晶圆双面电镀自锁紧挂具制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，压紧片上设置有与圆形凹槽适配的压紧凸起，圆形凹槽的底部设置有贯穿承载片的第一让位孔，压紧片上设置有贯穿压紧片与压紧凸起的第二让位孔。本发明专利技术提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆双面电镀自锁紧挂具
本专利技术属于半导体电镀领域，更具体地说，是涉及一种晶圆双面电镀自锁紧挂具。
技术介绍
在半导体集成电路的生产过程中，需要对晶圆表面进行电镀形成金属层。晶圆电镀是半导体晶圆制作过程的关键环节之一，该工序的生产效率及电镀质量至关重要。其过程是将晶圆放置于电镀液中，晶圆上连接负电压作为阴极，将正电压连接到电镀液中的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆的表面。在晶圆电镀过程中都需要使用电镀挂具对晶圆进行夹紧固定，但是现有的电镀挂具在晶圆安装后晶圆只有一个侧面能接触到电镀液，这就造成晶圆只能单面进行电镀，严重影响了晶圆电镀的生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，旨在解决现有的晶圆双面电镀自锁紧挂具在晶圆电镀过程中只能进行单面电镀生产效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，用于夹紧固定晶圆，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔。作为本申请另一实施例，所述锁紧机构包括多个设置在所述承载片上的压紧帽、以及多个设置在所述压紧片上的锁紧孔，所述压紧帽贯穿所述锁紧孔将所述承载片与所述压紧片压紧固定。作为本申请另一实施例，所述锁紧孔均为圆心与所述圆形凹槽的圆心重合设置的弧形长圆孔，所述弧形长圆孔的两侧壁上均设置有沿弧形长圆孔长度方向设置的锁紧斜台。作为本申请另一实施例，所述弧形长圆孔的端部还设置有用于所述压紧帽穿过的让位部，所述让位部均与所述弧形长圆孔相连通，所述让位部均设置在弧形长圆孔上锁紧斜台厚度最小的一端。作为本申请另一实施例，所述锁紧斜台沿逆时针方向上的厚度依次增大，所述锁紧斜台最厚处与压紧片的厚度相等。作为本申请另一实施例，所述压紧帽包括设置在所述承载片上的安装柱、以及设置在所述安装柱端部的压紧部。作为本申请另一实施例，所述安装柱活动设置在所述承载片上，且所述安装柱与所述承载片为螺纹连接。作为本申请另一实施例，所述导电环包括设置在所述圆形凹槽底部且位于晶圆底部的金属环体、以及设置在所述金属环体的侧面且用于将所述金属环体与外部电路连通的导电部。作为本申请另一实施例，所述导电环与所述导电部为一体成型结构，所述导电环与所述导电部均为铜材质制件。作为本申请另一实施例，所述承载片与所述压紧片上均设置有用于悬挂固定所述承载片与所述压紧片的悬挂孔。本专利技术提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具的有益效果在于：与现有技术相比，通过在承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，在压紧片上设置有与圆形凹槽形状相适配的压紧凸起，并且压紧片与承载片分别设置有第一让位孔与第二让位孔。本专利技术晶圆双面电镀自锁紧挂具，在晶圆固定时将导电环防止在圆形凹槽的底部，并将晶圆放置到圆形凹槽内，然后压紧片与承载片通过锁紧机构相互固定，使压紧片上的压紧凸起将晶圆压紧固定，使晶圆安装更加牢固，并通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具的爆炸结构示意图；图2为本专利技术实施例所采用的压紧片的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具的锁紧状态结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具的打开状态结构示意图；图5为图4中A部的放大结构示意图。图中：1、承载片；11、圆形凹槽；12、第一让位孔；2、压紧片；21、压紧凸起；22、第二让位孔；3、导电环；4、锁紧机构；41、压紧帽；42、锁紧孔；43、锁紧斜台；44、让位部；5、悬挂孔；6、晶圆。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具进行说明。晶圆双面电镀自锁紧挂具，包括承载片1、用于将晶圆压紧固定在承载片1上的压紧片2、以及设置在承载片1与压紧片2之间的锁紧机构4，承载片1上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽11，圆形凹槽11的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环3，压紧片2上设置有与圆形凹槽11适配的压紧凸起21，圆形凹槽11的底部设置有贯穿承载片1的第一让位孔12，压紧片2上设置有贯穿压紧片2与压紧凸起21的第二让位孔22。本实施例提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，与现有技术相比，通过在承载片1上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽11，在压紧片2上设置有与圆形凹槽11形状相适配的压紧凸起21，并且压紧片2与承载片1分别设置有第一让位孔12与第二让位孔22。本专利技术晶圆双面电镀自锁紧挂具，在晶圆固定时将导电环3防止在圆形凹槽11的底部，并将晶圆放置到圆形凹槽11内，然后压紧片2与承载片1通过锁紧机构4相互固定，使压紧片2上的压紧凸起21将晶圆压紧固定，使晶圆安装更加牢固，并通过设置第一让位孔12与第二让位孔22使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀。作为本专利技术提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具的一种具体实施方式，请一并参阅图3至图5，锁紧机构4包括多个设置在承载片1上的压紧帽41、以及多个设置在压紧片2上的锁紧孔42，压紧帽41贯穿锁紧孔42将承载片1与压紧片2压紧固定。在压紧片2安装过程中，只需要将压紧帽41穿过锁紧孔42，并将压紧帽41固定到承载片1上通过压紧帽41将压紧片2与承载片1相互固定牢固，使承载片1与压紧片2的固定更牢固。作为本专利技术提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具的一种具体实施方式，请参阅图1至图5，锁紧孔42均为圆心与圆形凹槽11的圆心重合设置的弧形长圆孔，弧形长圆孔的两侧壁上均设置有沿弧形长圆孔长度方向设置的锁紧斜台43。锁紧孔42为弧形长圆孔，并且在弧形长圆孔的侧壁上均设置有厚度逐渐增加的锁紧斜台43，在压紧片2安装时，只需要将压紧帽41穿过锁紧孔42并安装到承载片1上，然后只需要向相应的方向转动压紧片2，通过锁紧斜台43的厚度变化将压紧帽41向远离承载片1的方向推动，进而实现将压紧片2压紧固定，使承载片1与压紧片2的固定更方便。作为本专利技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔。


2.如权利要求1所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧机构包括多个设置在所述承载片上的压紧帽、以及多个设置在所述压紧片上的锁紧孔，所述压紧帽贯穿所述锁紧孔将所述承载片与所述压紧片压紧固定。


3.如权利要求2所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧孔均为圆心与所述圆形凹槽的圆心重合设置的弧形长圆孔，所述弧形长圆孔的两侧壁上均设置有沿弧形长圆孔长度方向设置的锁紧斜台。


4.如权利要求3所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述弧形长圆孔的端部还设置有用于所述压紧帽穿过的让位部，所述让位部均与所述弧形长圆孔相连通，所述让位部均设置在弧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：许景通，史光华，常青松，徐达，张延青，邹学锋，马春雷，唐晓赫，李涛，张岩，田萌，李伟娜，孙胜华，杨士田，窦江超，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13