一种中框、后盖和电子设备制造技术

技术编号:24917777 阅读:9 留言:0更新日期:2020-07-14 18:50
本申请实施例提供一种中框、后盖及其制备方法和电子设备,电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有边框或壳体的移动或固定终端,通过采用陶瓷和纤维增强复合材料形成后盖和中框的边框,减少了陶瓷外壳和陶瓷外边框的厚度,降低了电子设备的重量,解决了现有电子设备中采用纯陶瓷的中框和电池盖时造成电子设备重量较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种中框、后盖和电子设备
本技术申请涉终端
,特别涉及一种中框、后盖和电子设备。
技术介绍
陶瓷因具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感,使其在手机、平板等电子设备中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱,同时,陶瓷的高硬度和耐磨性,作为手机外壳使用不会被划伤或磨损,保证手机持久如新,不仅环保,且具有较高的观赏价值。目前,陶瓷材料在手机中应用时,主要采用陶瓷材料制成陶瓷后盖或陶瓷中框,然而,由于陶瓷较重,造成整机重量增加,而将陶瓷后盖或陶瓷中框厚度减薄来减轻整机重量时,陶瓷后盖或陶瓷中框的强度无法满足要求,因此,使用陶瓷后盖或陶瓷中框时,如何在满足强度要求下减轻手机的重量是行业急需解决的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种中框、后盖及其制备方法和电子设备,实现了后盖和中框的边框在满足强度的要求下减薄陶瓷外边框和陶瓷外壳的厚度,降低了电子设备的重量。本申请实施例第一方面提供一种后盖,包括:陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳,所述内壳设在所述陶瓷外壳的内表面上。通过后盖包括陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳,这样一方面使得陶瓷外壳的厚度可以减薄,从而实现电子设备的重量减轻,另一方面后盖的内侧为纤维增强复合材料制成的内壳,这样纤维增强复合材料制成的内壳可以提供强度支撑,使得后盖在陶瓷外壳厚度减薄的基础上满足强度要求,另外由于纤维增强复合材料制成的内壳强度较大,所以,内壳的厚度可以设计更薄,使得后盖的厚度更薄,另外,后盖的内侧为纤维增强复合材料制成的内壳,内壳具有一定的韧性,所以,内壳内表面上容易制作复杂的内部结构设计,从而避免了在硬度较大的陶瓷外壳上制作内部结构设计时制作难度较大的问题。本申请实施例中,后盖的外侧为陶瓷外壳,这样也满足电子设备中壳体的高品质感和高硬度。在一种可能的实现方式中,还包括:胶层,所述胶层位于所述陶瓷外壳和所述内壳之间,所述陶瓷外壳、所述胶层和所述内壳压合形成所述后盖。通过设置胶层,这样一方面使得陶瓷外壳和内壳在压合之前预先固定在一起,这样方便进行压合,另一方面胶层使得陶瓷外壳和内壳压合后紧密结合在一起,增大了陶瓷外壳和内壳之间的结合力。在一种可能的实现方式中,所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板,所述增强纤维包括:玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。这样使得纤维增强复合材料制成的内壳的强度更大且厚度更薄。另外,增强纤维的增加使得复合板具有一定的韧性,从而便于制作内壳以及内壳与陶瓷外壳压合过程中不易碎裂。在一种可能的实现方式中,所述纤维增强复合材料为塑料基体和玻璃纤维制成的玻纤板,所述内壳为所述玻纤板制成的壳体。玻纤板的强度较大,厚度较薄,这样玻纤板制得的内壳在满足强度要求的基础上厚度更薄,使得后盖的厚度减薄,重量减轻。在一种可能的实现方式中,所述陶瓷外壳的壁厚为0.15-0.6mm,所述内壳的壁厚为0.1-1mm。这样内壳和陶瓷外壳的壁厚减薄,与纯陶瓷后盖相比,后盖的重量降低以及厚度减薄。在一种可能的实现方式中,所述陶瓷外壳的陶瓷强度为300-1700Mpa,陶瓷断裂韧性为2-16Mpa.m1/2。在一种可能的实现方式中,所述陶瓷外壳的材料包括氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝陶瓷。在一种可能的实现方式中,所述纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450MPa,弯曲模量可以≥25GPa。在一种可能的实现方式中,还包括:至少一个天线,所述天线包括天线辐射枝节以及与所述天线辐射枝节电连接的馈电点和接地点,所述天线辐射枝节设置在所述陶瓷外壳和所述内壳之间。这样,天线的辐射枝节位于陶瓷外壳和内壳之间,使得后盖内部承载有天线辐射枝节,天线辐射枝节隐藏在陶瓷外壳和内壳之间,这样天线辐射枝节在后盖上不可见。在一种可能的实现方式中,所述天线的净空小于10mm。这样减少天线周围金属对天线的干扰,确保天线的辐射效率。在一种可能的实现方式中,所述天线的阻抗小于等于5Ω。这样使得天线的电导率更大,辐射能力更强。在一种可能的实现方式中,所述后盖包括:底壳和侧边框,所述侧边框围设在所述底壳的外边缘。这样后盖具有底壳和侧边框,后盖在电子设备中使用时,侧边框可以作为电子设备的外边框。在一种可能的实现方式中,所述陶瓷外壳包括外底壳和围设在所述外底壳外边缘的外侧壳。所述内壳包括内底壳和围设在所述内底壳外边缘的内侧壳,所述外底壳和所述内底壳组成所述后盖的底壳,所述外侧壳和所述内侧壳组成所述后盖的侧边框。这样后盖的整个外侧面和外底面为陶瓷材料,整个内侧面和内底面为纤维增强复合材料。后盖在电子设备中应用时,电子设备的外边框和底壳的外表面均为陶瓷材料,从而在降低后盖重量的基础上实现电子设备外表面的全陶瓷设置。本申请实施例第二方面提供一种电子设备,至少包括:显示屏和上述所述的后盖,所述显示屏和所述后盖围成可供元器件容纳的容纳空间,或者,所述电子设备至少包括:显示屏、中框和上述所述的后盖,所述显示屏和所述后盖分别位于所述中框的两侧。通过包括上述后盖,这样一方面降低了后盖的重量,使得电子设备的重量减低,另一方面,实现了易于在电子设备的内壳上设置复杂的内部结构设计,避免了在硬度较大的陶瓷外壳上设置内部结构设计而出现设置难度较大的问题。本申请实施例第三方面提供一种中框,至少包括:金属中板和围设在金属中板外边缘的边框。所述边框包括:纤维增强复合材料制成的内边框和围设在所述内边框外侧面的陶瓷外边框,所述内边框的内侧面与所述金属中板的外边缘相连。通过包括内边框和陶瓷外边框,这样一方面使得陶瓷外边框的厚度可以减薄,使得边框的重量降低,实现电子设备重量减轻的作用,另一方面由于边框的内侧为纤维增强复合材料边框,这样内边框可以对陶瓷外边框提供强度支撑,使得边框在陶瓷外边框厚度减薄的基础上满足强度要求。另外,边框的内侧为纤维增强复合材料边框,纤维增强复合材料边框上容易制作复杂的内部结构设计,从而避免了在硬度较大的陶瓷外边框上制作内部结构设计时制作难度较大的问题。其中,本申请实施例中,电子设备的边框外侧为陶瓷边框,这样也满足电子设备边框的高品质感和高硬度。在一种可能的实现方式中,还包括:胶层,所述胶层位于所述陶瓷外边框和所述内边框之间,所述陶瓷外边框、所述胶层和所述内边框压合形成所述边框。通过设置胶层,这样一方面使得陶瓷外边框和内边框在压合之前预先固定在一起,这样方便进行压合,另一方面胶层使得陶瓷外边框和内边框压合后紧密结合在一起,增大了陶瓷外边框和内边框之间的结合力。在一种可能的实现方式中,所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板,所述增强纤维包括:玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。这样使得纤维增强复合材料制成的内边框的强度更大且厚度更薄。另外,增强纤维的增加使得复合板具有一定的韧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后盖,其特征在于,包括:陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳,所述内壳设在所述陶瓷外壳的内表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种后盖,其特征在于,包括:陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳,所述内壳设在所述陶瓷外壳的内表面上。


2.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,还包括:胶层,所述胶层位于所述陶瓷外壳和所述内壳之间,所述陶瓷外壳、所述胶层和所述内壳压合形成所述后盖。


3.根据权利要求1或2所述的后盖,其特征在于,所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板,所述增强纤维包括:玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。


4.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,所述纤维增强复合材料为塑料基体和玻璃纤维制成的玻纤板,所述内壳为所述玻纤板制成的壳体。


5.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳的壁厚为0.15-0.6mm,所述内壳的壁厚为0.1-1mm。


6.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳的陶瓷强度为300-1700Mpa,陶瓷断裂韧性为2-16Mpa.m1/2。


7.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳的材料包括氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝陶瓷。


8.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,所述纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450MPa,弯曲模量可以≥25GPa。


9.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,还包括:至少一个天线,所述天线包括天线辐射枝节以及与所述天线辐射枝节电连接的馈电点和接地点,所述天线辐射枝节设置在所述陶瓷外壳和所述内壳之间。


10.根据权利要求9所述的后盖,其特征在于,所述天线的净空小于10mm。


11.根据权利要求9或10所述的后盖,其特征在于,所述天线的阻抗小于等于5Ω。


12.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,所述后盖包括:底壳和侧边框,所述侧边框围设在所述底壳的外边缘。


13.根据权利要求12所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳包括外底壳和围设在所述外底壳外边缘的外侧壳;
所述内壳包括内底壳和围设在所述内底壳外边缘的内侧壳,所述外底壳和所述内底壳组成所述后盖的底壳,所述外侧壳和所述内侧壳组成所述后盖的侧边框。


14.一种电子设备,其特征在于,至少包括:显示屏和上述权利要求12或13所述的后盖,或者,
所述电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍国平马亮王斯慰朱广祥郜成杰杨育展汪欢
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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