封装的感应组件制造技术

根据本发明专利技术，一种封装的感应组件包括感应元件和包围该感应元件的电绝缘封装。该封装包括由导热材料构成的第一区域和由隔热材料构成的第二区域。第一区域具有第一表面，该第一表面是封装的感应组件的外表面。封装的感应组件的外表面没有任何电势。封装的感应组件允许改进的散热。特别地，由感应元件中的功率损耗产生的热通过封装的第一区域消散到封装的感应组件的外表面。这导致负担得起的封装的感应组件。感应元件可以是例如电感器或变压器。

【技术实现步骤摘要】
封装的感应组件
本专利技术涉及一种封装的感应组件，其包括感应元件和包围感应元件的电绝缘封装。该封装包括由导热材料构成的第一区域和由隔热材料构成的第二区域。本专利技术还涉及一种用于制造封装的感应组件的方法。此外，本专利技术涉及一种包括封装的感应组件的功率转换器以及该功率转换器的使用。
技术介绍
诸如封装的电感器或封装的变压器的封装的感应组件是公知的并被广泛使用。特别地，它们用在用于转换功率的功率转换器中。除了它们的感应特性之外，这种封装的感应组件必须满足诸如电绝缘和导热性的其它要求，以消散由于能量耗散而在感应组件中产生的热。通常，感应元件的封装由塑料或如铝的金属制成。虽然塑料提供良好的电绝缘，但是它们的导热性差，即它们不允许热耗散。另一方面，如铝的金属提供良好的导热性，但它们也是良好的电导体，即不能提供电绝缘。陶瓷也被认为是用于封装感应元件的材料，因为它们提供良好的电绝缘和良好的导热性。然而，陶瓷易碎且昂贵。US7276998(Enpirion，2006)公开了一种用于包括磁芯的磁性装置的可密封的封装。该封装包括位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装的感应组件(1)，包括：/n1.1感应元件(2)/n1.2封闭所述感应元件的电绝缘封装，所述封装包括：/n1.2.1由导热材料构成的第一区域(10)，以及/n1.2.2由绝热材料构成的第二区域(6)，/n特征在于：/n1.3所述第一区域(10)具有作为所述封装的感应组件(1)的外表面的第一表面(11)。/n

【技术特征摘要】
20190111 EP 19151499.11.一种封装的感应组件(1)，包括：
1.1感应元件(2)
1.2封闭所述感应元件的电绝缘封装，所述封装包括：
1.2.1由导热材料构成的第一区域(10)，以及
1.2.2由绝热材料构成的第二区域(6)，
特征在于：
1.3所述第一区域(10)具有作为所述封装的感应组件(1)的外表面的第一表面(11)。


2.根据权利要求1所述的封装的感应组件(1)，其中所述第二区域(6)具有与所述感应元件(2)接触的第二表面(7)。


3.根据前述权利要求中任一项所述的封装的感应组件(1)，其中所述第一区域(10)是板，优选地是环形、矩形或方形板，或者是优选地包括彼此连接的两个或更多个圆形部分的板。


4.根据前述权利要求中任一项所述的封装的感应组件(1)，其中所述第一区域(10)由陶瓷构成。


5.根据前述权利要求中任一项所述的封装的感应组件(1)，其中所述第一区域(10)通过导热粘合剂，优选地通过导热粘合剂层连接到所述感应元件(2)。


6.根据前述权利要求中任一项所述的封装的感应组件(1)，其中所述第一区域(10)与所述第二区域(6)接触。


7.根据前述权利要求中任一项所述的封装的感应组件(1)，其中所述封装还包括具有用于定位所述感应元件的端子引脚(3)的至少两个孔的基板(4)。


8.根据前述权利要求中任一项所述的封装的感应组件(1)，其中所述封装还包括围绕所述第二区域(6)的壳体(5)，优选地所述壳体(5)由电绝缘和/或热绝缘材料构成。

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【专利技术属性】
技术研发人员：H尼恩德，R格里格，
申请(专利权)人：泰达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：泰国;TH