设备部件暴露保护制造技术

在设备部件暴露保护的实施方式中，计算设备包括被封闭在壳体内的设备部件。设备部件被组装在壳体内并且在计算设备组装完成后被封闭在壳体内。该计算设备还包括被包含在壳体内的保护材料，该保护材料填充设备部件周围的空隙空间。在组装完成后保护材料防止设备部件暴露于计算设备被暴露于的外部物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】设备部件暴露保护相关申请本申请要求于2017年12月12日提交的题为“DeviceComponentExposureProtection”的美国专利申请序列第15/839,538号的优先权，该专利申请的全部公开内容通过引用整体并入本文中。
技术介绍
电子设备通常包括多种附接至提供用以支承电子部件的基座的基板(如可印刷电路板(PCB))的电子部件，包括集成电路、电子子组件、电容器、电阻器和类似装置。PCB还提供了将部件电连接的连接路径以形成使电子设备能够运行的电子电路。附接至PCB的电子部件在短暂地暴露于液体或湿气之后可能电短路或发生故障。更具体地，当腐蚀或水浸桥接了这些区域之间的间隙时，具有非常接近的电压差的暴露的金属区域可能容易经历短路事件。用于使电子设备耐水或防水的常规技术通常涉及在组装好电子设备之后在该电子设备壳体上或周围布置的盖。这些常规技术提供了许多缺点，例如缺乏关于在位置不当时免于意外地遇到液体的保护、无法提供使设备在位置不当时避免固体颗粒(例如，灰尘)影响的保护、降低设备功能性的庞大的外形因素、如果终端用户未正确安装则不能提供设备保护、使得失去设备端口(如耳机插孔或电源连接器)的功能性和可访问性等。其他常规技术涉及对电子设备应用的耐水表面处理。常规的耐水表面处理的一个示例包括涂敷通过将电子设备暴露于静态或脉冲等离子体达足够的时间以允许在电子设备的表面上形成聚合物层而形成的聚合物涂层。在另一示例中，通过等离子体蚀刻、等离子体活化、等离子体聚合和涂覆和/或基于液体的化学处理将包含卤代烃聚合物的涂层涂敷到PCB和板组件上。在又一示例中，在汽车电子组件中使用了防水本体保形涂层，并且可以使用聚对二甲苯膜来利用由固体热解生成的高反应性气相前体涂覆小型设备，例如助听器。然而，关于向电子设备应用的耐水表面处理的常规技术并非没有限制。首先，由表面处理引起的可移动电子触点的高阻抗、开路或间歇功能导致电子设备的部件层面和系统层面两者的功能故障。此外，氟代烃前体的等离子体处理通常得到较低的处理产率，因为氟代烃分子大，不能扩散通过电子设备的基板组件的网状结构，而且由等离子体处理产生的分子碎片不容易润湿基板组件的表面，因此妨碍基板组件的完全包封。此外，电子设备具有互连，例如板对板(BTB)、零插入力(ZIF)连接器、通用弹簧触点、弹针式触点、圆顶开关组件、SIM和SD卡读取器等。这些互连的失效通常是由于因应用耐水表面处理造成的互连中的电接触区域的污染，或者由于设备返工期间的机械冲击或机械地断开互连造成的耐水表面处理的机械破坏。当耐水表面处理是厚度大于500nm的膜，以及诸如聚对二甲苯和交联的氟丙烯酸酯的大分子量膜时，互连失效尤其普遍。因此，这些常规技术需要对膜的耐水性作出妥协或者费力地遮蔽触点，因而导致实现的耐水性显著降低、增加制造复杂性和成本，并且最终无法提供防水或充分耐水的电子设备的预期目标。附图说明参照以下附图描述设备部件暴露保护的实现方式。在全文中，可以使用相同附图标记来指代图中示出的相似特征和部件：图1示出了电子设备的示例和如本文所述的设备部件暴露保护的技术。图2示出了可以用于实现如本文所述的设备部件暴露保护的技术的材料结构的示例。图3示出了可以在根据本文描述的技术的设备部件暴露保护的实现方式中使用的向不同连接器类型涂敷热塑性(TP)膜的示例方法。图4示出了根据本文所述技术的一个或更多个实现方式的根据引发剂浓度和反应温度的反应时间的示例表示。图5示出了根据本文所述技术的一个或更多个实现方式的组装具有部件暴露保护的设备的示例方法。图6示出了根据本文所述技术的一个或更多个实现方式的在组装好的设备中包括部件暴露保护的示例方法。图7示出了可以用作设备部件暴露保护的的示例的示例设备的各种部件。具体实施方式描述了设备部件暴露保护的实现方式，并且提供了在不需要售后的庞大的外部壳体的情况下，例如在设备制造期间用于电子设备的防水和/或耐水保护的技术。例如，在部件组装期间保护材料填充电子设备的壳体内的设备部件周围的空隙空间，为设备的内部部件提供避免水、灰尘、接触和其他环境危害的保护。在设备部件暴露保护的各方面中，计算设备包括被封闭在壳体内的设备部件，计算设备例如移动设备或移动电话、平板设备、膝上型计算设备、数码摄像装置等。在计算设备的组装完成时，设备部件可以被组装并封闭在壳体内。计算设备还包括包含在壳体内的保护材料，该保护材料填充设备部件周围的空隙空间。设备部件周围的空隙空间填充有保护材料，这防止在组装完成后使设备部件暴露于计算设备所暴露在的外部物质。保护材料例如包括低模量弹性体(LME)、热塑性塑料(TP)或LME和TP的一种或更多种组合。保护材料保护设备部件不受可能进入设备壳体的外部物质(例如设备环境中存在水、灰尘和其他物质)的影响。保护设备部件以防计算设备的内部暴露在外。本文所述的设备部件暴露保护的特征可以以最小的调整集成到设备组装和修复技术中，并且在不需要覆盖设备外部的售后的、庞大的设备附件的情况下为设备用户提供受到保护以免受环境危害影响的设备。尽管可以在任何数目的不同设备、系统、环境和/或配置中实现设备部件暴露保护的特征和概念，但是在以下示例设备、系统和方法的上下文中描述设备部件暴露保护的实现方式。图1示出了在各个组装阶段104、106、108和110处示出的计算设备102的示例100，这些组装阶段说明了如本文所述的设备部件暴露保护的技术。在该示例中，计算设备102可以是任何类型的计算设备，例如移动电话、平板电脑、膝上型计算机、台式计算机、计算机配件(例如，键盘、鼠标、耳机、网络摄像头等)、可穿戴电子设备(例如，手表、眼镜/护目镜、麦克风等)等。通常，用诸如处理系统和存储器的各种部件以及如参照图7所示的示例设备进一步描述的任何数目的不同部件及其组合来实现计算设备102。在设备部件暴露保护的各方面中，计算设备102包括封闭在壳体114内的设备部件112。设备部件112可以包括基板组件116，其中，各种部件附接至该基板组件。基板组件116可以包括任何类型的基板，例如用于在计算设备102内附接集成电路的那些基板，例如陶瓷基板、玻璃基板、硅树脂基板、聚酰亚胺基板、可印刷电路板(PCB)等。基板组件116提供了用以支承电子部件118(和非电子计算设备部件)的基座，电子部件例如集成电路、电子子组件、电容器、电阻器和类似设备，并且提供用以将电子部件电连接的连接路径以形成用于计算设备102的运行的电子电路。使用连接器将电子部件118连接至基板组件，连接器例如板对板(BTB)、零插入力(ZIF)连接器、通用弹簧触点、弹针触点、圆顶开关组件、SIM和SD卡读取器等。在第一组装阶段104中，计算设备102被示为壳体114的面部被移除并且经由壳体的被移除的面部暴露出设备部件112。在设备部件暴露保护的示例中，低模量弹性体(LME)和/或热塑性塑料(TP)作为前体组合物被涂敷到计算设备102的设备部件112，例如PCB基板、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算设备，包括：/n被封闭在所述计算设备的壳体内的设备部件；以及/n保护材料，其被包含在所述壳体内并且填充所述设备部件周围的空隙空间，所述保护材料防止所述设备部件暴露于进入所述壳体的外部物质。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 US 15/839,5381.一种计算设备，包括：
被封闭在所述计算设备的壳体内的设备部件；以及
保护材料，其被包含在所述壳体内并且填充所述设备部件周围的空隙空间，所述保护材料防止所述设备部件暴露于进入所述壳体的外部物质。


2.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述计算设备是具有显示器的移动设备，并且其中，所述显示器和所述壳体形成处于所述设备部件周围的外壳。


3.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料保护所述设备部件以免由于所述计算设备的内部暴露在外而受到所述外部物质的影响。


4.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料使所述设备部件防水以免由于所述计算设备的内部暴露在外而受到所述外部物质的影响。


5.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料包括一种或更多种热塑性(TP)材料。


6.根据权利要求5所述的计算设备，其中，所述一种或更多种热塑性材料被涂敷至所述设备部件中的一个或更多个设备部件成为热塑性膜。


7.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料包括一种或更多种低模量弹性体(LME)材料。


8.根据权利要求7所述的计算设备，其中，所述一种或更多种低模量弹性体材料作为液态前体被涂敷至所述设备部件中的一个或更多个设备部件，然后使所述一种或更多种低模量弹性体材料固化。


9.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料包括一种或更多种热塑性(TP)材料以及一种或更多种低模量弹性体(LME)材料。


10.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料由一种或更多种疏水材料或亲脂材料构成。


11.一种方法，包括：
将设备部件组装在计算设备的壳体内，在组装完成后所述壳体封闭所述计算设备的所述设备部件；以及
用保护材料填充所述设备部件周围的空隙空间，在组装完成后所述保护材料防...

【专利技术属性】
技术研发人员：小理查德·W·布罗茨曼，德博拉·M·帕斯基维奇，
申请(专利权)人：摩托罗拉移动有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US