一种电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻器，所述电阻器由壳体、电阻芯和接电铜片组成，所述壳体为长方体形，所述电阻芯封装于壳体内，所述电阻芯由陶瓷棒、电阻块和铁帽盖组成，所述铁帽盖卡接于陶瓷棒两端，所述电阻块螺旋缠绕于陶瓷棒上，所述电阻块的两端分别点焊于陶瓷棒两端的铁帽盖上，所述接电铜片焊接于陶瓷棒两端的铁帽盖上。与现有技术相比，本实用新型专利技术可在家电、医疗设备、铁路、航空、军用设备仪器等领域都有能应用。长方体形的结构便于拿取以及平稳安装，而且采用耐温树脂封装成型，能将电阻芯有效的封装于壳体内，且很好的与外界绝缘隔热，接电铜片扁平状的结构可使本实用新型专利技术可以平稳的放置于电路板上，且能与电路进行有效连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻器
本技术涉及一种电阻器，尤其涉及一种电阻器。
技术介绍
目前的电阻器大都是圆筒状或扁平状的，接脚为引线。在一些装配要求较高的地方接脚容易变形，造成电阻器紧贴于电路板上，且电阻容易发热对电路板上电路造成影响。圆筒状和偏平状的设计在安装时不太方便，不利于合理整齐的布置，而且抵抗效果差，容易局部发热。同时不能满足在一些高温等极端环境下工作。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种解决了上述问题的电阻器。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电阻器，所述电阻器由壳体、电阻芯和接电铜片组成，所述壳体为长方体形，所述电阻芯为电阻块，所述电阻块呈S形迂回曲折结构，所述电阻块由若干片电阻片叠加而成，所述接电铜片焊接于电阻块前后的两端，所述电阻块封装与壳体内，所述壳体采用耐温树脂封装成型。作为优选，所述接电铜片的一端与电阻块连接，另一端从壳体两侧伸出，所述接电铜片的引脚为扁平状。作为优选，所述接电铜片的形状呈Z字形,转角处弯折成型。作为优选，所述接电铜片的引脚下端低于壳体的底面0.15cm。...

【技术保护点】
1.一种电阻器，所述电阻器由壳体、电阻芯和接电铜片组成，其特征在于：所述壳体为长方体形，所述电阻芯为电阻块，所述电阻块呈S形迂回曲折结构，所述电阻块由若干片电阻片叠加而成，所述接电铜片焊接于电阻块前后的两端，所述电阻块封装与壳体内，所述壳体采用耐温树脂封装成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻器，所述电阻器由壳体、电阻芯和接电铜片组成，其特征在于：所述壳体为长方体形，所述电阻芯为电阻块，所述电阻块呈S形迂回曲折结构，所述电阻块由若干片电阻片叠加而成，所述接电铜片焊接于电阻块前后的两端，所述电阻块封装与壳体内，所述壳体采用耐温树脂封装成型。


2.根据权利要求1所述的一种电阻器，其特征在于：所述接电铜片的一端与电阻块连接，另一端从壳体两侧伸出，所述接电铜片的引脚为扁平状。


3.根据权利要求2所述的一种电阻器，其特征在于：所述接电铜片的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕驰，
申请(专利权)人：华蓥市竞达成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51