一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法技术

一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法，属于结构及功能型复合材料制备技术领域。为多层结构，由金属板与陶瓷金属板交替堆叠并经热压扩散实现界面复合而成，且陶瓷金属板中的金属相对熔点高于金属板中的金属。陶瓷粉体以长条状间隔喷涂于金属板表面得到陶瓷金属板。所述多层结构中包括N个复合单元，N不小于2。两个复合单元之间放置一层金属板，且每个复合单元为三层结构，其中，上下两层为陶瓷金属板，中间层为金属板。本发明专利技术具有多层梯度组织结构和多层性能梯度响应机制，表现出优异的吸能和抗冲击性能，且制备工艺适用于大尺寸、复杂形状防护装甲一体成型，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法
本专利技术属于结构及功能型复合结构制备
，特别涉及一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构及其制备方法。
技术介绍
自从装甲防护的概念出现至今，人们不断寻找满足优良弹道防护性能的材料。陶瓷材料凭借其高硬度、高模量、高强度及低密度的优良防护性能被广泛研究应用。目前主流的披挂装甲结构为陶瓷复合装甲，结构为陶瓷面板+金属背板。这种结构中陶瓷与金属界面波阻抗差别过大，导致产生较大的反射拉伸波，陶瓷破碎严重，影响陶瓷复合装甲结构的防护能力，有必要研制新型具有高防护能力的装甲结构材料。微叠层装甲是一种仿生材料。受自然界中壳体的特殊结构，即高强度脆性层与韧性良好的有机层交叠结构的启发，设计并应用了“金属-金属间化合物-层合复合结构”(metalintermetalliclaminate，MIL材料)。金属间化合物提供高比模量和比强度，利用韧性金属为体系提供韧性并支撑整个叠层结构。该材料不仅通过较小的层间距和多界面效应使其具有能量耗散结构的应力场，能够有效提升叠层结构抵抗透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构为多层结构，由金属板与陶瓷金属板交替堆叠，并经热压扩散实现界面复合而成，且陶瓷金属板中的金属相对熔点高于金属板中的金属；所述的陶瓷金属板包括金属板及以长条状间隔喷涂于其表面的条状陶瓷层，条状陶瓷层材质为陶瓷粉体；/n所述多层结构中包括N个复合单元，其中N不小于2；两个复合单元之间放置一层金属板，且每个复合单元为三层结构，其中，上下两层为陶瓷金属板，中间层为金属板；所述两个复合单元之间的金属板材质与一个复合单元中金属板材质相同；/n所述多个复合单元中，多层陶瓷金属板上喷涂的条状陶瓷片的...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构为多层结构，由金属板与陶瓷金属板交替堆叠，并经热压扩散实现界面复合而成，且陶瓷金属板中的金属相对熔点高于金属板中的金属；所述的陶瓷金属板包括金属板及以长条状间隔喷涂于其表面的条状陶瓷层，条状陶瓷层材质为陶瓷粉体；
所述多层结构中包括N个复合单元，其中N不小于2；两个复合单元之间放置一层金属板，且每个复合单元为三层结构，其中，上下两层为陶瓷金属板，中间层为金属板；所述两个复合单元之间的金属板材质与一个复合单元中金属板材质相同；
所述多个复合单元中，多层陶瓷金属板上喷涂的条状陶瓷片的具体要求为：每层陶瓷金属板中条状陶瓷层的中心与相邻层陶瓷金属板中相邻两个条状陶瓷层间隔的中心重合；
所述的条状陶瓷层厚度为0.1～3mm，间隔距离大于陶瓷粉体层宽度1-10mm；所述的金属板和陶瓷金属板中的金属的厚度为0.1～20mm。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的条状陶瓷层的致密度为90～99.9％。


3.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物复合结构，其特征在于，所述的陶瓷粉体选自碳化硼、碳化钨或碳化硅，为直径50nm～500μm的球形粉体。


4.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉体增强多层金属及金属间化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：周秉文，张兴国，孟令刚，景栋，亚斌，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21