设备部件暴露保护制造技术

在设备部件暴露保护的实施方式中，计算设备包括被封闭在壳体内的设备部件。设备部件被组装在壳体内并且在计算设备组装完成后被封闭在壳体内。该计算设备还包括被包含在壳体内的保护材料，该保护材料填充设备部件周围的空隙空间。在组装完成后保护材料防止设备部件暴露于计算设备被暴露于的外部物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】设备部件暴露保护相关申请本申请要求于2017年12月12日提交的题为“DeviceComponentExposureProtection”的美国专利申请序列第15/839,538号的优先权，该专利申请的全部公开内容通过引用整体并入本文中。
技术介绍
电子设备通常包括多种附接至提供用以支承电子部件的基座的基板(如可印刷电路板(PCB))的电子部件，包括集成电路、电子子组件、电容器、电阻器和类似装置。PCB还提供了将部件电连接的连接路径以形成使电子设备能够运行的电子电路。附接至PCB的电子部件在短暂地暴露于液体或湿气之后可能电短路或发生故障。更具体地，当腐蚀或水浸桥接了这些区域之间的间隙时，具有非常接近的电压差的暴露的金属区域可能容易经历短路事件。用于使电子设备耐水或防水的常规技术通常涉及在组装好电子设备之后在该电子设备壳体上或周围布置的盖。这些常规技术提供了许多缺点，例如缺乏关于在位置不当时免于意外地遇到液体的保护、无法提供使设备在位置不当时避免固体颗粒(例如，灰尘)影响的保护、降低设备功能性的庞大的外形因素、如果终端用户未正确安装则不能提供设备保护、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算设备，包括：/n被封闭在所述计算设备的壳体内的设备部件；以及/n保护材料，其被包含在所述壳体内并且填充所述设备部件周围的空隙空间，所述保护材料防止所述设备部件暴露于进入所述壳体的外部物质。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 US 15/839,5381.一种计算设备，包括：
被封闭在所述计算设备的壳体内的设备部件；以及
保护材料，其被包含在所述壳体内并且填充所述设备部件周围的空隙空间，所述保护材料防止所述设备部件暴露于进入所述壳体的外部物质。


2.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述计算设备是具有显示器的移动设备，并且其中，所述显示器和所述壳体形成处于所述设备部件周围的外壳。


3.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料保护所述设备部件以免由于所述计算设备的内部暴露在外而受到所述外部物质的影响。


4.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料使所述设备部件防水以免由于所述计算设备的内部暴露在外而受到所述外部物质的影响。


5.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料包括一种或更多种热塑性(TP)材料。


6.根据权利要求5所述的计算设备，其中，所述一种或更多种热塑性材料被涂敷至所述设备部件中的一个或更多个设备部件成为热塑性膜。


7.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料包括一种或更多种低模量弹性体(LME)材料。


8.根据权利要求7所述的计算设备，其中，所述一种或更多种低模量弹性体材料作为液态前体被涂敷至所述设备部件中的一个或更多个设备部件，然后使所述一种或更多种低模量弹性体材料固化。


9.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料包括一种或更多种热塑性(TP)材料以及一种或更多种低模量弹性体(LME)材料。


10.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述保护材料由一种或更多种疏水材料或亲脂材料构成。


11.一种方法，包括：
将设备部件组装在计算设备的壳体内，在组装完成后所述壳体封闭所述计算设备的所述设备部件；以及
用保护材料填充所述设备部件周围的空隙空间，在组装完成后所述保护材料防...

【专利技术属性】
技术研发人员：小理查德·W·布罗茨曼，德博拉·M·帕斯基维奇，
申请(专利权)人：摩托罗拉移动有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US