一种银石墨电接触材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银石墨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化装置，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将石墨粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将石墨粉末喷射进入银熔液中，固态石墨粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干‑压锭‑烧结‑挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较，本发明专利技术具有石墨颗粒在银基体中的分布均匀性高、石墨颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。

【技术实现步骤摘要】
一种银石墨电接触材料及其制备方法
本专利技术属于电工触头材料领域，具体是指银石墨电接触材料及其制备方法，特别是指尤其是采用粉末冶金工艺制备银石墨电接触材料。
技术介绍
在电触头领域，银石墨电接触材料由于具有优良的导电导热性能和抗熔焊性能，在整个电触头材料体系中占有重要的地位，主要应用于小型断路器、塑壳断路器、框架断路器、线路保护开关、故障电流保护开关等低压电器中。银石墨电接触材料中石墨对银基体而言属于高熔点的第二相，通过添加高熔点的第二相并使其弥散分布于银基体中，从而提高银基体的抗熔焊性能；同时因石墨有稳定电弧的倾向以及在空气中的热稳定性较差，所以通常银石墨材料的抗电弧烧损能力较差。石墨在银基体中的分布均匀性以及石墨颗粒和银基体之间的结合强度，对银石墨电接触材料的抗电弧烧损性能和导电导热性能有着决定性的影响。银石墨材料通常采用粉末冶金工艺制备，根据加工工艺不同主要可分为模压和挤压两种方式。模压法是将银石墨粉末装入模具型腔中进行单片压力压制，再经烧结、复压等工序加工成片状触点，该方法制备工艺简单，生产成材率高，加工成本较低。而挤压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n(1)将银熔化，形成银熔液；/n(2)石墨粉末装入喷粉装置中，并与高压水雾化设备上层喷盘接通；/n(3)高压水雾化设备下层喷盘接通高压水，开启雾化设备；/n(4)银熔液经保温，从高压水雾化设备喷盘中心位置注入收集桶，同时开启喷粉装置，以惰性气体为载体，石墨粉末经过上层喷盘喷射进入银熔液中，形成液态银和固态石墨粉末的混合液流；/n(5)液态银和固态石墨粉末的混合液流经过高压水雾化设备下层喷盘中心，被高压水破碎并冷却形成银-石墨混合粉末，沉淀于收集桶中；/n(6)银-石墨混合粉末经烘干-压锭-烧结-挤压丝-切片-脱碳-切分制备垂直纤维...

【技术特征摘要】
1.一种银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将银熔化，形成银熔液；
(2)石墨粉末装入喷粉装置中，并与高压水雾化设备上层喷盘接通；
(3)高压水雾化设备下层喷盘接通高压水，开启雾化设备；
(4)银熔液经保温，从高压水雾化设备喷盘中心位置注入收集桶，同时开启喷粉装置，以惰性气体为载体，石墨粉末经过上层喷盘喷射进入银熔液中，形成液态银和固态石墨粉末的混合液流；
(5)液态银和固态石墨粉末的混合液流经过高压水雾化设备下层喷盘中心，被高压水破碎并冷却形成银-石墨混合粉末，沉淀于收集桶中；
(6)银-石墨混合粉末经烘干-压锭-烧结-挤压丝-切片-脱碳-切分制备垂直纤维银石墨片状触点，或者经过烘干-压锭-烧结-挤压复银-轧制-冲制/纵剪切片制备平行纤维银石墨片状触点。


2.根据权利要求1所述银石墨电接触材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤(1)为银在中频熔炼炉...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪仁梁，万岱，罗宝峰，王银岗，郑泽成，刘占中，王宝锋，宋林云，郑雄伟，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33