一种SMT模板制造技术

本新型是一种SMT模板，包括框架；框架内侧为板体；所述板体上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔；所述板体厚度为：当焊盘尺寸L＞5W时，T＜W/1.5；当焊盘为正方形或圆形时，T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；板体表面及焊膏孔表面有厚度20～30纳米的镀层。经过实践，产品电路板更干净，提高可靠性；焊膏孔的特殊尺寸，使得产品爬锡更饱满；经试验在产线上有连续印刷13万次的纪录不脱落，节约了成本；减少清洗钢网的频率；产品直通率得以大幅提高。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT模板
：本申请属于电子元件制造领域，具体涉及一种用于电子雷管内部线路板贴装元器件的SMT模板。
技术介绍
：SMT(SurfaceMountedTechnology)即表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD，片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子雷管因为其特殊的产品门类(火工品)，其良品率要求极高，须达到PPM级，传统民用电子产品生产线的3％-5％不合格率满足不了需求。随着贴片元件越来越小，SMT钢网的产品组件之间的间隔也变得越来越小，出现的缺陷也就越来越多。在PCB生产线上，故障分布大约是：焊接缺陷占75％以上，包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等；元器件错误占8％-10％，包括极性反、漏放、位置错误、元件错误等，剩下不到10％为元器件电气参数不合格。在SMT钢网工艺中高精度的且带有视觉检测系统的贴片机以及红外线回流焊并不是影响SMT产品质量的主要因素，PCB上所出现的产品质量缺陷60％-90％是源于丝印焊膏，焊膏印刷作为SMT钢网的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。故丝网印刷是SMT工艺中重要的、关键的环节。它采用已经制好SMT的钢网(又称模板)，用一定的方法使钢网和印制板直接接触，当刮刀以一定的速度和角度在模板上向前推进时，使焊膏在钢网上均匀流动，挤压锡膏使其注入钢网孔。当钢网脱开印制板时，焊膏就从钢网孔脱落到电路板的相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。现有技术中尚无对SMT模板的改进以适应火工品行业高精度需求。
技术实现思路
：技术目的：本申请的目的在于，通过对SMT模板的改进，降低、消除印刷锡膏时的各种不良，增加产品最终的良品率。技术方案：一种SMT模板，其特征在于：包括框架；框架内侧为板体；所述板体上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔；所述板体厚度为：当焊盘尺寸L＞5W时，T＜W/1.5；当焊盘为正方形或圆形时，T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径；所述板体表面及焊膏孔表面有厚度20～30纳米的镀层。所述的SMT模板，优选地：所述框架与板体周边接合处设置有避震结构。进一步地，所述避震结构为环绕板体的弹性连接件，所述弹性连接件连接板体与框架。所述的SMT模板，优选地：所述框架为铝材制成的方形框，外缘设置有定位沟槽。优点及效果：产品电路板更干净，提高可靠性；焊膏孔的特殊尺寸，使得产品爬锡更饱满；经试验在产线上有连续印刷13万次的纪录不脱落，节约了成本；减少清洗钢网的频率；产品直通率得以大幅提高。附图说明：图1为本申请示意图；图中标注：1外框；2避震结构；3板体；4焊膏孔。具体实施方式：本申请的技术思想是，通过在模板上开特殊尺寸的锡膏孔，以及板体表面的纳米涂层，使得爬锡饱满，产品电路板更加干净，增加产品的良品率。本申请的重点在于通过被焊接件焊盘尺寸来确定模板的厚度，具体厚度通过如下公式确定：当焊盘尺寸L＞5W时，T＜W/1.5；当焊盘为正方形或圆形时，T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径。即本申请中所述的模板厚度与焊盘尺寸符合上式的数学关系。实施例1本实施例中焊盘尺寸狭长，长度L为6mm，宽度W为1mm；选用模板厚度为0.67mm，同时在板体表面及焊膏孔表面有厚度20纳米的镀层。板体周边设置有橡胶避震结构，外框周围设置有定位沟槽。在共计15000次实验及贴片生产中，爬锡明显饱满，脱模干净，未出现挂锡现象。作业中全程模板干净，无需清洗。实施例2本实施例中焊盘为正方形，边长5.15mm；选用模板厚度为1.95mm，同时在板体表面及焊膏孔表面有厚度30纳米的镀层。板体周边设置有橡胶避震结构，外框周围设置有定位沟槽。在共计20000次实验及贴片生产中，爬锡明显饱满，脱模干净，未出现挂锡现象。作业中全程模板干净，无需清洗。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT模板，其特征在于：包括框架(1)；框架(1)内侧为板体(3)；/n所述板体(3)上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔(4)；/n所述板体(3)厚度为：/n当焊盘尺寸L＞5W时，/nT＜W/1.5；/n当焊盘为正方形或圆形时，/nT＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；/n式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径；/n所述板体(3)表面及焊膏孔(4)表面有厚度20-30纳米的镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT模板，其特征在于：包括框架(1)；框架(1)内侧为板体(3)；
所述板体(3)上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔(4)；
所述板体(3)厚度为：
当焊盘尺寸L＞5W时，
T＜W/1.5；
当焊盘为正方形或圆形时，
T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；
式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径；
所述板体(3)表面及焊膏孔(4)表...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪友哲，迟勇，朱建勇，董礼，徐向国，刘元元，钟毅，
申请(专利权)人：融硅思创北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11