电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。所述温度检测模块用于检测压力感应模组当前温度，并将所述温度发送给控制主板，所述控制主板于根据预设温度与该压力感应模组当前温度向温度调节模块发送调节信号，利用温度调节模块调节第一胶层附近的温度，降低了外界温度对第一胶层形变量的影响，从而保证了压力感应模组的检测准确度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，随着用户对电子设备外观简单化的追求，压力感应技术逐渐出现在电子设备中，并具有逐渐发展为代替实体按键的趋势。压力感应主要工作原理为：将压感材料固定在形变区面上，通过形变把压力转换为电信号并进行处理，当电信号大于某个阈值时，触发感应功能。压力感应器件主要包括压力传感器，其中，压力传感器通过胶与形变面接触，由于胶的热胀冷缩效应，会导致形变面作用在压感材料的力受到影响，同样的力在不同温度时转化为电信号的值会不一样，比如，温度较低时胶收缩，外力作用在胶上面时受力比较集中，形变大；温度较高时胶会膨胀，外力作用在胶上面时候受力比较分散，形变小，会导致压力感应时而灵敏时而不灵敏。
技术实现思路
本技术提供一种电子设备，旨在解决温度对压力感应器件的影响的技术问题。本技术公开了一种电子设备，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。可选地，所述壳体具有按压区域，所述压力传感模块与所述按压区域相对设置。可选地，所述电子设备还包括后盖；所述温度调节模块设置在所述后盖朝向所述压力传感模块的一侧。可选地，所述温度调节模块设置在所述第一胶层与所述壳体之间。>可选地，所述电子设备还包括第二胶层，所述温度调节模块的一侧与所述第一胶层连接，另一侧通过所述第二胶层与所述壳体相连接。可选地，所述压力传感模块通过连接线与所述控制主板电连接。可选地，所述电子设备还包括显示屏，所述温度调节模块设置于所述显示屏朝向所述压力传感模块的一侧。可选地，所述温度调节模块包括珀尔帖片。可选地，所述珀尔帖片的厚度大于或等于2mm，且小于或等于7mm。可选地，所述温度调节模块包括制冷器件和制热器件。本技术实施例所述温度检测模块设置于所述压力感应模组中，且与所述控制主板相连接，用于检测压力感应模组当前温度，并将所述温度发送给控制主板，所述控制主板与所述温度调节模块相连接，用于根据预设温度与该压力感应模组当前温度向温度调节模块发送调节信号，利用温度调节模块调节第一胶层附近的温度，降低了外界温度对第一胶层形变量的影响，从而保证了压力感应模组的检测准确度。附图说明图1示出了本技术实施例中一种电子设备的结构示意图；图2示出了本技术实施例中一种电子设备的具体结构示意图；图3示出了本技术实施例中另一种电子设备的具体结构示意图；图4示出了本技术实施例中另一种电子设备的具体结构示意图；图5示出了本技术实施例中珀尔帖片的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术公开了一种电子设备，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。本技术实施例中，所述电子设备包括手机、平板电脑、导航仪、助听器或穿戴设备。参照图1，示出了本技术实施例中的一种电子设备的示意图，所述电子设备包括压力感应模组10，和控制主板20，所述控制主板20和所述压力感应模组10相连接；所述压力感应模组包括压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；其中，第一胶层靠近电子设备的壳体设置，压力感应模组设置在该第一胶层远离所述电子设备的壳体的一侧。作为具体一种示例，该压力传感模块包括压力传感器，通过该压力传感器感应作用在该电子设备的壳体上的压力，并将该压力转换为电信号，并传输该电信号给其它功能器件进行处理，从而触发压力感应功能。可以理解的，该压力传感模块也可以为其它压力传感器件，并不局限于压力传感器上，对此，本技术实施例不作具体的限定。具体的，该压力感应模组分别通过温度检测模块和温度调节模块与控制主板相连接，由于该温度检测模块设置在该压力感应模组中，故该温度检测模块能够随时获得该压力感应模组中的温度，由于该温度检测模块与控制主板相连接，该温度检测模块还进一步将获得的该压力感应模组中的温度传输给控制主板，该控制主板中预先存储了该压力感应模组的合适温度范围，当该控制主板接收到的该压力感应模组中的温度不在该合适温度范围内时，该控制主板向温度调节模块发送温度调节信号，该温度调节模块根据该温度调节信号对压力感应模组中的温度进行调节。作为一种具体的示例，当该控制主板接收到的该压力感应模组中的温度小于该合适温度范围内时，该控制主板向温度调节模块发送升温信号，该温度调节模块根据该升温信号对该压力感应模组中的温度进行调节，从而使该压力感应模组的温度位于该合适温度范围内。作为一种具体的示例，当该控制主板接收到的该压力感应模组中的温度大于该合适温度范围内时，该控制主板向温度调节模块发送降温信号，该温度调节模块根据该降温信号对该压力感应模组中的温度进行调节，从而使该压力感应模组的温度位于该合适温度范围内。可以理解的，合适的温度范围可以是使第一胶层不发生形变的温度范围，具体可以根据第一胶层的性质来决定，本技术实施例对此不作具体的限定。可以理解的，该温度检测模块可以是电阻温度检测器，也可以是适用于该压力感应模组中且能够进行温度检测的器件，本技术实施例对此不作具体的限定。可选地，所述壳体具有按压区域，所述压力传感模块与所述按压区域相对设置。本技术实施例中，所述按压区域为用户的按压动作作用的区域，所述压力传感模块用于获取用户的按压信号。本技术实施例中，所述电子设备的壳体可以包括电子设备的边框。电子设备根据实际需求，可以在所述电子设备的边框上设置按压区域。作为一种具体的示例，当该电子设备为手机时，且当该压力感应模组用于该手机的音量控制键时，根据之前用户的使用习惯，将该压力感应模组与该手机边框上的按压区域相对设置。作为另一种具体的示例，当该电子设备为儿童手表时，且当该压力感应模组用于该儿童手表的开关机感应键时，根据之前的用户使用习惯，将该压力感应模组与该儿童手表边框上的按压区域相对设置。可选地，所述电子设备还包括后盖；所述温度调节模块设置在所述后盖朝向所述压力传感模块的一侧。本技术实施例中，参照图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；/n所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；/n所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；/n所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；
所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；
所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；
所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有按压区域，所述压力传感模块与所述按压区域相对设置。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括后盖；所述温度调节模块设置在所述后盖朝向所述压力传感模块的一侧。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度调节模块设置在所述第一胶层与所述壳体之间。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡坤，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44