【技术实现步骤摘要】
一种防松动外壳
本技术涉及电子产品
,具体是指一种防松动外壳。
技术介绍
随着科学技术的发展,电子产品也正朝着轻型、方便携带的方向发展,传统结构下,电子产品的外壳一般通过螺钉进行连接,而这种方式存在安装效率低以及容易漏装的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,而提供一种防松动外壳。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种防松动外壳,包括下壳体和上壳体,所述下壳体四周一体连接有封闭的承载框;所述承载框内壁四周连接有若干挡片和卡扣;所述挡片上端侧面设置有缺口,缺口与承载框内壁之间形成环形定位槽;所述卡扣设置于挡片之间;所述上壳体四周一体连接有向下的翻边;所述翻边底部外围设置有承载缺口;所述上壳体通过承载缺口盖接于下壳体的承载框上方;所述翻边底部卡接于环形定位槽内;所述翻边四周上开设有若干定位口,定位口卡接卡扣。进一步的,所述挡片上端侧面的缺口与挡片上端面之间设置有导向斜面。进一步的,所以卡扣为锥型的凸台。进一步的,所述定位口两侧 ...
【技术保护点】
1.一种防松动外壳,其特征在于:包括下壳体和上壳体,所述下壳体四周一体连接有封闭的承载框;所述承载框内壁四周连接有若干挡片和卡扣;所述挡片上端侧面设置有缺口,缺口与承载框内壁之间形成环形定位槽;所述卡扣设置于挡片之间;所述上壳体四周一体连接有向下的翻边;所述翻边底部外围设置有承载缺口;所述上壳体通过承载缺口盖接于下壳体的承载框上方;所述翻边底部卡接于环形定位槽内;所述翻边四周上开设有若干定位口,定位口卡接卡扣。/n
【技术特征摘要】
1.一种防松动外壳,其特征在于:包括下壳体和上壳体,所述下壳体四周一体连接有封闭的承载框;所述承载框内壁四周连接有若干挡片和卡扣;所述挡片上端侧面设置有缺口,缺口与承载框内壁之间形成环形定位槽;所述卡扣设置于挡片之间;所述上壳体四周一体连接有向下的翻边;所述翻边底部外围设置有承载缺口;所述上壳体通过承载缺口盖接于下壳体的承载框上方;所述翻边底部卡接于环形定位槽内;所述翻边四周上开设有若...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘佳炎,陈文坤,魏安顺,习伟伟,
申请(专利权)人:创斯达科技集团中国有限责任公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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