一种新型氧化锌压敏电阻芯片制造技术

技术编号:24959956 阅读:119 留言:0更新日期:2020-07-18 03:07
本实用新型专利技术公开了一种新型氧化锌压敏电阻芯片,包括芯片主芯,所述芯片主芯的底端左右两侧均设有接线组件,所述接线组件包括第一金属片、第二金属片、第一半圆槽、第二半圆槽、凹凸棱和弧形凹槽,所述第一金属片分别固接在芯片主芯的底端左右两侧。该新型氧化锌压敏电阻芯片,相对于传统技术,具有以下优点:通过芯片主芯和连接组件之间的配合,在将芯片主芯底端的第一金属片与连接导线之间进行焊接时,操作人员可以将焊锡膏涂抹在弧形凹槽的内部,在将连接导线放置在第一金属片的底端与凹凸棱相贴合,焊锡膏易停留在第一金属片与连接导线之间的焊接点位处,进而利于高质量的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种新型氧化锌压敏电阻芯片
本技术涉及氧化锌压敏电阻芯片
,具体为一种新型氧化锌压敏电阻芯片。
技术介绍
压敏电阻是一种限压型保护器件,利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护,压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种,现在大量使用的"氧化锌"(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成,所以从材料的角度来看,氧化锌压敏电阻器是一种Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体,但是目前的氧化锌压敏电阻芯片与连接导线之间焊接安装过程中,焊锡膏不易残留在焊接点位处,不利于高质量的焊接连接进行。同时导线与氧化锌压敏电阻芯片底端的金属片之间的稳定性能较差,在涂抹焊锡膏后,连接导线易出现位置偏移的情况出现,不利于操作人员进行焊接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型氧化锌压敏电阻芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的目前的氧化锌压敏电阻芯片与连接导线之间焊接安装过程中,焊锡膏不易残留在焊接点位处,不利于高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型氧化锌压敏电阻芯片,包括芯片主芯(1),其特征在于:所述芯片主芯(1)的底端左右两侧均设有接线组件(2);/n所述接线组件(2)包括第一金属片(201)、第二金属片(202)、第一半圆槽(203)、第二半圆槽(204)、凹凸棱(205)和弧形凹槽(206);/n所述第一金属片(201)分别固接在芯片主芯(1)的底端左右两侧,所述第一金属片(201)与芯片主芯(1)电性相连,所述第一金属片(201)的下表面开设有第一半圆槽(203),所述第一金属片(201)的底端设有第二金属片(202),所述第二金属片(202)的上表面开设有第二半圆槽(204),所述第二半圆槽(204)和第一半圆槽...

【技术特征摘要】
1.一种新型氧化锌压敏电阻芯片,包括芯片主芯(1),其特征在于:所述芯片主芯(1)的底端左右两侧均设有接线组件(2);
所述接线组件(2)包括第一金属片(201)、第二金属片(202)、第一半圆槽(203)、第二半圆槽(204)、凹凸棱(205)和弧形凹槽(206);
所述第一金属片(201)分别固接在芯片主芯(1)的底端左右两侧,所述第一金属片(201)与芯片主芯(1)电性相连,所述第一金属片(201)的下表面开设有第一半圆槽(203),所述第一金属片(201)的底端设有第二金属片(202),所述第二金属片(202)的上表面开设有第二半圆槽(204),所述第二半圆槽(204)和第一半圆槽(203)的内侧表面均开设有凹凸棱(205),所述第一金属片(201)和第二金属片(202)的前后两侧内侧均开有弧形凹槽(206)。


2.根据权利要求1所述的一种新型氧化锌压敏电阻芯片,其特征在于:所述第二金属片(202)的底端左右两侧均加工有圆角(5)。


3.根据权利要求1所述的一种新型氧化锌压敏电阻芯片,其特征在于:所述第一金属片(201)和第二金属片(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王琰
申请(专利权)人:陕西恒毅压敏电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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