用于在地面内产生密封基底的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于在地面内产生密封基底的方法，其中借助于注入可固化的注入复合物在第一地面层中产生彼此相邻或重叠的多个密封体，其中所述多个密封体在所述注入复合物已固化之后形成固体支承板。根据本发明专利技术，提供的是，借助于在位于用于固体支承板的第一地面层下方的第二地面层中注入密封凝胶来生产凝胶基底，并且固体支承板和位于其下方的凝胶基底形成密封基底。本发明专利技术还涉及一种相应产生的密封基底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在地面内产生密封基底的方法
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于在地面内产生密封基底的方法，其中通过注入可固化的灌浆复合物，在第一土壤层中产生多个密封元件，所述元件彼此邻接或重叠，其中所述多个密封元件在灌浆复合物的固化之后形成固体基底板。本专利技术还涉及根据权利要求8的前序部分的地面内的密封基底，其中在第一土壤层中产生由可固化的灌浆复合物制成的多个密封元件，所述元件彼此邻接或重叠，并且从而形成固体基底板。
技术介绍
这样的密封基底特别地当密封深的挖掘坑时被使用，所述深的挖掘坑具有为15米或更深的深度。如果挖掘这样的挖掘坑，则由于现有的地下水位，在挖掘坑的底部处通常存在相对高的水压。一方面，通过密封基底将确保没有水可以进入挖掘坑，并且另一方面，挖掘坑的底部作为整体不被存在的水压向上挤压。从文献DE19752180C1和DE19604525C2中已知由可固化的灌浆复合物的多个密封元件形成固体基底板。在喷射灌浆过程（也称为HDI过程）中，在第一土壤层中的预定网格中产生盘形或球形的密封元件，所述元件彼此邻接，并且因此在灌浆复合物的固化之后形成固体基底板。该基底板可以通过锚固元件被锚固在较低位（lower-lying）的土壤层中，使得该基底板经受住现有的地下水压。这种密封基底也被描述为高位（high-lying）密封基底，因为它们可以直接形成在挖掘坑的底部上。这具有优点，即用于挖掘坑封围的相邻墙体必须仅具有与挖掘坑的深度大致对应的深度。然而，在具有固体基底板的这样的高位密封基底的情况下，必须以通常精细的方式确保充足的紧密性。出于该原因，形成固体基底板的密封元件被形成有一定的重叠。重叠的程度越大，针对不紧密位置的安全性就越大。然而，更大程度的重叠也意味着增加的工作投入和材料支出，这在大型密封基底的情况下特别地导致相当大的成本增加。此外，穿透固体基底板的锚固元件的布置也可能造成紧密性的问题。因此，在锚固元件穿过基底板的区域中，附加的密封措施可能变得必要。此外，存在所谓的低位密封基底，其中在开挖挖掘坑之前通过注入密封凝胶在较低的土壤层中产生不可渗透的水平土壤层。例如，在砂层或砾石层中，密封凝胶封闭了砂或集料的颗粒之间的间隙。由于通过密封凝胶产生的这样的密封基底不形成可以向下锚固的固体基底板，因此限定的土壤层必须保持在该“软”密封基底之上。可以具有几米厚度的该装载土壤层因此位于密封基底与待挖掘的坑的底部之间，如例如从EP2787123B1或DE10218771B4中已知的。可以通过这样的低位密封基底来实现良好的密封。然而，不利的是，挖掘坑封围的墙体必须执行得比挖掘坑的深度深得多，使得挖掘坑封围达到直至低位密封基底。因此，具有密封凝胶的低位密封基底与用于为挖掘坑封围产生墙体的相当更高的费用相关联。
技术实现思路
本专利技术的目的是要详细说明一种用于在地面内产生密封基底的方法，并且要详细说明一种密封基底，利用所述密封基底促进良好的密封和高效生产两者。根据本专利技术，通过具有权利要求1的特征的方法和具有权利要求8的特征的密封基底来实现该目的。在从属权利要求中指示了本专利技术的优选实施例。根据本专利技术的方法的特征在于在位于用于固体基底板的第一土壤层下方的第二土壤层中，通过注入密封凝胶来产生凝胶基底，并且在于固体基底板和位于其下的凝胶基底形成密封基底。本专利技术的基本构思在于：将高位密封基底的固体基底板与低位密封基底的凝胶基底相组合。由于固体基底板，根据本专利技术的密封基底可以被产生为高位的密封基底，其可以在具有或没有相对小的载荷的情况下被形成。固体基底板优选地直接形成待形成的挖掘坑的底部。通过在基底板下方布置凝胶基底，实现了根据本专利技术的密封基底的高紧密性。因此，产生固体基底板所必要的密封元件可以形成为具有相对小的重叠或者理想地没有重叠。这里产生的可能的间隙（其可能由于在密封元件的产生期间的变化而出现）被可靠地密封，以抵抗通过位于下方的凝胶基底的水进入。同时，固体基底板可以保证抵抗挖掘坑的基底被向上推的充足稳定性。根据本专利技术，密封基底可以直接布置在固体基底板下方并且与此邻接，或者以一定的中间间隔被形成，使得土壤材料仍然位于基底板的下侧与凝胶基底的顶侧之间。结果，由于根据本专利技术产生的密封基底，可以在同时由于在下面的凝胶基底而具有高紧密性的密封元件的产生中的减少费用的情况下实现高位密封基底的优点。根据本专利技术的进一步发展，特别优选的是，基底板通过锚固装置被锚固在在下面的土壤层中。锚固装置可以特别是拉杆或张力桩，其以合适的方式连接到固体基底板。在它们的下部区域中，锚固装置可以形成为被连接到在下面的土壤层的例如HDI锚固件。因此，密封基底上的提升力可以经由锚固装置被消散到在下面的土壤层中。基本上可以在时间方面以任何方式产生凝胶基底和基底板。因此，基底板可以首先或与凝胶基底同时产生。然而，从制造技术的观点来看，首先产生凝胶基底并且然后产生基底板是特别有利的。在这种情况下，可以使用相同的灌浆设备、特别是可钻孔的灌浆喷枪或者利用单独的灌浆设备来产生凝胶基底和基底板。原理上，任何合适的可固化复合物都可以用于产生固体基底板。根据本专利技术的进一步发展，特别有利的是使用包含水泥的悬浮液、特别是水泥-膨润土悬浮液作为可固化复合物。使用喷射灌浆方法可以特别高效地引入这样的悬浮液，在所述喷射灌浆方法中，灌浆喷枪在土壤层中以旋转方式移动。添加膨润土组分还导致固体基底板的增加的紧密性程度。本专利技术的另一优选的实现变型在于：借助于灌浆喷枪来注入可固化的灌浆复合物和/或密封凝胶，所述灌浆喷枪被引入到地面内直至预定的土壤层。所述引入可以特别地通过打孔（boring）来进行。对于所述引入，可以特别地使用高压灌浆方法，其中待注入的悬浮液在20巴及以上的压力下被注入。此外，特别优选的是，密封凝胶包含硅酸盐、水玻璃和/或硅溶胶作为组分。在这种情况下，灌浆介质特别优选地由高达80%的水、10%的水玻璃、10%-30%的硅溶胶以及0.1%-3%的络合剂组成。这里的百分比是指重量百分比。硅溶胶可以特别地被理解为胶体硅酸盐的水溶液。特别是如果凝胶基底被形成为具有中性pH值或大程度上对应于周围土壤层pH值的pH值，则这是尤其有利的。然而，为了产生根据本专利技术的凝胶基质，也可以相应地使用其他合适的密封凝胶。在合适的条件下，在不形成挖掘坑封围的情况下、例如如果存在相邻的岩石区域的话，通常可以单独产生密封基底。根据本专利技术的进一步发展，特别有利的是，为了形成挖掘坑封围，形成竖直封围墙体，密封基底邻接在竖直封围墙体处。在这种情况下，密封基底优选地位于封围墙体内部。封围墙体可以由打孔桩墙体（boredpilewall）、隔板墙体或者还由合适的板材桩形成。根据本专利技术，通常首先产生密封基底并且然后产生用于挖掘坑封围的封围墙体。然后，挖掘坑可以被挖掘直至设想的挖掘坑底部，特别是向下到固体基底板。根据本专利技术的密封基底的特征在于在位于用于固体基底板的第一土壤层下方的第二土壤层中，使用密封凝胶产生凝胶基底，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在地面（5）内产生密封基底（10）的方法，/n其中通过注入可固化的灌浆复合物，在第一土壤层（6）中产生多个密封元件，所述元件彼此邻接或重叠，其中所述多个密封元件在所述灌浆复合物的固化之后形成固体基底板（12），/n其特征在于，/n在位于用于所述固体基底板（12）的所述第一土壤层（6）下方的第二土壤层（7）中，通过注入密封凝胶来形成凝胶基底（14），并且/n所述固体基底板（12）和在下面的所述凝胶基底（14）形成所述密封基底（10）。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181112 EP 18205641.61.一种用于在地面（5）内产生密封基底（10）的方法，
其中通过注入可固化的灌浆复合物，在第一土壤层（6）中产生多个密封元件，所述元件彼此邻接或重叠，其中所述多个密封元件在所述灌浆复合物的固化之后形成固体基底板（12），
其特征在于，
在位于用于所述固体基底板（12）的所述第一土壤层（6）下方的第二土壤层（7）中，通过注入密封凝胶来形成凝胶基底（14），并且
所述固体基底板（12）和在下面的所述凝胶基底（14）形成所述密封基底（10）。


2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
基底板（12）通过锚固装置（20）被锚固在下面的土壤层（8）中。


3.根据权利要求1或2所述的方法，
其特征在于，
首先形成所述凝胶基底（14），并且然后形成所述基底板（12）。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，
其特征在于，
包含水泥的悬浮液、特别是水泥-膨润土悬浮液被用作可固化复合物。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，
其特征在于，
所述可固化的灌浆复合物和/或所述密封凝胶借助于灌浆喷枪被注入，所述灌浆喷枪...

【专利技术属性】
技术研发人员：D哈特曼，A哈特曼，
申请(专利权)人：包尔特殊基础工程有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE