一种防误按手机套制造技术

本实用新型专利技术所要解决的问题是如何设计手机套，使得是手机电源键防误按，同时容易按下且美观。一种防误按手机套，手机套至少包括包裹手机边框的边框部分，手机套与手机配套使用，所述手机的电源键位于手机侧面，属于凸出物理按键，所述手机侧面包括手机四周四个侧面，其特征为，手机套包裹手机时，设h等于边框部分的厚度加上0.1mm之和，则所述h不小于电源键处外表面距离手机壳体的高度，所述电源键处外表面是位于电源键处手机外侧、沿手机侧面垂直方向与手机壳体距离最远的表面，也即是手指按压电源键处时接触的表面。电源键处外表面距离手机壳体的高度较小，基本与边框部分外表面在同一面上，按压时电源键周围部分手机套承受压力，有效防止误按。

【技术实现步骤摘要】
一种防误按手机套
本技术涉及手机配件领域，尤其是一种手机套。
技术介绍
目前，手机侧面通常有凸出物理按键，包括电源键、音量键等，虽然便于按压，但同时也容易被手指或者其他物体误按，给手机使用带来麻烦；另一方面，凸出物理按键也影响了手机的平整美观。手机套即手机保护套，目前的大部分手机套在手机侧面的电源键处，都设置有相应的凸出部分，并且所述凸出部分明显凸出其周围部分，其目的是便于按压。但是带来了两个问题：1.其较厚地包裹了手机原有的电源键，严重影响了原来的按压感觉；2.相应的凸出部分，非常影响美观，同时也容易被误按。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是如何设计手机套，使得是手机电源键防误按，同时容易按下且美观。一种防误按手机套，手机套至少包括包裹手机边框的边框部分，手机套与手机配套使用，所述手机的电源键位于手机侧面，属于凸出物理按键，所述手机侧面包括手机四周四个侧面，其特征为，手机套包裹手机时，设h等于边框部分的厚度加上0.1mm之和，则所述h不小于电源键处外表面距离手机壳体的高度，所述电源键处外表面是位于电源键处手机外侧、沿手机侧面垂直方向与手机壳体距离最远的表面，也即是手指按压电源键处时接触的表面。电源键处外表面距离手机壳体的高度较小，基本与边框部分外表面在同一面上，按压时电源键周围部分手机套承受压力，有效防止误按。电源键处被手机套包裹时，电源键处外表面距离手机壳体的高度比边框部分的厚度稍大一点，有利于电源键的识别，同时只高出0.1mm以下，有效防止误按。所述电源键处外表面，即是手指按压电源键处时接触的表面，该处凸出的高度在0.1mm以下、甚至是凹陷，比现有手机套在电源键处凸出的高度0.3mm左右明显小，自然能有效防止误按。更进一步地，手机套边框部分的厚度不小于0.4mm。电源键凸出手机壳体的高度一般是0.3mm，手机套边框部分的厚度稍大于所述电源键高度，按压的阻力较大，能有效防止误按，同时手机套可采用硅胶等低硬度材料，使得电源键很容易按下。更进一步地，电源键处被手机套包裹时，所述电源键处外表面即是手机套在电源键对应处的外表面。此时，电源键处外表面距离手机壳体的高度不大于边框部分的厚度，更有效防止误按。更进一步地，手机套在电源键处是镂空的，所述电源键处外表面即是电源键自身外表面，手机套镂空处的边缘与电源键的边缘之间的距离不大于0.8mm。此时，由于一般手机套边框部分的厚度均不小于所述电源键高度，电源键位于镂空的凹陷处，一般的误按不会按压下电源键，有效防止了误按；同时电源键全部隐藏在镂空处，手机不再有凸出电源键，十分美观；另外按压时，手指直接接触电源键，不影响原有手机按压感觉。手机套镂空处的边缘与电源键的边缘之间的距离不大于0.8mm。所述镂空处的边缘指的是，电源键周围手机套上到电源键的距离最小的边线部分。所述距离总体来说较小，使得电源键周围部分的手机套对按压的阻力较大，能有效防止误按，同时电源键很容易按下。更进一步地，手机套镂空处的边缘与电源键的边缘之间的距离不大于0.5mm。所述距离很小，将电源键紧密隐藏在镂空处内，使得电源键周围部分的手机套对按压的阻力很大，能更有效防止误按，同时两者的间隙小，该处结构紧凑美观。更进一步地，手机套在镂空处的边缘处，有一段楔形结构，所述楔形结构的长度不低于0.5mm，所述长度的方向，是该处手机套到电源键的直线距离方向，所述楔形结构的厚度越靠近电源键越小，所述楔形结构内表面与其他部分的内表面在同一面上，楔形结构外表面呈楔形。所述楔形结构，使得电源键周围部分手机套凹陷，电源键非常容易按下，同时电源键周围比较美观。更进一步地，手机套在镂空处的边缘处，有一段楔形结构，所述楔形结构的长度不低于0.5mm，所述长度的方向，是该处手机套到电源键的直线距离方向，所述楔形结构的厚度越靠近电源键越小，所述楔形结构外表面与其他部分的外表面在同一面上，内表面呈楔形。所述楔形结构使得电源键周围部分手机套容易在按压的时候下陷，电源键容易按下，同时电源键周围十分美观。更进一步地，手机套在镂空处的边缘处，有一段减薄结构，所述减薄结构的长度不低于0.5mm，所述长度的方向，是该处手机套到电源键的直线距离方向，所述减薄结构的厚度比其他部分的厚度小。所述减薄结构使得电源键容易按下，同时电源键周围比较美观。所述减薄结构的厚度比其他部分的厚度至少小0.2mm。所述减薄机构厚度越薄，电源键越容易按下，但是不可太薄，要考虑美观和牢固度。更进一步地，所述减薄结构外表面与其他部分的外表面在同一面上，减薄结构内表面凹陷于其他部分的内表面。所述减薄结构使得电源键周围部分容易在按压的时候下陷，电源键容易按下，同时电源键周围十分美观。更进一步地，手机套边框部分的厚度不小于0.5mm，手机套采用硅胶材料。手机套边框部分的厚度明显大于所述电源键高度，使得电源键周围部分的手机套首先承受按压力，按压的阻力很大，能更有效防止误按，同时厚度大能更好保护手机。手机侧面的电源键很窄，硅胶材料使得电源键周围部分比较柔软，按压容易产生形变，即使手机套外表面比电源键外表面高，电源键也容易按下，电源键可隐藏在镂空处，非常美观；如果手机套采用塑料材料，由于塑料硬度高，一般按压不产生形变，在与硅胶材料同等厚度下，电源键很难按下。并且，在手机套外表面比电源键外表面高的实验中，电源键容易按下，并不需要在电源键对应处设置相应的凸出部分，克服了技术偏见；同时，实验中没发生有效误按，这是由于一般误按时，角度和力度不会直接对准电源键，电源键周围高出的手机套首先承受按压并阻止进一步按下，有效防止误按。另外，手机套镂空处的边缘与电源键的边缘之间的距离不大于0.5mm，甚至很小时，硅胶材料使得电源键周围部分对按压的阻力减少，电源键也容易按下。需要注意的是，以下简单替换均属于等同技术方案。所述手机套不仅适用于手机，也适用于平板电脑、MP4等数码设备。电源键只是作为凸出物理按键的一个案列，手机套在音量键等凸出物理按键对应处也可做出与电源键处相同的设计。硅胶只是一种优选材料，其它TPU、皮革等低硬度现有手机套材料均可。附图说明图1.与手机套配套的手机的结构示意图；图2.手机的电源键结构示意图；图3.可包裹电源键处的手机套整体结构示意图；图4.可包裹电源键处的手机套局部结构示意图；图5.电源键处被手机套包裹时局部结构示意图；图6.手机套锲形结构局部结构示意图；图7.电源键处与锲形结构局部结构示意图；图8.从手机套内侧看，锲形结构内表面、外表面局部结构示意图；图9.手机套减薄结构局部结构示意图；图10.电源键处与减薄结构局部结构示意图；图11.从手机套内侧看，减薄结构内表面、外表面局部结构示意图。注意：上述附图，除了标明“从手机套内侧看”以外，均是“从手机套外侧看”。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防误按手机套，手机套至少包括包裹手机边框的边框部分，手机套与手机配套使用，所述手机的电源键位于手机侧面，属于凸出物理按键，所述手机侧面包括手机四周四个侧面，其特征为，手机套包裹手机时，设h等于边框部分的厚度加上0.1mm之和，则所述h不小于电源键处外表面距离手机壳体的高度，所述电源键处外表面是位于电源键处手机外侧、沿手机侧面垂直方向与手机壳体距离最远的表面，也即是手指按压电源键处时接触的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种防误按手机套，手机套至少包括包裹手机边框的边框部分，手机套与手机配套使用，所述手机的电源键位于手机侧面，属于凸出物理按键，所述手机侧面包括手机四周四个侧面，其特征为，手机套包裹手机时，设h等于边框部分的厚度加上0.1mm之和，则所述h不小于电源键处外表面距离手机壳体的高度，所述电源键处外表面是位于电源键处手机外侧、沿手机侧面垂直方向与手机壳体距离最远的表面，也即是手指按压电源键处时接触的表面。


2.根据权利要求1所述一种防误按手机套，其特征为，手机套边框部分的厚度不小于0.4mm。


3.根据权利要求1所述一种防误按手机套，其特征为，电源键处被手机套包裹时，所述电源键处外表面即是手机套在电源键对应处的外表面。


4.根据权利要求1所述一种防误按手机套，其特征为，手机套在电源键处是镂空的，所述电源键处外表面即是电源键自身外表面，手机套镂空处的边缘与电源键的边缘之间的距离不大于0.8mm。


5.根据权利要求4所述一种防误按手机套，其特征为，手机套镂空处的边缘与电源键的边缘之间的距离不大于0.5mm。


6.根据权利要求4所述一种防误按手机套，其特征为，手机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李羲，李素南，
申请(专利权)人：李素南，
类型：新型
国别省市：湖南;43