【技术实现步骤摘要】
一种全自动封装检测设备
本技术涉及封装检测加工领域，尤其涉及一种全自动封装检测设备。
技术介绍
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology）元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊，现有技术中加工的SMD，多数为人工手动加工封装和检测，这种加工方式，人工劳动力大，不良率高，生产成本高，占地面积大，生产效率低。现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现在技术存在的缺陷，本技术提供了一种全自动封装检测设备。本技术提供的技术文案，一种全自动封装检测设备，包括机架，所述机架上分别设置了检测装置、上料装置、热熔装置、第一送料装置、第二送料装置和吸取装置，所述第一送料装置横向设置于所述机架上，所述第一送料装置后侧从左往右依次设置固定安装板、检测装置和上料装置，所述第二送...
【技术保护点】
1.一种全自动封装检测设备，包括机架，其特征在于，所述机架上分别设置了检测装置、上料装置、热熔装置、第一送料装置、第二送料装置和吸取装置，所述第一送料装置横向设置于所述机架上，所述第一送料装置后侧从左往右依次设置固定安装板、检测装置和上料装置，所述第二送料装置和热熔装置均设置于所述固定安装板上，所述热熔装置输出端垂直朝下连接所述第一送料装置上，所述送料装置输出端设置于所述第一送料装置上方，所述上料装置输出端右侧设置吸取装置，且吸取装置用于将上料装置输送的产品吸取放置到第一送料装置上。/n
【技术特征摘要】
1.一种全自动封装检测设备，包括机架，其特征在于，所述机架上分别设置了检测装置、上料装置、热熔装置、第一送料装置、第二送料装置和吸取装置，所述第一送料装置横向设置于所述机架上，所述第一送料装置后侧从左往右依次设置固定安装板、检测装置和上料装置，所述第二送料装置和热熔装置均设置于所述固定安装板上，所述热熔装置输出端垂直朝下连接所述第一送料装置上，所述送料装置输出端设置于所述第一送料装置上方，所述上料装置输出端右侧设置吸取装置，且吸取装置用于将上料装置输送的产品吸取放置到第一送料装置上。
2.根据权利要求1所述的一种全自动封装检测设备，其特征在于，所述第一送料装置包括送料底板、托料底板、第一送料滚轮、第二送料滚轮、送料电机、送料架、送料盘、调节轮和导槽轮，所述送料架设置于所述机架上，所述送料架上设置托料底板，所述托料底板左端连接所述送料底板，所述送料底板后侧面垂直连接转盘安装板前侧面，所述转盘安装板前侧面上分别设置了第一送料滚轮、第二送料滚轮和送料盘，所述第一送料滚轮设置于所述送料底板左侧，所述第二送料滚轮设置于所述送料底板下方，所述送料盘设置于所述第二送料滚轮下方，所述送料架内侧面设置送料电机固定端，所述送料电机设置于所述吸取装置下方，所述送料电机输出端连接送料转轴一端，所述送料转轴另一端依次穿过送料架和导槽轮，且连接所述调节轮。
3.根据权利要求1所述的一种全自动封装检测设备，其特征在于，所述上料装置包括上料架、上料振动盘、上料直振轨道、上料直振器和待料架，所述上料架设置于所述机架上，所述上料振动盘底端设置于所述上料架上，所述上料振动盘输出端连接所述上料直振轨道一端，所述上料直振轨道另一端连接所述待料架上的待料座内，所述上料直振器输出端连接所述上料直振轨道下表面，所述上料直振器输出端设置于所述机架上。
4.根...
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