仍然保留，其它部位则被冲刷掉。在该环节之后，那些被错误地蚀刻了板子，将会被废弃不用，造成重大的工业浪费，以及工厂的产能下降。为了减少浪费及提高工厂的产能，工业印刷电路板生产过程中往往会在蚀刻过程发生前，采取人力检验印刷电路板的外观是否有缺陷，在印刷电路板的单一裸板上，这些缺陷可以大体归类为以下几类：崩孔，针痕，开路，蚀刻不净，蚀刻缺口，导线缺失，边缘突出，短路，孔大小不符，导线过近，杂散铜残留，微短路，缺孔，过蚀刻。然而，在检测印刷电路板的外观是否有缺陷的过程中，依赖人的缺陷检测流程往往伴随着不确定性，且成本较大。因此出现了使用摄像机检测外观的方法，但是使用摄像机检测外观的方法在实际应用中，摄像机成像的印刷电路板缺陷检测算法只能在平面上检印刷电路板进行检测，精准度较低，导致检测后的印刷电路板不能满足实际生产需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种印刷电路板的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质，旨在解决现有技术中摄像机成像的印刷电路板缺陷检测算法精准度较低，导致检测后的印刷电路板不能满足实际生产需求的技术问题。为实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种印刷电路板的缺陷检测方法，包括：采集在当前检测情景中印刷电路板的待检图像；对所述待检图像进行编码，得到所述待检图像在空间维度上的低层特征，并得到所述待检图像在空间维度上去除了所述低层特征后的剩余特征，并将所述剩余特征记做高层特征；对所述低层特征及所述高层特征进行解码，并在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果；对比预先设置的标准图像的标准融合结果及所述待检融合结果，对待检图像中涉及的印刷电路板的缺陷进行判断。进一步地，所述在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果包括：提取待检图像的空间维度及通道维度；根据所述空间维度及所述通道维度对所述待检图像中的高层特征及低层特征进行融合，以加强所述高层特征及所述低层特征融和得到的待检测结果的融合效果。进一步地，所述根据所述空间维度及所述通道维度对所述待检图像中的高层特征及低层特征进行融合包括：提取所述待检图像的通道维度中印刷电路板特征的特征通道维度；在所述特征通道维度及所述空间维度中对所述高层特征及所述低层特征进行加权融合。进一步地，所述对所述低层特征及所述高层特征进行解码，并在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果包括：提取所述高层特征包含的信息中的全局平均信息及全局最大信息；使用所述全局平均信息及所述全局最大信息使用空洞卷积获取所述空间维度的注意力(Channel-Wise&Spatial-WiseAttention)，并通过注意力机制获取所述特征通道维度的注意力；使用所述空间维度的注意力(Channel-Wise&Spatial-WiseAttention)及所述特征通道维度的注意力将所述底层特征及所述高层特征融合，得到待检融合结果。本专利技术第二方面提供一种印刷电路板的缺陷检测系统，包括：图像采集模块，用于采集在当前检测情景中印刷电路板的待检图像，并采集无缺陷的印刷电路板的标准图像；特征提取模块，用于将所述图像采集模块采集的待检图像进行编码，得到所述待检图像在空间维度上的低层特征，并得到所述待检图像在空间维度上去除了所述低层特征后的剩余特征，并将所述剩余特征记做高层特征；特征融合模块，用于将所述特征提取模块提取的低层特征及高层特征进行解码，并在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果；标准融合结果获取模块，用于获取预先取得的所述图像采集模块采集的标准图像的标准融合结果；对比检测模块，对比所述特征融合模块的待检融合结果及所述标准融合结果获取模块的标准融合结果，对所述图像采集模块采集的待检图像中涉及的印刷电路板的缺陷进行判断。进一步地，所述特征融合模块包括：维度提取单元，用于提取所述图像采集模块采集的待检图像的空间维度及通道维度；融合增强单元，用于根据所述维度提取单元提取的空间维度及通道维度对待检图像中的高层特征及底层特征进行融合，以加强所述特征融合模块对高层特征及底层特征融合得到的待检结果的融合效果。进一步地，所述融合增强单元包括：特征通道维度提取子单元，用于在待检图像在所述维度提取单元提取的通道维度中提取印刷电路板特征的特征通道维度；加权融合子单元，用于在所述特征通道维度提取子单元提取的特征通道维度及所述维度提取单元提取的空间维度中对待检图像的高层特征及底层特征进行加权融合。进一步地，所述特征融合模块还包括：信息提取单元，用于在所述特征提取模块得到的高层特征包含的信息中提取全局平均信息及全局最大信息；注意力获取单元，用于根据所述信息提取单元提取的全局平均信息及全局最大信息使用空洞卷积获取所述特征通道维度提取子单元提取的空间维度的注意力(Channel-Wise&Spatial-WiseAttention)，并通过注意力机制获取所述维度提取单元提取的特征通道维度的注意力；融合单元，用于根据所述注意力获取单元获取的特征通道维度的注意力及空间维度的注意力(Channel-Wise&Spatial-WiseAttention)融合待检图像的低层特征及高层特征，得到待检融合结果。本专利技术第三方面提供一种电子装置，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现上述中的任意一项所述印刷电路板的缺陷检测方法。本专利技术第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述中的任意一项所述印刷电路板的缺陷检测方法。本专利技术提供一种印刷电路板的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质，有益效果在于：通过提取待检图像上印刷电路板的低层特征及高层特征，并在空间维度上进行融合，能够在空间维度上定位待检图像上印刷电路板的特征，即得到待检融合结果，并且在空间维度上对比标准图像上印刷电路板的标准融合结果及待检图像上印刷电路板的待检融合结果，能够从在空间维度上定位待检印刷电路板与标准印刷电路板的区别点，从而根据区别点来判断待检印刷电路板的缺陷，因此提高了待检印刷电路板的缺陷检测精度，使得检测后的印刷电路板能够满足实际生产需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例印刷电路板的缺陷检测方法的流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的缺陷检测方法，其特征在于，包括：/n采集在当前检测情景中印刷电路板的待检图像；/n对所述待检图像进行编码，得到所述待检图像在空间维度上的低层特征，并得到所述待检图像在空间维度上去除了所述低层特征后的剩余特征，并将所述剩余特征记做高层特征；/n对所述低层特征及所述高层特征进行解码，并在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果；/n对比预先设置的标准图像的标准融合结果及所述待检融合结果，对待检图像中涉及的印刷电路板的缺陷进行判断。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的缺陷检测方法，其特征在于，包括：
采集在当前检测情景中印刷电路板的待检图像；
对所述待检图像进行编码，得到所述待检图像在空间维度上的低层特征，并得到所述待检图像在空间维度上去除了所述低层特征后的剩余特征，并将所述剩余特征记做高层特征；
对所述低层特征及所述高层特征进行解码，并在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果；
对比预先设置的标准图像的标准融合结果及所述待检融合结果，对待检图像中涉及的印刷电路板的缺陷进行判断。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板的缺陷检测方法，其特征在于，
所述在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果包括：
提取待检图像的空间维度及通道维度；
根据所述空间维度及所述通道维度对所述待检图像中的高层特征及低层特征进行融合，以加强所述高层特征及所述低层特征融和得到的待检测结果的融合效果。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板的缺陷检测方法，其特征在于，
所述根据所述空间维度及所述通道维度对所述待检图像中的高层特征及低层特征进行融合包括：
提取所述待检图像的通道维度中印刷电路板特征的特征通道维度；
在所述特征通道维度及所述空间维度中对所述高层特征及所述低层特征进行加权融合。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板的缺陷检测方法，其特征在于，
所述对所述低层特征及所述高层特征进行解码，并在空间维度上融合所述低层特征及所述高层特征，得到待检融合结果包括：
提取所述高层特征包含的信息中的全局平均信息及全局最大信息；
使用所述全局平均信息及所述全局最大信息使用空洞卷积获取所述空间维度的注意力(Channel-Wise&Spatial-WiseAttention)，并通过注意力机制获取所述特征通道维度的注意力；
使用所述空间维度的注意力(Channel-Wise&Spatial-WiseAttention)及所述特征通道维度的注意力将所述底层特征及所述高层特征融合，得到待检融合结果。


5.一种印刷电路板的缺陷检测系统，其特征在于，包括：
图像采集模块，用于采集在当前检测情景中印刷电路板的待检图像；
特征提取模块，用于将所述图像采集模块采集的待检图像进行编码，得到所述待检图像在空间维度上的低层特征，并得到所述待检图像在空间维度上去除了所述低层特征后的剩余特征，并将所述剩余特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴楚君，刘慧军，
申请(专利权)人：联觉深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44