耦合器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耦合器通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置有与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘的面积分别大于第二信号焊盘的面积和接地焊盘的面积。以此通过较大的第一信号焊盘、第二信号焊盘、接地焊盘和耦合带状线之间的相互作用，以减弱耦合器的系统阻抗，进而提高耦合器的性能指标。

【技术实现步骤摘要】
耦合器
本技术涉及耦合器设计
，更具体地说，尤其涉及一种耦合器。
技术介绍
作为通信系统中常用的无源器件，耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。在实际应用中，3dB耦合器为了确保耦合线的设计长度和绕线尺寸，受到耦合线对自身模型的限制，设计时需要略微减小耦合线宽，此时会造成耦合器的系统阻抗偏高，这些因素均会对耦合器的性能指标产生影响。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种的耦合器，以达到解决减弱耦合器系统阻抗的作用。为解决上述技术问题，本技术提供了一种耦合器，包括：四个信号孔，分别设置在耦合器的四角，且贯穿耦合器；多个地孔，其分别设置在耦合器的四边，且贯穿耦合器；至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合器，其特征在于，包括：/n四个信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；/n多个地孔，其分别设置在所述耦合器的四边，且贯穿所述耦合器；/n至少一对耦合线图形层，其中，所述每个耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘，两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的一条对角线上的两个所述信号孔对应连接，所述耦合带状线设置在两个所述第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个所述第一信号焊盘之间；/n所述每个耦合线图形层进一步包括两个第二信号焊盘，其中，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的另一条对角线上的另两个所述信号孔连接，两个所述第二信号焊盘未连接所述耦合带状线；/n其中所述两个第...

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，包括：
四个信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；
多个地孔，其分别设置在所述耦合器的四边，且贯穿所述耦合器；
至少一对耦合线图形层，其中，所述每个耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘，两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的一条对角线上的两个所述信号孔对应连接，所述耦合带状线设置在两个所述第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个所述第一信号焊盘之间；
所述每个耦合线图形层进一步包括两个第二信号焊盘，其中，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的另一条对角线上的另两个所述信号孔连接，两个所述第二信号焊盘未连接所述耦合带状线；
其中所述两个第一信号焊盘和所述两个第二信号焊盘之间分别设置有两个接地焊盘，且所述接地焊盘与所述地孔连接，所述第一信号焊盘的面积分别大于所述第二信号焊盘的面积和所述接地焊盘的面积。


2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述两个第一信号焊盘具有相同的尺寸和形状，所述两个第二信号焊盘具有相同的尺寸和形状，所述两个接地焊盘具有相同的尺寸和形状。


3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述接地焊盘与所述第一信号焊盘之间的距离小于所述接地焊盘与所述第二信号焊盘之间的距离。


4.根据权利要求3所述的耦合器，其特征在于，所述至少一对耦合线图形层包括第一耦合线图形层和第二耦合线图形层，其中，所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔对应连接，而所述第二耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接；
所述第一耦合线图形层中的两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接，而所述第二耦合线图形层中的两个所述第二信号焊盘与位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈媛，罗林，叶晓菁，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44