【技术实现步骤摘要】
一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具
本技术涉及晶圆加工
,更具体的说,尤其涉及一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是光分路器芯片的重要组成部分。公告号为CN209261999U的中国专利公开了一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,包括C型支架、底座导轨、晶圆承载台、真空吸盘、真空导管、上盖导柱、上盖、水平调节模块、下压螺杆;C型支架包括有支架底座和弯折支架,在C型支架的支架底座上设有两条底座导轨;晶圆承载台底部嵌入底座导轨内,晶圆承载台中部设有真空吸盘,真空导管连接真空吸盘,晶圆承载台上表面四个角上设有上盖导柱;上盖下表面四个角上设有用于上盖导柱插入的导孔;水平调节模块放置在上盖上表面;C型支架的弯折支架前端设有下压螺杆,位于水平调节模块正上方。本技术一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,能有效控制光分路器晶圆与盖板之间层胶的均匀性。但是在使用上述夹具的过程中存在以下缺陷:1、向涂有胶水的晶圆贴片上安装盖板时,不易将保证盖板与晶圆贴片对齐,影响产品质量及合格率; ...
【技术保护点】
1.一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,其特征在于:该结构合理,使用方便,易于定位贴片且提高成品质量的于光分路器晶圆贴片加工夹具;包括:底座(1)、三爪卡盘(2)、支撑柱(3)、真空吸盘(4)、螺母(5)、晶圆贴片(6)、盖板(7)、上盖(8)、支撑臂(9)、螺杆(10)、压板(11);所述底座(1)上设置有三爪卡盘(2),且三爪卡盘(2)的底部通过支撑柱(3)与底座(1)固定连接;所述三爪卡盘(2)的中间设置有真空吸盘(4),且真空吸盘(4)通过螺母(5)与三爪卡盘(2)相连接;所述三爪卡盘(2)的顶面上依次设置有晶圆贴片(6)、盖板(7)及上盖(8);所述底座(1)的一侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,其特征在于:该结构合理,使用方便,易于定位贴片且提高成品质量的于光分路器晶圆贴片加工夹具;包括:底座(1)、三爪卡盘(2)、支撑柱(3)、真空吸盘(4)、螺母(5)、晶圆贴片(6)、盖板(7)、上盖(8)、支撑臂(9)、螺杆(10)、压板(11);所述底座(1)上设置有三爪卡盘(2),且三爪卡盘(2)的底部通过支撑柱(3)与底座(1)固定连接;所述三爪卡盘(2)的中间设置有真空吸盘(4),且真空吸盘(4)通过螺母(5)与三爪卡盘(2)相连接;所述三爪卡盘(2)的顶面上依次设置有晶圆贴片(6)、盖板(7)及上盖(8);所述底座(1)的一侧设置有支撑臂(9),且支撑臂(9)通过焊接方式与底座(1)相连接;所述螺杆(10)的下端设置有压板(11),且螺杆(10)通过螺纹与支撑臂(9)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具,其特征在于:所述三爪卡盘(2)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗宗元,
申请(专利权)人:深圳市辉耀智佳实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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