一种喇叭加工治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种喇叭加工治具，包括主装配模组、膜片装配模组、前盖装配模组、磁路载板，所述主装配模组内设有支架槽、支架顶条，所述膜片装配模组内设有膜片槽、膜片顶条，所述前盖装配模组内设有前盖槽、前盖顶条，所述磁路载板下端设有磁路槽，所述支架槽与所述膜片槽可配合形成第一压合型腔，所述支架槽与所述前盖槽可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽与所述磁路槽可配合形成第三压合型腔。本实用新型专利技术以一个主装配模组为核心，先将支架和音圈装配入主装配模组中，然后其他治具围绕主装配模组作业，以完成膜片、前盖、磁路的装配，实现了流水线式的生产加工，加工效率高，且无需频繁地更换容置槽，提高了装配精度。

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭加工治具
本技术涉及喇叭领域，具体涉及一种喇叭加工治具。
技术介绍
喇叭是一种十分常用的电声换能器件，能把电信号转变为声信号，喇叭的性能优劣对音质的影响很大。喇叭的结构如图1所示，包括支架51、膜片52、前盖53、磁路54、音圈55，其发声原理是：当喇叭的音圈55通入音频电流后音圈55在电流作用下便产生交变的磁场，磁路54中的永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场。由于音圈55所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使音圈55作垂直于音圈中电流方向的运动，由于音圈55和膜片52相连，从而带动膜片52产生振动，由膜片52振动引起空气的振动而发出声音。常规的喇叭加工工序，通常包括以下步骤：先将膜片放置在膜片装配治具中，然后将音圈与膜片粘接固定，顶出后得到膜片音圈组合；将支架放置在支架装配治具中，将磁路放置在磁路装配治具中，将支架装配治具与磁路装配治具压合后，顶出得到支架磁路组合；将膜片音圈组合与支架磁路组合压合；加保护盖；最后贴PCB。每次组合工序都需要不同的治具，压合后都需要顶出产品，加工效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喇叭加工治具，其特征在于，包括主装配模组(1)、膜片装配模组(2)、前盖装配模组(3)、磁路载板(4)，所述主装配模组(1)内设有用于容置支架(51)的支架槽(111)、以及用于顶出所述支架(51)的支架顶条(121)，所述膜片装配模组(2)内设有用于容置膜片(52)的膜片槽(211)、以及用于顶出所述膜片(52)的膜片顶条(221)，所述前盖装配模组(3)内设有用于容置前盖(53)的前盖槽(311)、以及用于顶出所述前盖(53)的前盖顶条(321)，所述磁路载板(4)下端设有用于容置磁路(54)的磁路槽(41)，所述支架槽(111)与所述膜片槽(211)可配合形成第一压合型腔，所述支...

【技术特征摘要】
1.一种喇叭加工治具，其特征在于，包括主装配模组(1)、膜片装配模组(2)、前盖装配模组(3)、磁路载板(4)，所述主装配模组(1)内设有用于容置支架(51)的支架槽(111)、以及用于顶出所述支架(51)的支架顶条(121)，所述膜片装配模组(2)内设有用于容置膜片(52)的膜片槽(211)、以及用于顶出所述膜片(52)的膜片顶条(221)，所述前盖装配模组(3)内设有用于容置前盖(53)的前盖槽(311)、以及用于顶出所述前盖(53)的前盖顶条(321)，所述磁路载板(4)下端设有用于容置磁路(54)的磁路槽(41)，所述支架槽(111)与所述膜片槽(211)可配合形成第一压合型腔，所述支架槽(111)与所述前盖槽(311)可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽(311)与所述磁路槽(41)可配合形成第三压合型腔。


2.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述主装配模组(1)包括主装配载板(11)、主装配顶板(12)，所述支架槽(111)设置在所述主装配载板(11)上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：许伟生，
申请(专利权)人：东莞市富新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44