一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，涉及二极管封装技术领域，具体为一种发光二极管封装结构，包括封装模具，所述封装模具的两侧均固定连接有侧置板，所述封装模具的上表面开设有封装槽，所述封装模具的上表面开设有位于封装槽内腔的灌胶槽，所述封装模具的上表面开设有防漏槽，所述防漏槽位于封装槽的内腔。该发光二极管封装结构，通过脱模板和支撑柱以及底板的配合使用，利用底板作为支撑点使支撑柱向上支撑，进而使脱模板推动灌胶槽内腔的LED，进行脱模，改变了传统LED封装时需要使用脱模机进行脱模的方式，节约了封装时间，提高了该发光二极管封装结构的工作效率和实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及二极管封装
，具体为一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，发光二极管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，led封装方式多种多样。当前lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率，现有的LED封装时，需要使用脱模机将封装后的LED从膜腔中进行脱离，模具不能自身不能进行脱模，操作较为繁琐，同时，由于LED的高度不同，在进行灌溉时，模具不能很好的对高度以及厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，包括封装模具(1)，其特征在于：所述封装模具(1)的两侧均固定连接有侧置板(9)，所述封装模具(1)的上表面开设有封装槽(2)，所述封装模具(1)的上表面开设有位于封装槽(2)内腔的灌胶槽(4)，所述封装模具(1)的上表面开设有防漏槽(5)，所述防漏槽(5)位于封装槽(2)的内腔，且防漏槽(5)位于灌胶槽(4)的外侧，所述封装模具(1)正面以及背面的两侧均固定连接有拿取板(10)，所述封装模具(1)正面以及背面的中部均开设有加速槽(17)，所述封装模具(1)上表面的两侧固定安装有安装板(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括封装模具(1)，其特征在于：所述封装模具(1)的两侧均固定连接有侧置板(9)，所述封装模具(1)的上表面开设有封装槽(2)，所述封装模具(1)的上表面开设有位于封装槽(2)内腔的灌胶槽(4)，所述封装模具(1)的上表面开设有防漏槽(5)，所述防漏槽(5)位于封装槽(2)的内腔，且防漏槽(5)位于灌胶槽(4)的外侧，所述封装模具(1)正面以及背面的两侧均固定连接有拿取板(10)，所述封装模具(1)正面以及背面的中部均开设有加速槽(17)，所述封装模具(1)上表面的两侧固定安装有安装板(15)。


2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述灌胶槽(4)的底部活动套接有脱模板(3)，所述脱模板(3)与灌胶槽(4)的内壁呈光滑面且相互贴合，所述脱模板(3)的底部固定连接有位于封装模具(1)内腔的支撑柱(12)，且支撑柱(12)的一端延伸至封装模具(1)的外部，所述支撑柱(12)的一端固定连接有底板(14)。


3.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述底板(14)的上表面固定连接有支撑弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：练猷锐，
申请(专利权)人：练猷锐，
类型：新型
国别省市：江西;36