【技术实现步骤摘要】
一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具
:本技术属于PCB线路板生产
,尤其涉及一种PCB散热铜块棕化使用器具。
技术介绍
:目前,为了解决PCB的散热问题,通常采取在PCB内预埋散热铜块的方式。在预埋散热铜块前,首先需要对散热铜块的外露表面进行棕化处理,以此增加散热铜块表面的粗糙度,然后将这种经过棕化处理过的铜块放入环氧基板开有的预留孔中,最后在环氧基板与散热铜块的四周缝隙中注入树脂胶填封。将铜块表面棕化变粗糙,从而增大铜块与环氧基板的接触面积,增强散热铜块与树脂板材之间的结合力,确保铜块与树脂板材结合的稳定性,提高产品的可靠性。目前PCB厂内棕化生产线多为水平线滚轮传动设计,最小加工尺寸200mm×200mm,对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块,若直接进行棕化,极易卡线、掉缸,甚至不能进行棕化。当前常用的做法是用胶带将铜块贴覆在一块环氧基板上,然后放入水平传输滚轮,传输过程中,在铜块的上方设置水平棕化喷头对铜块进行棕化处理。这种棕化方法存在以下问题:①使用胶带很有可能会使铜块粘上胶渍,胶 ...
【技术保护点】
1.一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具,其特征是:包括边框(1)、筛网(2)、防滑坡(3)和喷淋头(4),筛网(2)固定在边框(1)内腔的四周侧面上,两者形成一个筛体,边框(1)的顶端面高于筛网(2)的上表面,边框(1)的底端面低于筛网(2)的下表面,边框(1)中筛网(2)的面积大于待棕化铜块(5)的面积,筛网(2)的目数为16-200目,在筛网(2)的上下两侧均设置有喷淋头(4),上下两层喷淋头(4)的喷淋范围与边框(1)内侧面所围合的面积相当。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具,其特征是:包括边框(1)、筛网(2)、防滑坡(3)和喷淋头(4),筛网(2)固定在边框(1)内腔的四周侧面上,两者形成一个筛体,边框(1)的顶端面高于筛网(2)的上表面,边框(1)的底端面低于筛网(2)的下表面,边框(1)中筛网(2)的面积大于待棕化铜块(5)的面积,筛网(2)的目数为16-200目,在筛网(2)的上下两侧均设置有喷淋头(4),上下两层喷淋头(4)的喷淋范围与边框(1)内侧面所围合的面积相当。
2.根据权利要求1所述PCB埋嵌散热铜块免胶带无死角棕化器具,其特征是:筛网(2)通过防滑坡(3)固定在边框(1)的内侧面上,所述防滑坡(3)的截面形状为直角三角形或直角四边...
【专利技术属性】
技术研发人员:郝建建,罗强,游清远,叶陆圣,
申请(专利权)人:胜伟策电子江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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