瓷砖间隔件制造技术

瓷砖间隔件包括用于接合瓷砖的底面的基部(20)和从该基部向上突出的杆部(30)。杆部包括两个相反朝向的表面和从该表面沿相反方向延伸的两个突出部(36、38)，从而杆部和突出部限定了十字形轮廓，该十字形轮廓具有用于接触四个砖的角的角部。杆部的至少一个表面包括凹进、即缩进区域(44)。突出部从凹进区域延伸。可以通过使突出部断裂而将一个或两个突出部从杆部去除，从而根据是去除一个还是两个突出部，而使瓷砖间隔件可以与四个、三个或两个瓷砖一起使用。凹进区域限制了当凸出部至少基本上在凹进区域内断裂时未被去除的突出部的任何残余材料，并且最小化或完全避免了对铺设瓷砖的干扰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】瓷砖间隔件
本专利技术涉及对墙壁和地板以及任何其他表面铺砌瓷砖。特别地，本专利技术涉及一种用于在瓷砖间隔件和调平系统中使用的瓷砖间隔件并且涉及一种用于间隔开和调平瓷砖的方法。
技术介绍
在诸如墙壁或地板之类的衬底上铺设瓷砖可能是一项艰巨的任务，其需要高水平的工艺人员才能实现良好的结果。特别地，可能难以将瓷砖均匀地放置在衬底上以获得在瓷砖之间具有设定间距的平坦表面。瓷砖安装人员必须首先要规划将要在其上铺设瓷砖的衬底上的瓷砖的布局和瓷砖的尺寸来。然后，安装人员需要通过检查测量值、待铺砌的区域为正方形的区域、并且在墙壁区域的情况下墙壁竖直的程度并且衬底为平坦表面的程度，来检查并准备待铺砌的衬底。另外，能够证明布局均匀厚度的瓷砖粘合剂以将瓷砖固定到衬底上是具有挑战性的，并且缺乏均匀性会导致最终结果中不期望的缺陷。本申请人名下的国际申请WO2014/022889公开了一种用于在瓷砖间隔件和调平系统中使用的瓷砖间隔件以及一种用于间隔开和调平瓷砖的方法。通过交叉引用将该国际申请中的公开内容并入本文。该国际申请公开了一种瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：基部，该基部用于接合待间隔开并调平的四个相邻瓷砖中的每个瓷砖的底面；从基部向上突出的杆部，该杆部包括：具有十字形轮廓的瓷砖对准部分；位于基部和瓷砖对准部分之间的易碎部分；和瓷砖调平器，该瓷砖调平器用于接合四个相邻瓷砖的顶面；其中，在使用中，瓷砖间隔件位于四个相邻瓷砖的相交处，使得基部位于四个相邻瓷砖的下方，并且每个瓷砖邻接对准部分的角部，从而将四个相邻瓷砖相对于彼此以预定距离间隔开；和其中，通过在基部和瓷砖调平器之间在四个相邻的瓷砖上施加夹紧力来对四个相邻瓷砖进行调平，以同时调平四个相邻瓷砖尽管该国际申请的上述瓷砖间隔件是用于许多应用的有效产品，但仍需要用于将瓷砖铺设在衬底上的替代系统和方法。以上描述并非承认是澳大利亚或其他地区中的公知常识。
技术实现思路
广义地讲，本专利技术提供了一种瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：用于接合瓷砖的底面的基部；以及从该基部向上突出的杆部。杆部包括两个相反朝向的表面和从所述表面沿相反方向延伸的两个突出部，使得杆部和突出部限定了十字形轮廓，所述十字形轮廓具有用于接触四个瓷砖的角的角部。杆部的至少一个所述表面包括凹进、即缩进区域(其也可以描述为缩进部分)。突出部从凹进区域延伸。可以通过使突出部断裂而将一个或两个突出部从杆部去除，从而能够基于是去除一个还是两个突出部，而使瓷砖间隔件与四个、三个或两个瓷砖一起使用。凹进区域限制了当突出部至少基本上在凹进区域内断裂时未被去除的突出部的任何残余材料，并且最小化或完全避免了对铺砌瓷砖的干扰。本专利技术更特别地提供了一种用于在衬底上间隔开瓷砖的瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：(a)基部，所述基部用于在衬底上接合将待间隔开的瓷砖的底面；和(b)从基部向上突出的杆部，该杆部具有两个相反朝向的表面，该杆部包括瓷砖对准部分，该瓷砖对准部分包括(i)两个相反朝向的表面和(ii)从这些表面沿相反方向延伸的两个突出部，其中一个突出部从一个相反朝向的表面延伸，而另一个突出部从另一个相反朝向的表面延伸，从而瓷砖对准部分在横断面中限定了十字形轮廓，其中，该十字形轮廓限定了用于将四个瓷砖的角定位在衬底上的角部，并且其中瓷砖对准部分的所述表面中的至少一个表面包括凹进区域，并且突出部中的一个突出部从凹进区域延伸；和其中，在使用中，例如通过使一个或多个突出部断裂，而能够使没有突出部、一个突出部或两个突出部从瓷砖对准部分去除，使得瓷砖对准部分能够适合分别与四个、三个或两个瓷砖一起使用，以根据去除了一个还是两个突出部而将至少两个相邻瓷砖间隔开，以及其中，没有与一个或多个突出部一起去除并且从瓷砖对准部分延伸的一个或多个突出部的任何残余材料至少基本上被限制在一个或多个凹进区域内，并且最小化或完全避免了对在衬底上铺设瓷砖的干扰。在本文中应理解，术语“凹进”区域是表面的相对于该表面的主平面缩进的部分。在一些实施例中，两个突出部中的至少一个包括可断裂部分，所述可断裂部分与凹进区域的表面相邻(即，靠近)，即所述可断裂部分在所述凹进区域内的位置处，突出部从该凹进区域延伸。每个突出部均可以具有可断裂部分，该可断裂部分与凹进区域的表面相邻(即，靠近)，即在凹进区域内的位置处，突出部从该凹进区域延伸。可断裂部分可以由易碎材料制成。可断裂部分可以由可撕裂材料制成。可断裂部分可以包括不连续的材料部段。在一些实施例中，可断裂部分是突出部的横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，在所述弱化区域处，突出部能够优先地从瓷砖对准部分的表面断裂，所述突出部从瓷砖对准部分的所述表面延伸。举例来说，横截面减小区域可以是通过使突出部朝向瓷砖对准部分的凹进区域的表面向内逐渐变细而形成的，突出部从凹进区域的所述表面延伸。在一些实施例中，两个突出部中的至少一个由与瓷砖对准部分不同的材料制成。在一些实施例中，凹进区域相对于所述表面的主平面的深度使得所述残余材料被完全限制在所述凹进区域内。在一个实施例中，凹进区域的深度为至少0.5mm，通常为至少1mm。所述深度可以小于5mm。所述深度可以在0.5至5mm之间。通常，所述深度在0.5至4mm之间。杆部可以包括位于基部和杆部之间的可断裂部分。在一些实施例中，位于基部和杆之间的可断裂部分具有横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，杆部能够优先地在该弱化区域处从基部断裂。举例来说，横截面减小区域可以通过使杆部朝向基部向内逐渐变细而形成。在一些实施例中，位于基部和杆部之间的可断裂部分由易碎材料或可撕裂材料制成。瓷砖间隔件可以是注塑成型单元，即成型为一体单元。瓷砖间隔件可以通过任何其他合适的制造选择来形成。本专利技术还提供了一种使用上述瓷砖间隔件来间隔开和调平瓷砖的方法，该方法包括：(a)根据是将瓷砖间隔件与两个、三个还是四个相邻瓷砖一起使用，而从杆部不去除突出部、去除一个突出部或两个突出部；(b)将瓷砖间隔件定位在待被铺砌的表面上；(c)将待被间隔开和调平的每个瓷砖的底面定位在瓷砖间隔件的基部上；(d)根据需要对所述两个、三个或四个相邻瓷砖施加力，以将相邻瓷砖调平；以及(e)去除瓷砖间隔件的杆部。施加力的步骤可以包括使用瓷砖调平器，诸如以本申请人的名义在上述国际申请WO2014/022889中描述的。从瓷砖对准部分去除突出部中的一个或两个的步骤包括从瓷砖对准部分折断或以其他方式破裂或去除所述突出部中的一个或两个。在一些实施例中，从瓷砖对准部分去除突出部中的一个或两个的步骤包括将突出部中的一个或两个从瓷砖对准部分撕下。去除间隔件的杆部的步骤可以包括：使位于基部和杆部之间的可断裂部分断裂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在衬底上间隔开瓷砖的瓷砖间隔件，所述瓷砖间隔件包括：/n(a)基部，所述基部用于在所述衬底上接合待间隔开的瓷砖的底面；和/n(b)从所述基部向上突出的杆部，该杆部具有两个相反朝向的表面，该杆部包括瓷砖对准部分，该瓷砖对准部分包括(i)所述两个相反朝向的表面和(ii)从这些表面沿相反方向延伸的两个突出部，其中一个突出部从一个相反朝向的表面延伸，而另一个突出部从另一个相反朝向的表面延伸，从而所述瓷砖对准部分在横断面中限定了十字形轮廓，其中，该十字形轮廓限定了用于将四个瓷砖的角定位在所述衬底上的角部，并且其中所述瓷砖对准部分的所述表面中的至少一个表面包括凹进区域，并且所述突出部中的一个突出部从所述凹进区域延伸；和/n其中，在使用中，没有突出部、一个突出部或两个突出部能够从所述瓷砖对准部分去除，使得所述瓷砖对准部分能够适合分别与四个、三个或两个瓷砖一起使用，以根据去除了一个还是两个突出部而将至少两个相邻瓷砖间隔开，以及/n其中，未与所述一个或多个突出部一起去除并且从所述瓷砖对准部分延伸的所述一个或多个突出部的任何残余材料至少基本上被限制在一个或多个所述凹进区域内，并且最小化或完全避免了对在所述衬底上铺设瓷砖的干扰。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171010 AU 20179040871.一种用于在衬底上间隔开瓷砖的瓷砖间隔件，所述瓷砖间隔件包括：
(a)基部，所述基部用于在所述衬底上接合待间隔开的瓷砖的底面；和
(b)从所述基部向上突出的杆部，该杆部具有两个相反朝向的表面，该杆部包括瓷砖对准部分，该瓷砖对准部分包括(i)所述两个相反朝向的表面和(ii)从这些表面沿相反方向延伸的两个突出部，其中一个突出部从一个相反朝向的表面延伸，而另一个突出部从另一个相反朝向的表面延伸，从而所述瓷砖对准部分在横断面中限定了十字形轮廓，其中，该十字形轮廓限定了用于将四个瓷砖的角定位在所述衬底上的角部，并且其中所述瓷砖对准部分的所述表面中的至少一个表面包括凹进区域，并且所述突出部中的一个突出部从所述凹进区域延伸；和
其中，在使用中，没有突出部、一个突出部或两个突出部能够从所述瓷砖对准部分去除，使得所述瓷砖对准部分能够适合分别与四个、三个或两个瓷砖一起使用，以根据去除了一个还是两个突出部而将至少两个相邻瓷砖间隔开，以及
其中，未与所述一个或多个突出部一起去除并且从所述瓷砖对准部分延伸的所述一个或多个突出部的任何残余材料至少基本上被限制在一个或多个所述凹进区域内，并且最小化或完全避免了对在所述衬底上铺设瓷砖的干扰。


2.根据权利要求1所述的瓷砖间隔件，其中，所述两个突出部中的至少一个包括可断裂部分，所述可断裂部分与所述凹进区域的表面相邻，即所述可断裂部分在所述凹进区域内的位置处，所述突出部从所述凹进区域延伸。


3.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分由易碎材料制成。


4.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分由可撕裂材料制成。


5.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分包括不连续的材料部段。


6.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分是所述突出部的横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，所述突出部能够在所述弱化区域处优先地从所述瓷砖对准部分的的所述表面断裂，所述突出部从所述瓷砖对准部分的所述表面延伸。


7.根据权利要求6所述的瓷砖间隔件，其中，所述横截面减小区域是通过使所述突出部朝向所述凹进区域向内逐渐变窄而形成的，所述突出部从所述凹进区域延伸。


8.根据权利要求1所述的瓷砖间隔件，所述两个突出部中的至少一个突出部由与所述瓷砖对准部分不同的材料制成。


9...

【专利技术属性】
技术研发人员：恩佐·努多，
申请(专利权)人：梅创新有限公司，
类型：发明
国别省市：澳大利亚;AU