具有改善的连接性的多层电子设备及其制造方法技术

公开了一种用于制造多层电子设备的方法。该方法可以包括：将丝网印刷掩模放置在支撑材料层上；以及使用丝网印刷掩模在支撑材料层上印刷导电图案。导电图案包括多个电极形状，其包括相应的中央扩大部分。该方法包括沿着与中央扩大部分相交的多个切割线切割支撑材料和导电图案层，使得多个电极形状中的至少一个沿着切割宽度被分成一对电极。切割宽度指示与切割线中的至少一条相关联的切割精度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的连接性的多层电子设备及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求申请日为2017年10月23日的美国临时专利申请序列号62/575,626的提交权益，其全部内容通过引用合并于此。
本主题总体上涉及用于多层电子部件的改进的部件形成。更具体地，本主题涉及在电极和端子部之间具有改善的连接性的多层电子设备及其制造方法。
技术介绍
许多现代电子部件被封装为单片设备，并且可以在单个芯片封装内包括单个部件或多个部件。这种单片设备的一个具体示例是多层电容器或电容器阵列，并且相对于所公开的技术特别感兴趣的是具有交错对插的内部电极层和对应的电极接线片的多层电容器。包括交错对插电容器(IDC)技术特征的多层电容器的示例可以在美国专利4,831,494(Arnold等人)，5,880,925(DuPré等人)和6,243,253B1(DuPré等人)中找到。其他单片电子部件对应于将多个无源部件集成到单个芯片结构中的设备。这样的集成无源部件可以提供以多层构造形成并且被包装为单片电子设备的电阻器、电容器、电感器和/或其他无源部件的选定组合。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造多层电子设备的方法，该方法包括：/n将丝网印刷掩模置于支撑材料层上；/n使用丝网印刷掩模在支撑材料层上印刷导电图案，所述导电图案包括多个电极形状，所述多个电极形状包括相应的中央扩大部分；和/n沿着与中心扩大部分相交的多个切割线切割支撑材料和导电图案层，使得所述多个电极形状中的至少一个沿着切割宽度被分成一对电极，并且其中，所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度指示与切割线中的至少一个相关联的切割精度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171023 US 62/575,6261.一种制造多层电子设备的方法，该方法包括：
将丝网印刷掩模置于支撑材料层上；
使用丝网印刷掩模在支撑材料层上印刷导电图案，所述导电图案包括多个电极形状，所述多个电极形状包括相应的中央扩大部分；和
沿着与中心扩大部分相交的多个切割线切割支撑材料和导电图案层，使得所述多个电极形状中的至少一个沿着切割宽度被分成一对电极，并且其中，所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度指示与切割线中的至少一个相关联的切割精度。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷导电图案包括通过丝网印刷掩模中的多个开口施加电极材料，所述多个开口包括相应的中央扩大部分。


3.根据权利要求1所述的方法，其中：
印刷导电图案包括形成所述多个电极形状，使得所述多个电极形状具有在纵向方向上延伸的相应的长度；和
切割支撑材料和导电图案层包括沿着多个切割线切割，所述多个切割线基本上在垂直于纵向方向的横向方向上延伸。


4.根据权利要求1所述的方法，还包括测量所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度。


5.根据权利要求4所述的方法，还包括基于所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度来确定切割精度，其中，所述切割精度是所述切割线中的至少一个与期望的切割位置之间的纵向偏移。


6.根据权利要求5所述的方法，其中，确定切割精度包括参考宽度轮廓，所述宽度轮廓将切割宽度与切割线的至少一个和期望的切割位置之间的纵向偏移相关联。


7.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷导电图案包括形成多个电极形状的中央扩大部分，使得中央扩大部分包括相应的边缘部分，所述边缘部分相对于纵向方向以大于0度且小于90度的角度朝向所述多个电极形状中的至少一个的中心线倾斜。


8.根据权利要求1所述的方法，其中，沿着所述多个切割线切割支撑材料层包括基本沿着中央扩大部...

【专利技术属性】
技术研发人员：M贝罗利尼，M柯克，P拉文德拉纳撒，
申请(专利权)人：阿维科斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US