一种带灌锡孔的管式端子制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带灌锡孔的管式端子，包括套管和端子，所述的套管与端子之间连接处开有灌锡孔，所述的灌锡孔整体为拱形，上部分孔壁为U形，下部分孔壁为平面，且下部分孔壁朝套管方向倾斜。与现有技术相比，本实用新型专利技术套管与端子之间连接处开有灌锡孔，当管式端子对配的导线线径偏小时，通过灌锡孔在压接部分填充锡，改善端子的电气性能；灌锡孔整体为拱形，下部分孔壁朝套管方向倾斜，焊锡液容易流入孔中。

【技术实现步骤摘要】
一种带灌锡孔的管式端子
本技术涉及一种管式端子，尤其是涉及一种带灌锡孔的管式端子。
技术介绍
管式端子具有高电流、低温升和高机械性能的特点。管式端子的管径是单一的规格，需要适用与某些电缆尺寸相匹配，并需要满足压接电气性能要求。但当导线尺寸较小时压接后导线与端子套管之间有存在间隙的风险，难以满足压接电气性能要求。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能改善电气性能的带灌锡孔的管式端子。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种带灌锡孔的管式端子，包括套管和端子，所述的套管与端子之间连接处开有灌锡孔，所述的灌锡孔整体为拱形，上部分孔壁为U形，下部分孔壁为平面，且下部分孔壁朝套管方向倾斜。优选的，所述的套管与端子之间连接处为楔形结构，所述的灌锡孔位于楔形结构的斜面上。优选的，所述的灌锡孔的上边沿倒圆角。优选的，所述的端子上开有通孔。优选的，所述的套管与端子为金属材质。优选的，所述的套管和端子一体成型。优选的，所述的套管为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带灌锡孔的管式端子，包括套管和端子，其特征在于，所述的套管与端子之间连接处开有灌锡孔，所述的灌锡孔整体为拱形，上部分孔壁为U形，下部分孔壁为平面，且下部分孔壁朝套管方向倾斜。/n

【技术特征摘要】
1.一种带灌锡孔的管式端子，包括套管和端子，其特征在于，所述的套管与端子之间连接处开有灌锡孔，所述的灌锡孔整体为拱形，上部分孔壁为U形，下部分孔壁为平面，且下部分孔壁朝套管方向倾斜。


2.根据权利要求1所述的一种带灌锡孔的管式端子，其特征在于，所述的套管与端子之间连接处为楔形结构，所述的灌锡孔位于楔形结构的斜面上。


3.根据权利要求1所述的一种带灌锡孔的管式端子，其特征在于，所述的灌锡孔的上边沿倒圆角。


4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许国涛，何洋，郑琳鹏，
申请(专利权)人：安波福电气系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31