用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法技术

本发明专利技术公开了一种用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法，去耦天线罩包括由上到下的表面玻璃纤维层、周期谐振单元结构层、介质基板层；所述周期谐振单元结构层采用多层结构形式，多层周期谐振单元结构层分别印刷在天线罩介质基板层的内表面、外表面，以及中间层；多层周期谐振结构单元层依次级联设计。本发明专利技术采用去耦天线罩来改善阵列天线单元之间的耦合性能，通过对天线罩内部的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及覆层与阵列天线的高度、天线罩介质基板的介电常数和厚度进行调整，使得在阵列天线上方加载去耦天线罩后，所述原阵列天线的匹配良好。各单元间耦合降低，隔离度提高，增益有所提高，辐射效率增加。

【技术实现步骤摘要】
用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法
本专利技术涉及无线通信天线领域，特别涉及一种用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩及其改善方法。
技术介绍
随着移动通信系统的快速发展，射频频谱资源日益短缺，如何提供更高质量、更快速的通信服务成为第五代移动通信系统(5G)中的研究热点。在此背景下，已经提出许久的多输入多输出(MIMO)通信技术成为了5G系统中的关键技术。多输入多输出(MIMO)技术是指在发射端和接收端同时使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端和接收端的多个天线发射和接收。因此，多输入多输出技术能够在不额外增加通信频带和发射功率的情况下，实现高速、大容量的数据传输，显著的提高系统数据吞吐率和信道容量。在多输入多输出(MIMO)系统中，天线起着至关重要的作用，因为天线的特征固有地包含在发射器和接收器之间的通信信道中。MIMO技术是基于天线阵列而言的，随着对信道容量需求的不断增长，大规模MIMO技术将会成为5G系统的核心，并且紧凑密集的阵列将促进这一进程。然而，无论是5G基站，或是移动终端中，由于空间限制，随着天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩，其特征在于，包括由上到下的：/n表面玻璃纤维层（1）；/n周期谐振单元结构层（2）；/n介质基板层（3）；/n所述去耦天线罩安装在天线阵列上方。/n

【技术特征摘要】
1.用于改善天线阵列耦合性能的去耦天线罩，其特征在于，包括由上到下的：
表面玻璃纤维层（1）；
周期谐振单元结构层（2）；
介质基板层（3）；
所述去耦天线罩安装在天线阵列上方。


2.根据权利要求1所述的去耦天线罩，其特征在于：
所述周期谐振单元结构层（2）采用电解铜或者压延铜，通过印刷或镭雕工艺雕刻成一定的形状附着在介质基板层（3）上。


3.根据权利要求2所述的去耦天线罩，其特征在于：
所述周期谐振单元结构层（2）采用开口谐振环或金属短线，使得周期谐振单元结构层（2）在所需频段内谐振。


4.根据权利要求1所述的去耦天线罩，其特征在于：
所述周期谐振单元结构层（2）采用多层结构形式，多层周期谐振单元结构层（2）分别印刷在天线罩介质基板层（3）的内表面、外表面，以及中间层；多层周期谐振结构单元层（2）依次级联设计，将多个层（2）通过介质基板层（3）相级联，构成多层周期谐振结构单元。


5.采用去耦天线罩改善天线阵列耦合性能的方法，其特征在于，包括：
通过对去耦天线罩内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及天线罩与阵列天线的高度进行调整，使得含有所述天线罩的天线阵的各单元间耦合降低，隔离度提高；
通过对去耦天线罩内的谐振单元尺寸、谐振单元间距以及天线罩与阵列天线的高度进行调整，使得含有所述去...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鲁豫，刘洋，
申请(专利权)人：西安朗普达通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61