一种温度检测装置、功率模块及其温度检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度检测装置、功率模块及其温度检测方法，该装置包括：温度检测单元、温度补偿单元和温度确定单元；其中，温度检测单元，用于检测功率模块的温度，得到温度检测值；温度补偿单元，用于确定功率模块的温度补偿值；温度确定单元，用于根据功率模块的温度检测值和功率模块的温度补偿值，确定功率模块的预估温度值。本发明专利技术的方案，可以解决采样温度与实际温度之间存在偏差的问题，达到功率模块的温度检测的准确性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测装置、功率模块及其温度检测方法
本专利技术属于电子电路
，具体涉及一种温度检测装置、功率模块及其温度检测方法，尤其涉及一种功率模块温度实时监控系统、功率模块及其温度检测方法。
技术介绍
随着电子电路以及通信网络等技术的逐渐普及，印制电路板(简称PCB板)已经在电子电路领域中得到了广泛的应用，例如家电、计算机、医疗器械以及各种电子测量仪器等均需要应用到PCB板。但家电高性能、低成本要求，对设计提出了新的挑战，如控制器元器件选型，其规格与价格矛盾凸显，需要有效的方式实现最优的方案。例如：一些印制电路板的温度检测保护技术，印制电路板上采样的温度与实际功率模块的温度存在一定的滞后、偏差性。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述缺陷，提供一种温度检测装置、功率模块及其温度检测方法，以解决采样温度与实际温度之间存在偏差的问题，达到功率模块的温度检测的准确性的效果。本专利技术提供一种温度检测装置，包括：温度检测单元、温度补偿单元和温度确定单元；其中，温度检测单元，用于检测功率模块的温度，得到温度检测值；温度补偿单元，用于确定功率模块的温度补偿值；温度确定单元，用于根据功率模块的温度检测值和功率模块的温度补偿值，确定功率模块的预估温度值。可选地，温度检测单元，包括：感温包；感温包，用于采样与功率模块相连的铜箔的温度，并将采样得到的铜箔的温度作为功率模块的温度检测值。可选地，温度补偿单元确定功率模块的温度补偿值，包括：确定相邻两个检测时刻之间的时间差值，并确定相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值；将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值、与相邻两个检测时刻之间的时间差值之间的比值，确定为相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率；将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率、与相邻两个检测时刻之间的时间差值的乘积，确定功率模块的温度补偿值。可选地，温度确定单元确定功率模块的预估温度值，包括：将上一检测时刻检测到的温度检测值，与温度补偿值之间的和，作为当前检测时刻下功率模块的预估温度值。与上述装置相匹配，本专利技术再一方面提供一种功率模块，包括：以上所述的温度检测装置。与上述功率模块相匹配，本专利技术再一方面提供一种功率模块的温度检测方法，包括：通过温度检测单元，检测功率模块的温度，得到温度检测值；通过温度补偿单元，确定功率模块的温度补偿值；通过温度确定单元，根据功率模块的温度检测值和功率模块的温度补偿值，确定功率模块的预估温度值。可选地，通过温度检测单元检测功率模块的温度，包括：通过感温包，采样与功率模块相连的铜箔的温度，并将采样得到的铜箔的温度作为功率模块的温度检测值。可选地，通过温度补偿单元确定功率模块的温度补偿值，包括：确定相邻两个检测时刻之间的时间差值，并确定相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值；将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值、与相邻两个检测时刻之间的时间差值之间的比值，确定为相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率；将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率、与相邻两个检测时刻之间的时间差值的乘积，确定功率模块的温度补偿值。可选地，通过温度确定单元确定功率模块的预估温度值，包括：将上一检测时刻检测到的温度检测值，与温度补偿值之间的和，作为当前检测时刻下功率模块的预估温度值。本专利技术的方案，通过增加温度补偿，使功率模块的检测温度更接近功率模块的实际温度，可以提高温度检测精度、灵敏度。进一步，本专利技术的方案，通过充分利用功率模块的温度曲线斜率判断，估算功率模块的实时温度、以及预测温度的变化趋势，使检测温度更接近功率模块的实际温度，提升功率模块温度的检测精准性。进一步，本专利技术的方案，通过增加检测温度补偿机制，使检测温度更接近功率模块的实际温度，防止温度检测失效而导致模块温度过高引起烧毁的问题，提升功率模块过温保护的可靠性。由此，本专利技术的方案，通过增加温度补偿，使功率模块的检测温度更接近功率模块的实际温度，解决采样温度与实际温度之间存在偏差的问题，达到功率模块的温度检测的准确性的效果。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术的温度检测装置的一实施例的结构示意图；图2为本专利技术的功率模块的一实施例的板间感温包布局示意图；图3为本专利技术的功率模块的一实施例的感温包的温度-时间曲线示意图，其中，(a)、(b)为同一时间段内温度变化的不同情况；图4为本专利技术的温度检测方法的一实施例的流程示意图；图5为本专利技术的方法中通过温度补偿单元确定功率模块的温度补偿值的一实施例的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术的实施例，提供了一种温度检测装置。参见图1所示本专利技术的装置的一实施例的结构示意图。该温度检测装置可以包括：温度检测单元、温度补偿单元和温度确定单元。其中，温度检测单元，可以是热敏电阻。具体地，温度检测单元，可以用于检测功率模块的温度，得到温度检测值。可选地，温度检测单元，可以包括：感温包。感温包，可以用于采样与功率模块相连的铜箔的温度，并将采样得到的铜箔的温度作为功率模块的温度检测值。例如：PCB板的板间感温包的温度采样，是通过与功率模块相连的铜箔进行温度传递。由此，通过利用与功率模块相连的铜箔进行温度传递，铜箔比较薄、且传热性好，可以提高温度穿度的速率。具体地，温度补偿单元，可以用于确定功率模块的温度补偿值。可选地，温度补偿单元确定功率模块的温度补偿值，可以包括：确定相邻两个检测时刻之间的时间差值，并确定相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值；将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值、与相邻两个检测时刻之间的时间差值之间的比值，确定为相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率；将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率、与相邻两个检测时刻之间的时间差值的乘积，确定功率模块的温度补偿值。例如：如T1时刻功率模块的温度值Temp1传递到实际感温包处需要滞后ΔT，即T2时刻感温包的温度值Temp2为T1时刻功率模块的温度值，T1时刻感温包的温度值Temp1为上一时刻功率模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：温度检测单元、温度补偿单元和温度确定单元；其中，/n温度检测单元，用于检测功率模块的温度，得到温度检测值；/n温度补偿单元，用于确定功率模块的温度补偿值；/n温度确定单元，用于根据功率模块的温度检测值和功率模块的温度补偿值，确定功率模块的预估温度值。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：温度检测单元、温度补偿单元和温度确定单元；其中，
温度检测单元，用于检测功率模块的温度，得到温度检测值；
温度补偿单元，用于确定功率模块的温度补偿值；
温度确定单元，用于根据功率模块的温度检测值和功率模块的温度补偿值，确定功率模块的预估温度值。


2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，温度检测单元，包括：感温包；
感温包，用于采样与功率模块相连的铜箔的温度，并将采样得到的铜箔的温度作为功率模块的温度检测值。


3.根据权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，温度补偿单元确定功率模块的温度补偿值，包括：
确定相邻两个检测时刻之间的时间差值，并确定相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值；
将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度差值、与相邻两个检测时刻之间的时间差值之间的比值，确定为相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率；
将相邻两个检测时刻检测到的两个温度检测值之间的温度随时间的变化率、与相邻两个检测时刻之间的时间差值的乘积，确定功率模块的温度补偿值。


4.根据权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，温度确定单元确定功率模块的预估温度值，包括：
将上一检测时刻检测到的温度检测值，与温度补偿值之间的和，作为当前检测时刻下功率模块的预估温度值。


5.一种功率模块，其特征在于，包括：如...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎俊宇，张永刚，荣梦杰，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44