优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器制造技术

优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器,包括陶瓷棒基体(1)、浸浆电极(2)、阻值R层(3)和溅射层(4)；陶瓷棒基体(1)中段外覆阻值R层(3)，陶瓷棒基体(1)两端分别有浸浆电极(2)，而且，陶瓷棒基体(1)两端浸浆电极(2)外覆溅射层(4)。克服现有技术缺陷，采用圆柱形陶瓷棒作为基体，采用表面膜电阻结构，方便通过浸浆工艺实现使电子浆料很精准的附着在陶瓷棒表面，阻值集中度高，而且外观整齐。棒体整体发热性能优良，尺寸小，功率高，功率可达1.6W。耐热性优，表面温度稳定，耐高压，能短暂(3S)耐受500V电压。

【技术实现步骤摘要】
优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器
本技术涉及发热电阻器创新结构改进技术，尤其是优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器。
技术介绍
圆柱型特殊发热电阻器主要应用于家用的加热器、暖风机等小型家电上面。一般的制造工艺采用印刷方式，在白瓷棒上印刷一层电阻层，然后，再在白瓷棒两端分别溅射上NiCr合金材料。电阻的载体为圆柱型陶瓷棒,在使用印刷工艺生产时会产生印刷图形偏移,曲面印刷工艺一般存在的问题，包括在电阻的初值集中性不好控制，电阻值分散，良品率不易控制。而选用贴片电阻的印刷工艺，在试生产的过程中也会出现不良问题包括：圆柱形陶瓷基体，很难实现对圆柱的一面进行固定，易造成图形偏移；同样因图形偏移导致阻值范围不集中。
技术实现思路
本技术的目的是提供优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器，克服现有技术缺陷，解决现有技术问题。本技术的目的将通过以下技术措施来实现：包括陶瓷棒基体、浸浆电极、阻值R层和溅射层；陶瓷棒基体中段外覆阻值R层，陶瓷棒基体两端分别有浸浆电极，而且，陶瓷棒基体两端浸浆电极外覆溅射层。尤其是，溅射层厚度为浸浆电极厚度1/5。尤其是，溅射层厚度与浸浆电极厚度之和为阻值R层厚度2/3至4/5。尤其是，陶瓷棒基体两端浸浆电极长度相同，而且，陶瓷棒基体两端浸浆电极长度不长于陶瓷棒基体总体长度的1/4。尤其是，陶瓷棒基体中段环绕外壁完整外覆阻值R层。尤其是，陶瓷棒基体中段轴向外覆带状的阻值R层。本技术的优点和效果：采用圆柱形陶瓷棒作为基体，采用表面膜电阻结构，方便通过浸浆工艺实现使电子浆料很精准的附着在陶瓷棒表面，阻值集中度高，而且外观整齐。棒体整体发热性能优良，尺寸小，功率高，功率可达1.6W。耐热性优，表面温度稳定，耐高压，能短暂(3S)耐受500V电压。附图说明图1为本技术实施例1结构示意图。附图标记包括：陶瓷棒基体1、浸浆电极2、阻值R层3、溅射层4。具体实施方式本技术主要是应用在加热器、暖风机等电器设备的控制部位,主要依靠电阻的稳定发热，并传感到相应的部件上，起到支持控制组件持续工作的作用。本技术包括：陶瓷棒基体1、浸浆电极2、阻值R层3和溅射层4。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。实施例1：如附图1所示，陶瓷棒基体1中段外覆阻值R层3，陶瓷棒基体1两端分别有浸浆电极2，而且，陶瓷棒基体1两端浸浆电极2外覆溅射层4。前述中，溅射层4厚度为浸浆电极2厚度1/5。前述中，溅射层4厚度与浸浆电极2厚度之和为阻值R层3厚度2/3至4/5。前述中，陶瓷棒基体1两端浸浆电极2长度相同，而且，陶瓷棒基体1两端浸浆电极2长度不长于陶瓷棒基体1总体长度的1/4。前述中，陶瓷棒基体1外部整体包覆溅射层4。前述中，陶瓷棒基体1中段环绕外壁完整外覆阻值R层3。前述中，陶瓷棒基体1中段轴向外覆带状的阻值R层3。本技术实施例中，中间阻值R层3采用玻璃釉着膜工艺，陶瓷棒基体1两端电极采用浸银浆和溅射银工艺，实现产品的量产，可以提供足够的热量。浸浆工艺相比印刷工艺应用在圆柱陶瓷棒上面具有更好的图形印刷准确性，阻值集中性更好控制。本技术实施例中，优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器制备工艺包括：浸浆工艺：A、高温回烧：1).将陶瓷棒放入窑炉中将炉内温度调至规定温度,使用温控器监测炉内温度,陶瓷棒表面要无发黄的现象。2).基体进行高温回烧，在这个过程中主要是为了统一不同批号基体的分子结构及内部特性，增加了电阻基体的稳定性。B、陶瓷棒清洗：保证电阻基体的干燥整洁。1).水洗：使用水洗机用自来水进行清洗。2).脱水：将水洗过的陶瓷棒用筛网进行脱水。3).烘烤：使用烤箱进行烘烤干燥。C、开始浸浆：1).A端开始浸浆(电极)→干燥→烧结→水洗→脱水→烘烤。干燥：机台上进行干燥；烧结：烧结炉烧结。水洗：使用网袋摇摆架自来水进行着膜棒水洗。脱水：使用脱水机进行着膜棒脱水。烘烤：使用烤箱进行烘烤。2).浸R层(阻值层)→干燥。干燥：机台上进行干燥，3).B端开始浸浆(电极)→干燥→烧结→水洗→脱水→烘烤。干燥：机台上进行干燥。烧结：烧结炉烧结。水洗：使用网袋摇摆架自来水进行着膜棒水洗。脱水：使用脱水机进行着膜棒脱水。烘烤：使用烤箱进行烘烤。D、溅射：将烧结好的浸浆半成品排入到准备好的治具中，入炉溅射。溅射只溅射电极两端，保证电阻的导通性。使用溅射机：e.初值分选：现初值分选使用安普手工分选。f.切割：使用切割机进行切割。将分类好的玻璃釉着膜棒进行切割(通过切割圈数进行阻值调整)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器,包括陶瓷棒基体(1)、浸浆电极(2)、阻值R层(3)和溅射层(4)；其特征在于，陶瓷棒基体(1)中段外覆阻值R层(3)，陶瓷棒基体(1)两端分别有浸浆电极(2)，而且，陶瓷棒基体(1)两端浸浆电极(2)外覆溅射层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器,包括陶瓷棒基体(1)、浸浆电极(2)、阻值R层(3)和溅射层(4)；其特征在于，陶瓷棒基体(1)中段外覆阻值R层(3)，陶瓷棒基体(1)两端分别有浸浆电极(2)，而且，陶瓷棒基体(1)两端浸浆电极(2)外覆溅射层(4)。


2.如权利要求1所述的优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器，其特征在于，溅射层(4)厚度为浸浆电极(2)厚度1/5。


3.如权利要求1所述的优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器，其特征在于，溅射层(4)厚度与浸浆电极(2)厚度之和为阻值R...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小双，赵武彦，彭荣根，陈勇，徐玉花，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32