本实用新型专利技术实施例提供了一种夹持装置，用于夹持硅棒，具体可以包括：基座；第一夹持部，包括：固定座和微调结构，所述固定座与所述基座固定连接，所述微调结构可转动地安装在所述固定座上；第二夹持部，包括：底座和弹性结构，所述弹性结构与所述底座固定连接；所述第二夹持部与第一夹持部相对设置于所述基座，所述底座与所述基座活动连接，所述弹性结构与所述微调结构相互配合用于夹持所述硅棒。本实用新型专利技术实施例所述的夹持装置，可以根据硅棒的端面倾斜角度进行弹性调整，避免了硅棒的水平度或者垂直度产生偏移，提高了硅棒的开方精度，减少了不良废料。
【技术实现步骤摘要】
一种夹持装置及硅棒开方设备
本技术涉及太阳能光伏
，特别是涉及一种夹持装置及硅棒开方设备。
技术介绍
随着光伏技术的发展，硅片作为太阳能发电的核心材料，对其加工精度的要求也越来越高。现有的硅片的制作流程通常包括硅棒切断、开方、抛光以及切片。例如，直拉法生长而成的硅棒去除头部和尾部之后，剩余部分大致为圆柱体。硅片加工首先将硅棒从长度方向切断成短圆棒；然后再通过夹持装置夹持短圆棒的两个端面，利用切割机构对短圆棒进行开方得到方棒，即，沿长度方向除去位于外周缘的弓形，使短圆棒垂直于长度方向的剖断面呈类矩形；随后再对方棒进行磨面抛光等处理，最后再采用切片机对方棒进行切片，获得硅片。但是，由于硅棒外表面具有生长纹等不规则结构影响切断加工面精度，现有的夹持装置在夹持硅棒端面时，很容易由于端面倾斜造成硅棒的水平度或者垂直度产生偏移，导致在硅棒开方过程中产生倾斜端面，进而影响开方精度，造成开方后方棒的剖断面四个边对应的弧度以及弧长不相等，导致后续磨面抛光以及切片无法进行，无法制备出硅片，产生废料。
技术实现思路
为了解决或部分的解决上述问题，本技术公开了一种夹持装置及硅棒开方设备。第一方面，本技术公开了一种夹持装置，用于夹持硅棒，所述夹持装置包括：基座；第一夹持部，包括：固定座和微调结构，所述固定座与所述基座固定连接，所述微调结构可转动地安装在所述固定座上；以及第二夹持部，包括：底座和弹性结构，所述弹性结构与所述底座固定连接；所述第二夹持部与第一夹持部相对设置于所述基座，所述底座与所述基座活动连接，所述弹性结构与所述微调结构相互配合用于夹持所述硅棒。可选的，所述基座上设有滑轨；所述底座上设有与所述滑轨相匹配的滑块，所述底座通过所述滑块带动所述弹性结构沿所述滑轨滑动，以靠近或者远离所述微调结构。可选的，所述固定座具有第一容纳槽；所述微调结构包括相对的第一侧面和第二侧面；所述第一侧面上设有与所述第一容纳槽配合的转轴，所述转轴与所述第一容纳槽可转动地配合；所述第二侧面与所述弹性结构相互配合，以夹持所述硅棒。可选的，所述第一夹持部还包括：垫板，所述垫板设置于所述第二侧面远离所述第一侧面的一侧。可选的，所述弹性结构包括：底板和设置于所述底板的至少一个弹性组件；所述底板与所述底座固定连接；所述底板上设有至少一个第二容纳槽以及与所述第二容纳槽对应相连的至少一个通孔；所述弹性组件穿过所述通孔设置于所述第二容纳槽内，所述弹性组件与所述微调结构相对设置，所述弹性组件夹持所述硅棒时可沿通孔深度方向压缩。可选的，所述弹性组件包括：弹性件和夹持件，所述夹持件通过所述弹性件可伸缩地设置于所述底板；所述弹性件容纳于所述第二容纳槽内，所述弹性件的一端与所述底座连接；所述夹持件包括夹持主体以及与所述夹持主体相连的夹持杆，所述夹持主体设置于所述第二容纳槽内与所述弹性件的另一端连接，所述夹持杆穿过所述通孔至少部分凸出所述底板，以夹持所述硅棒。可选的，所述弹性组件还包括：顶紧头，所述顶紧头上设有凸起结构；所述夹持杆凸出所述底板方向的面上设有第三容纳槽，所述凸起结构至少部分容纳于所述第三容纳槽。可选的，所述顶紧头上与所述凸起结构的凸起方向相反的面上设有耐磨层，夹持所述硅棒时，所述耐磨层与所硅棒接触。可选的，所述弹性组件的数量为多个时，多个所述弹性组件均匀分布在所述底板上。第二方面，本技术还公开了一种硅棒开方设备，所述硅棒开方设备包括：上述夹持装置。与现有技术相比，本技术实施例包括以下优点：本技术实施例中，所述微调结构可转动地安装在所述固定座内，因此在水平或者竖直夹持硅棒时，一方面硅棒的一个端面靠近微调结构，微调结构可以根据端面的倾斜角度在固定座内转动，并与端面的倾斜角度相对应调整倾斜角度。由于所述底座与所述基座活动连接，所述底座带动所述弹性结构夹持所述硅棒的另一端面时，弹性结构也就能根据硅棒另一个端面的倾斜角度进行弹性调整。从而避免了硅棒的水平度或者垂直度产生偏移，进而提高了硅棒的开方精度，减少了不良废料。附图说明图1是本技术实施例的一种夹持装置的结构示意图；图2是本技术实施例中图1所示的第一夹持部沿A-A方向的示意图；图3是本技术实施例中图2所示的第一夹持部沿C-C方向的剖面图；图4是本技术实施例中图1所示的第二夹持部沿B-B方向的示意图；图5是本技术实施例中图4所示的第二夹持部沿D-D方向的剖面图；图6是本技术实施例中图5所示的F位置的局部放大图。附图标记说明：10-基座，20-第一夹持部，30-第二夹持部，40-硅棒，201-固定座，202-微调结构，203-垫板，301-底座，302-弹性结构，303-弹性组件，304-底板，101-滑轨，3011-滑块，2011-第一容纳槽，2020-第一侧面，2021-第二侧面，2022-转轴，2023-弹性垫，2024-密封圈，3041-第二容纳槽，3042-通孔，3031-弹性件，3032-夹持件，3033-顶紧头，3034-耐磨层，30321-夹持主体，30322-夹持杆，30331-凸起结构，30323-第三容纳槽。具体实施方式为使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术实施例作进一步详细的说明。随着光伏技术的发展，对硅片的加工精度要求也越来越高。现有的硅片的制作流程通常包括硅棒切断、开方、抛光以及切片。例如，直拉法生长而成的硅棒去除头部和尾部之后，剩余部分大致为圆柱体。硅片加工首先将硅棒从长度方向切断成短圆棒；然后再通过夹持装置夹持短圆棒的两个端面，利用切割机构对短圆棒进行开方得到方棒，即，沿长度方向除去位于外周缘的弓形，使短圆棒垂直于长度方向的剖断面呈类矩形；随后再对方棒进行磨面抛光等处理，最后再采用切片机对方棒进行切片，获得硅片。由于硅棒外表面具有生长纹等不规则结构，因此在对硅棒的切断过程中很容易产生倾斜的端面。然而，后续在水平或竖直夹持硅棒对硅棒表面进行开方时，由于现有的夹持装置大部分为固定夹持结构，即夹持件不能根据硅棒的端面倾斜角度进行转动匹配，这就会导致在夹持硅棒的倾斜端面时，夹持不牢靠，并且夹持的硅棒水平度或者垂直度产生偏移，导致在硅棒开方过程中产生倾斜端面，进而影响开方精度，造成开方后方棒的剖断面四个边对应的弧度以及弧长不相等，导致后续磨面抛光以及切片无法进行，无法制备出硅片，产生废料。基于上述问题，本技术实施例提供了一种夹持装置，应用于夹持硅棒，所述夹持装置包括：基座；第一夹持部，包括：固定座和微调结构，所述固定座与所述基座固定连接，所述微调结构可转动地安装在所述固定座上；第二夹持部，包括：底座和弹性结构，所述弹性结构与所述底座固定连接，所述弹性结构与所述微本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种夹持装置，用于夹持硅棒，其特征在于，所述夹持装置包括：/n基座；/n第一夹持部，包括：固定座和微调结构，所述固定座与所述基座固定连接，所述微调结构可转动地安装在所述固定座上；以及/n第二夹持部，包括：底座和弹性结构，所述弹性结构与所述底座固定连接；/n所述第二夹持部与第一夹持部相对设置于所述基座，所述底座与所述基座活动连接，所述弹性结构与所述微调结构相互配合用于夹持所述硅棒。/n
【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，用于夹持硅棒，其特征在于，所述夹持装置包括：
基座；
第一夹持部，包括：固定座和微调结构，所述固定座与所述基座固定连接，所述微调结构可转动地安装在所述固定座上；以及
第二夹持部，包括：底座和弹性结构，所述弹性结构与所述底座固定连接；
所述第二夹持部与第一夹持部相对设置于所述基座，所述底座与所述基座活动连接，所述弹性结构与所述微调结构相互配合用于夹持所述硅棒。
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述基座上设有滑轨；
所述底座上设有与所述滑轨相匹配的滑块，所述底座通过所述滑块带动所述弹性结构沿所述滑轨滑动，以靠近或者远离所述微调结构。
3.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述固定座具有第一容纳槽；
所述微调结构包括相对的第一侧面和第二侧面；
所述第一侧面上设有与所述第一容纳槽配合的转轴，所述转轴与所述第一容纳槽可转动地配合；
所述第二侧面与所述弹性结构相互配合，以夹持所述硅棒。
4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持部还包括：垫板，所述垫板设置于所述第二侧面远离所述第一侧面的一侧。
5.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述弹性结构包括：底板和设置于所述底板的至少一个弹性组件；
所述底板与所述底座固定连接；
所述底板上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖刚，成路，张济蕾，李成博，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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