一种具有高焊接强度的BTB连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种具有高焊接强度的BTB连接器,由相互对插的公座部和母座部构成。其中，公座部包括公座绝缘体和公座端子。公座端子固定于公座绝缘体内，且与第一PCB板相焊接固定。母座部包括母座绝缘体和母座端子。母座端子固定于母座绝缘体内，与公座端子的位置一一对应，且与第二PCB板相焊接固定。公座端子包括有公焊脚部。母座端子包括有母焊脚部。在公焊脚部上开设有至少一个第一焊接开口槽。在母焊脚部上开设有至少一个第二焊接开口槽。这样一来，从而有效地增加了连接端子和PCB板之间连接焊缝的长度值，进而防止两者在实际应用过程中发生脱离现象，影响信号传输的可靠性、稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高焊接强度的BTB连接器
本技术涉及BTB连接器制造
，尤其是一种具有高焊接强度的BTB连接器。
技术介绍
BTB连接器(BTB，board-to-boardConnectors)是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。BTB连接器由相互对插的公座部和母座部构成，其中，公座部包括公座绝缘体和固定于公座绝缘体内的公座端子(如图1中所示)；母座部包括与母座绝缘体和母座端子(如图2中所示)。母座端子固定于母座绝缘体上，且与上述公座端子的位置一一对应。公座端子、母座端子分别通过锡焊的方式实现与第一PCB板、第二PCB板的连接、固定，从而实现信号传输路径的导通。然而，在BTB连接器的实际应用过程中，公座端子相对于第一PCB板以及母座端子相对于第二PCB板之间发生挣脱的现象时有发生，究其原因在于，用于连接公座端子以及母座端子的焊缝长度不足，即焊接结合面积不足以满足实际需要。现有技术中，较为常见的做法为增加公座端子和母座端子的宽度值，虽说解决了上述问题，但是亦会必不可免地会增大BTB连接器的外形尺寸，不利于对其进行装配空间布局。因而，亟待技术人员解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有高焊接强度的BTB连接器，其设计结构简单，便于制造成型，且在不增加公座端子和母座端子宽度值的前提下，有效地延长了焊缝的长度值。为了解决上述技术问题，本技术涉及了一种具有高焊接强度的BTB连接器,由相互对插的公座部和母座部构成。其中，公座部包括公座绝缘体和公座端子。公座端子固定于公座绝缘体内，且与第一PCB板相焊接固定。母座部包括母座绝缘体和母座端子。母座端子固定于母座绝缘体内，与公座端子的位置一一对应，且与第二PCB板相焊接固定。公座端子包括有公焊脚部，其与第一PCB板相平行布置，且贴合。母座端子包括有母焊脚部，其与第二PCB板相平行布置，且贴合。在公焊脚部上开设有至少一个第一焊接开口槽。在母焊脚部上开设有至少一个第二焊接开口槽。作为本技术技术方案的进一步改进，第一焊接开口槽由公焊脚部的边缘内延而成。第二焊接开口槽由母焊脚部的边缘内延而成。当然，作为上述技术方案的一种改型设计，第一焊接开口槽远离公焊脚部的边缘。第二焊接开口槽远离母焊脚部的边缘。作为本技术技术方案的更进一步改进，第一焊接开口槽和第二焊接开口槽均为矩形槽或圆形槽。作为本技术技术方案的进一步改进，公座端子与公座绝缘体一体成型，即在公座绝缘体成型阶段，公座端子预先内置于其注塑模具的型腔。当然，作为上述技术方案的一种改型设计，所母座端子插接于母座绝缘体，即在母座端子的左、右侧均外延有插接凸块，相对应地，在母座绝缘体上开设有与插接凸块相适配的、沿着上下方向进行延伸的插接通槽。相较于传统设计结构的BTB连接器，在本技术所公开的技术方案中，在连接端子(包括公座端子和母座端子)的焊脚部上均开设有焊接开口槽，且在与PCB板焊接的过程中进行施焊填充，从而有效地增加了连接端子和PCB板之间连接焊缝的长度值，提高了连接强度，进而防止两者在实际应用过程中发生脱离现象，影响信号传输的可靠性、稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中BTB连接器中公座端子的立体示意图。图2是现有技术中BTB连接器中母座端子的立体示意图。图3是本技术中具有高焊接强度的BTB连接器的爆炸图。图4是本技术具有高焊接强度的BTB连接器中公座部的立体图。图5是本技术具有高焊接强度的BTB连接器中公座绝缘体的立体图。图6是本技术具有高焊接强度的BTB连接器中公座端子的立体图。图7是本技术具有高焊接强度的BTB连接器中母座部的立体图。图8是本技术具有高焊接强度的BTB连接器中母座绝缘体的立体图。图9是本技术具有高焊接强度的BTB连接器中母座端子的立体图。图10是本技术具有高焊接强度的BTB连接器另一种实施方式中公座端子的立体图。图11是本技术具有高焊接强度的BTB连接器另一种实施方式中母座端子的立体图。1-公座部；11-公座绝缘体；12-公座端子；121-公焊脚部；1211-第一焊接开口槽；2-母座部；21-母座绝缘体；211-插接通槽；22-母座端子；221-母焊脚部；2211-第二焊接开口槽；222-插接凸块。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明，图3示出了本技术中具有高焊接强度的BTB连接器的爆炸图，可知，其主要由公座部1和母座部2构成。公座部1布置于母座部2的正上方，且和母座部2相互对插连接，以实现信号的导通。图4示出了本技术具有高焊接强度的BTB连接器中公座部的立体图，其包括公座绝缘体11(如图5中所示)和公座端子12(如图6中所示)。公座端子12固定于公座绝缘体11内，且与第一PCB板相焊接固定。公座端子12上设置有公焊脚部121，其与第一PCB板相平行布置，且贴合。图7示出了本技术具有高焊接强度的BTB连接器中母座部的立体图，其包括母座绝缘体21(如图8中所示)和母座端子22(如图9中所示)。母座端子22固定于母座绝缘体21内，其与上述公座端子12的位置一一对应，且与第二PCB板相焊接固定。在母座端子22上设置有母焊脚部221，其与第二PCB板相平行布置，且贴合。在此需要着重说明的是，在公焊脚部121上开设有一个第一焊接开口槽1211(如图6中所示)；在母焊脚部221上开设有一个第二焊接开口槽2211(如图9中所示)。在与PCB板焊接的过程中进行施焊填充，从而变相地增加了连接端子(包括公座端子12和母座端子22)和PCB板之间连接焊缝的长度值，提高了连接强度，进而防止两者在实际应用过程中发生脱离现象，影响信号传输的可靠性、稳定性。当然，上述第一焊接开口槽1211和第二焊接开口槽2211的数量亦可以根据实际情况设置为多个，且分别沿着公焊脚部121、母焊脚部221的宽度方向(即示图中左右方向)进行均布。一般来说，出于成型的工艺性方面考虑，第一焊接开口槽1211优选由公焊脚部121的边缘内延而成(如图6中所示)，而第二焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高焊接强度的BTB连接器,由相互对插的公座部和母座部构成；其中，所述公座部包括公座绝缘体和公座端子；所述公座端子固定于所述公座绝缘体内，且与第一PCB板相焊接固定；所述母座部包括母座绝缘体和母座端子；所述母座端子固定于所述母座绝缘体内，与所述公座端子的位置一一对应，且与第二PCB板相焊接固定，其特征在于，所述公座端子包括有公焊脚部，其与第一PCB板相平行布置，且贴合；所述母座端子包括有母焊脚部，其与第二PCB板相平行布置，且贴合；在所述公焊脚部上开设有至少一个第一焊接开口槽；在所述母焊脚部上开设有至少一个第二焊接开口槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高焊接强度的BTB连接器,由相互对插的公座部和母座部构成；其中，所述公座部包括公座绝缘体和公座端子；所述公座端子固定于所述公座绝缘体内，且与第一PCB板相焊接固定；所述母座部包括母座绝缘体和母座端子；所述母座端子固定于所述母座绝缘体内，与所述公座端子的位置一一对应，且与第二PCB板相焊接固定，其特征在于，所述公座端子包括有公焊脚部，其与第一PCB板相平行布置，且贴合；所述母座端子包括有母焊脚部，其与第二PCB板相平行布置，且贴合；在所述公焊脚部上开设有至少一个第一焊接开口槽；在所述母焊脚部上开设有至少一个第二焊接开口槽。


2.根据权利要求1所述的具有高焊接强度的BTB连接器，其特征在于，所述第一焊接开口槽由所述公焊脚部的边缘内延而成；所述第二焊接开口槽由所述母焊脚部的边缘内延而成。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑鹏飞，何志刚，陈进嵩，
申请(专利权)人：苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32