电子组件入料保持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子组件入料保持装置，包含一入料单元、一导引单元，及一吸附件。该入料单元包括一基座、一开设于该基座表面的第一气流沟，及一设置于该基座上并与该第一气流沟连接的连接口，该导引单元包括一第一侧导件，及一设置于该第一侧导件表面并与该第一气流沟连接的第二气流沟，该第一、二气流沟与该连接口围绕界定出一与外界连通的气流通道，该吸附件与该连接口一端连接，当该吸附件作动会吸附靠近该气流信道周围的电子组件。

【技术实现步骤摘要】
电子组件入料保持装置
本技术是有关一种入料装置，特别是指一种电子组件入料保持装置。
技术介绍
随着科技发展，电子组件的尺寸逐渐变小、精密度亦逐渐提高，在制程中部分电子组件会附着细微的灰尘或是瑕疵，为了维持质量稳定，会先进行良率检测作业，待确认质量无虞后才会进行包装程序，以提升电子组件的良率及可靠度。电子组件的检测、包装通过包装机进行，而检测、包装方式是将电子组件倒入震动盘，通过震动盘的震动，将各电子组件沿着震动盘周缘分别送出，再透过输送轨道将电子组件送至入料装置的转盘，进行检测封装。当电子组件被输送轨道送至该入料装置进行测试前，阻挡件会将电子组件阻文件于感测装置前，之后阻挡件降下并配合气流带动使电子组件通过并进入该转盘，而移动到下一步骤的设备进行测试。在实际使用时由于LED其本身成品有残留胶，易有成品两两相黏的问题，或是电子组件的特殊形状，如为有接脚的二极管，则有接脚相钩等无法避免的问题，在此情形下，当输送轨道将电子组件送至该转盘，阻挡件在升起时将抵顶到相黏的电子组件，而无法完全顺利升起，或是两个相黏的电子组件被同时吸附至该转盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件入料保持装置，其特征在于，包含︰/n一入料单元，包括一基座、一开设于所述基座表面的第一气流沟，及一设置于所述基座上并与所述第一气流沟连接的连接口；/n一导引单元，包括一第一侧导件，及一设置于所述第一侧导件表面并与所述第一气流沟连接的第二气流沟，所述第一、二气流沟与所述连接口围绕界定出一与外界连通的气流通道；及/n一与所述连接口一端连接的吸附件，当所述吸附件作动会吸附靠近所述气流通道周围的电子组件。/n

【技术特征摘要】
20190423 TW 1082049991.一种电子组件入料保持装置，其特征在于，包含︰
一入料单元，包括一基座、一开设于所述基座表面的第一气流沟，及一设置于所述基座上并与所述第一气流沟连接的连接口；
一导引单元，包括一第一侧导件，及一设置于所述第一侧导件表面并与所述第一气流沟连接的第二气流沟，所述第一、二气流沟与所述连接口围绕界定出一与外界连通的气流通道；及
一与所述连接口一端连接的吸附件，当所述吸附件作动会吸附靠近所述气流通道周围的电子组件。


2.根据权利要求1所述的电子组件入料保持装置，其特征在于，还包含一转动单元，其包括一设置于所述基座上并位于所述第一侧导件旁的转盘，及复数设置于所述转盘周缘的承载槽，所述电子组件自所述基座进入所述转盘的承载槽，再由所述转盘带动远离所述基座，且所述转盘的周缘与所述基座间定义有一分离界线。


3.根据权利要求2所述的电子组件入料保持装置，其特征在于，所述导引单元更包括一与所述第一侧导件对向且间隔设置于所述基座上的第二侧导件，且所述基座与所述第一、二侧导件围绕界定出一引导所述电子组件进入所述承载槽的传输通道。


4.根据权利要求3所述的电子组件入料保持装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：凃穗瑜，
申请(专利权)人：天正国际精密机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71