晶圆双面电镀自锁紧挂具制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，压紧片上设置有与圆形凹槽适配的压紧凸起，圆形凹槽的底部设置有贯穿承载片的第一让位孔，压紧片上设置有贯穿压紧片与压紧凸起的第二让位孔。本发明专利技术提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆双面电镀自锁紧挂具
本专利技术属于半导体电镀领域，更具体地说，是涉及一种晶圆双面电镀自锁紧挂具。
技术介绍
在半导体集成电路的生产过程中，需要对晶圆表面进行电镀形成金属层。晶圆电镀是半导体晶圆制作过程的关键环节之一，该工序的生产效率及电镀质量至关重要。其过程是将晶圆放置于电镀液中，晶圆上连接负电压作为阴极，将正电压连接到电镀液中的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆的表面。在晶圆电镀过程中都需要使用电镀挂具对晶圆进行夹紧固定，但是现有的电镀挂具在晶圆安装后晶圆只有一个侧面能接触到电镀液，这就造成晶圆只能单面进行电镀，严重影响了晶圆电镀的生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，旨在解决现有的晶圆双面电镀自锁紧挂具在晶圆电镀过程中只能进行单面电镀生产效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，用于夹紧固定晶圆，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在所述承载片上的压紧片、以及设置在所述承载片与所述压紧片之间的锁紧机构，所述承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，所述压紧片上设置有与所述圆形凹槽适配的压紧凸起，所述圆形凹槽的底部设置有贯穿所述承载片的第一让位孔，所述压紧片上设置有贯穿所述压紧片与所述压紧凸起的第二让位孔。


2.如权利要求1所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧机构包括多个设置在所述承载片上的压紧帽、以及多个设置在所述压紧片上的锁紧孔，所述压紧帽贯穿所述锁紧孔将所述承载片与所述压紧片压紧固定。


3.如权利要求2所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述锁紧孔均为圆心与所述圆形凹槽的圆心重合设置的弧形长圆孔，所述弧形长圆孔的两侧壁上均设置有沿弧形长圆孔长度方向设置的锁紧斜台。


4.如权利要求3所述的晶圆双面电镀自锁紧挂具，其特征在于，所述弧形长圆孔的端部还设置有用于所述压紧帽穿过的让位部，所述让位部均与所述弧形长圆孔相连通，所述让位部均设置在弧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：许景通，史光华，常青松，徐达，张延青，邹学锋，马春雷，唐晓赫，李涛，张岩，田萌，李伟娜，孙胜华，杨士田，窦江超，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13