【技术实现步骤摘要】
镀片夹持结构和电镀设备
本技术属于电镀领域,尤其涉及一种镀片夹持结构和电镀设备。
技术介绍
电镀设备采用流水作业,包括输送带、镀片夹持结构和电镀池,镀片夹持结构用于夹持待镀料片,镀片夹持结构设于输送带并随输送带移动而进入电镀池区域,此时,待镀料片进入电镀池,电镀池填充能够导电的电解质溶液,电镀池池壁设有电极板,对镀片和电极板通电,使得电解质溶液在镀片处发生还原反应产生镀层。常规的夹具夹持待镀料片时,夹具贴合于待镀料片的两侧表面使得贴合的区域难以与电解质溶液接触而不能被电镀,需要再进行二次电镀而造成资源的浪费和镀层的不均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种镀片夹持结构和电镀设备,其旨在降低待镀料片电镀时被遮挡面积以实现一次电镀成形。本技术是这样实现的:一种镀片夹持结构,适用于呈矩形片状的待镀料片,包括:上夹件,由金属丝弯折形成,所述上夹件包括呈倒置的V形的上抵触部,所述上抵触部用于抵接所述待镀料片的上侧片沿,并通过其V形底部限制所述待镀料片的上侧片沿前后移动;下夹件,由金属丝弯折形成,所述下夹件包括两个在左右方向上间隔设置的下抵触部,各所述下抵触部呈V形,各所述下抵触部的水平位均低于所述上抵触部的水平位,所述下抵触部用于抵接所述待镀料片的下侧片沿,并通过其V形底部限制所述待镀料片的下侧片沿前后移动;其中,所述上抵触部在上下方向上的投影位于两所述下抵触部在上下方向上的投影之间。进一步的,所述上夹件还包括连接所述上抵触 ...
【技术保护点】
1.一种镀片夹持结构,适用于呈矩形片状且立式放置的待镀料片(1),其特征在于,包括:/n上夹件(10),由金属丝弯折形成,所述上夹件(10)包括呈倒置的V形的上抵触部(11),所述上抵触部(11)用于抵接所述待镀料片(1)的上侧片沿,并通过其V形底部限制所述待镀料片(1)的上侧片沿前后移动;/n下夹件(20),由金属丝弯折形成,所述下夹件(20)包括两个在左右方向上间隔设置的下抵触部(21),各所述下抵触部(21)均呈V形,各所述下抵触部(21)的水平位均低于所述上抵触部(11)的水平位,所述下抵触部(21)用于抵接所述待镀料片(1)的下侧片沿,并通过其V形底部限制所述待镀料片(1)的下侧片沿前后移动;/n其中,所述上抵触部(11)在上下方向上的投影位于两所述下抵触部(21)在上下方向上的投影之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种镀片夹持结构,适用于呈矩形片状且立式放置的待镀料片(1),其特征在于,包括:
上夹件(10),由金属丝弯折形成,所述上夹件(10)包括呈倒置的V形的上抵触部(11),所述上抵触部(11)用于抵接所述待镀料片(1)的上侧片沿,并通过其V形底部限制所述待镀料片(1)的上侧片沿前后移动;
下夹件(20),由金属丝弯折形成,所述下夹件(20)包括两个在左右方向上间隔设置的下抵触部(21),各所述下抵触部(21)均呈V形,各所述下抵触部(21)的水平位均低于所述上抵触部(11)的水平位,所述下抵触部(21)用于抵接所述待镀料片(1)的下侧片沿,并通过其V形底部限制所述待镀料片(1)的下侧片沿前后移动;
其中,所述上抵触部(11)在上下方向上的投影位于两所述下抵触部(21)在上下方向上的投影之间。
2.如权利要求1所述的镀片夹持结构,其特征在于,所述上夹件(10)还包括连接所述上抵触部(11)并从下到上呈之字盘绕的弹性部(12)。
3.如权利要求2所述的镀片夹持结构,其特征在于,所述镀片夹持结构还包括第一导电板(30),所述第一导电板(30)开设有前后贯通的第一连接孔(31),所述上夹件(10)还包括连接所述弹性部(12)的上固定部(13),所述上固定部(13)包括连接所述弹性部(12)并向上延伸的第一延伸段(131)、连接所述第一延伸段(131)并向前延伸的第一连接段(132)和连接所述第一连接段(132)并向上延伸的第二延伸段(133),所述连接段插接所述第一连接孔(31)且所述第一延伸段(131)和所述第二延伸段(133)分别抵接所述第一导电板(30)的前板面和后板面。
4.如权利要求3所述的镀片夹持结构,其特征在于,所述第一延伸段(131)、所述第一连接段(132)和所述第二延伸段(133)均有两个,两个所述第二延伸段(133)的上端面互相连接,所述弹性部(12)择一与所述第一延伸段(131)连接。
5.如权利要求1所述的镀片夹持结构,其特征在于,所述镀片夹持结构还包括第二导电板(40)...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄澄辉,李耀斌,卢乐平,
申请(专利权)人:深圳高飞翔塑胶五金制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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