【技术实现步骤摘要】
一种探针卡用预热装置、预热保温结构和探针卡夹取结构
本技术涉及一种探针卡用预热装置、预热保温结构和探针卡夹取结构，属于探针卡预热应用
技术介绍
探针卡（ProbeCard）是负责测试系统与集成电路芯片之间的电气连接，在对晶圆进行功能测试时，探针卡上的探针与晶圆的焊垫接触，对晶圆输出测试信号或者接收晶圆输出的信号。为提高半导体产品的可靠性，需要在高温环境下对晶圆进行测试。进行高温测试时，通常将待测试的晶圆加热到规定的温度（例如100°C或是125°C）进行，为了抑制因加热而产生热膨胀的晶圆的焊垫和未加热的探针卡的位置产生偏移，因此在对晶圆进行功能测试前需要对探针卡进行预热。因此，针对上述问题提出一种探针卡用预热装置、预热保温结构和针卡夹取结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种探针卡用预热装置、预热保温结构和针卡夹取结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种探针卡用预热装置，包括外下壳、外上壳、预热保温结构和探针卡夹取结构，所述外上壳的侧表面上固定连接有...
【技术保护点】
1.一种探针卡用预热装置，其特征在于：包括外下壳（8）、外上壳（13）、预热保温结构和探针卡夹取结构，所述外上壳（13）的侧表面上固定连接有铰链（6），所述铰链（6）上固定连接有外下壳（8），所述外上壳（13）与外下壳（8）的接触面上均固定连接有磁铁块（12），所述外上壳（13）与外下壳（8）的内腔中固定安装有预热保温结构，所述外上壳（13）的表面上固定安装有探针卡夹取结构；/n所述预热保温结构包括镜面层（2）、金属托网（3）、电加热丝（7）、隔热层（9）、保温层（10）和金属内壳下层（11），所述外上壳（13）和外下壳（8）的内侧均固定连接有隔热层（9）和保温层（10），...
【技术特征摘要】
1.一种探针卡用预热装置，其特征在于：包括外下壳（8）、外上壳（13）、预热保温结构和探针卡夹取结构，所述外上壳（13）的侧表面上固定连接有铰链（6），所述铰链（6）上固定连接有外下壳（8），所述外上壳（13）与外下壳（8）的接触面上均固定连接有磁铁块（12），所述外上壳（13）与外下壳（8）的内腔中固定安装有预热保温结构，所述外上壳（13）的表面上固定安装有探针卡夹取结构；
所述预热保温结构包括镜面层（2）、金属托网（3）、电加热丝（7）、隔热层（9）、保温层（10）和金属内壳下层（11），所述外上壳（13）和外下壳（8）的内侧均固定连接有隔热层（9）和保温层（10），所述外上壳（13）的内侧固定连接有金属内壳上层（1），所述金属内壳上层（1）的内侧固定连接有镜面层（2），所述外下壳（8）的内侧固定连接有金属内壳下层（11），所述金属内壳下层（11）的内侧固定连接有电加热丝（7），所述金属内壳下层（11）内侧壁顶端固定连接有金属托网（3）；
所述探针卡夹取结构包括型手柄杆（14）、矩形固定壳（15）、手柄杆（16）、耐热橡胶块（17）、夹杆（18）、弹簧连接绳（19）和滑块（20），所述矩形固定壳（15）的两侧内腔中均滑动连接有滑块（20），所述滑块（20）的一端固定连接有弹簧（21）的一端，所述弹簧（21）的另一端固定连接至矩形固定壳（15）的内腔侧壁上，所述滑块（20）的上下端面上分别固定连接有型手柄杆（14）和夹杆（18）的一端，所述型手柄杆（14）和夹杆（18）分别贯穿矩形固定壳（15）的内腔上下壁且延伸至壁外，所述型手柄杆（14）的另一端固定连接有手柄杆（16），所述夹杆（18）的另一端固定连接有耐热橡胶块（17），所述矩形固定壳（15）的侧表面固定连接有弹簧连接绳（19）的一端，所述弹簧连接绳（19）的另一端固定连接至外上壳（13）的表面侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种探针卡用预热装置，其特征在于：所述金属内壳上层（1）和金属内壳下层（11）的内侧壁上均固定连接有镜面层（2）。
3.根据权利要求1所述的一种探针卡用预热装置，其特征在于：所述外上壳（13）的表面上固定安装有温度计（4），所述金属内壳上层（1）的内侧壁上固定安装有温度计探头（5），所述温度计探头（5）和温度计（4）之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：周明，徐剑，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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