【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热材料，尤其是电子类产品使用的导热散热材料，具体地说为一种复合石墨导热散热片。
技术介绍
随着电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。目前，公知的金属类导热散热组件己经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，保证其电子类产品的有效工作，石墨导热散热材料，因特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨导热散热片因其特有的性能在电子类产品中得到较为广泛的使用。为了更好的进行散热，通常情况下是将石墨导热散热片粘结在需要散热的物体的表面。传统的粘结方法是用胶水将石墨导热散热片粘结，这种粘结方式操作比较复杂，而且需要在粘结时具体的进行作业，这样有可能造成胶水的不均匀带来的粘结不牢固的问题。同时，由于石墨易碎的特性，有时需要在石墨的表面粘结金属片，这同样带来操作复杂、粘结不牢等问题。对于用胶水粘结的复合石墨导热散热片，因为用胶水粘结的结果是...
【技术保护点】
一种复合石墨导热散热片，包括纯石墨导热散热片形成的中间层（１），其特征是：所述中间层（１）的其中一个表面设有背胶层（２）。
【技术特征摘要】
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