【技术实现步骤摘要】
带有金属层的玻璃结构
本专利技术涉及玻璃结构，尤其涉及一种带有金属层的玻璃结构。
技术介绍
导电层一般采用金属基板材质，这种材质都是不透明形式，如果用来玻璃等装饰性较强的产品上，大大影响了他们的美观性。如何生产一种具有导电功能的玻璃，是我们需要研究的方向。
技术实现思路
本专利技术提出一种带有金属层的玻璃结构，解决了现有技术中的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：带有金属层的玻璃结构，包括玻璃层，所述玻璃层上部设有凹凸结构，所述凹凸结构包括研磨层和蚀刻层，所述蚀刻层上部设有混合层，所述混合层上方设有金属层，所述金属层上表面为水平面结构。作为本专利技术的优选方案，所述混合层通过将低温玻璃粉和金属粉末混合涂刷在升温熔融得到，所述混合层的厚度为A，其中10μm≤A≤100μm。作为本专利技术的优选方案，所述玻璃粉和金属粉的粉粒粒径为B，其中5μm≤B≤13μm。作为本专利技术的优选方案，所述蚀刻层为波浪面结构。作为本专利技术的优选方案，所述玻璃层平均厚度为C，金属层平均厚度为D，其中2≤C/D≤3。有益效果本专利技术提出了一种带有金属层的玻璃结构，包括玻璃层，所述玻璃层上部设有凹凸结构，所述凹凸结构包括研磨层和蚀刻层，所述蚀刻层上部设有混合层，所述混合层上方设有金属层，所述金属层上表面为水平面结构。本专利技术作为金属和玻璃的结合，可以作为带有金属电极载体玻璃的原料，结构及状态稳定，使用方便，外形美观。附图说明为了...
【技术保护点】
1.带有金属层的玻璃结构，包括玻璃层(3)，其特征在于，所述玻璃层(3)上部设有凹凸结构，所述凹凸结构包括研磨层和蚀刻层，所述蚀刻层上部设有混合层(2)，所述混合层(2)上方设有金属层(1)，所述金属层(1)上表面为水平面结构，所述混合层的厚度为A，其中10μm≤A≤100μm，所述玻璃层(3)平均厚度为C，金属层(1)平均厚度为D，其中2≤C/D≤3。/n
【技术特征摘要】
1.带有金属层的玻璃结构，包括玻璃层(3)，其特征在于，所述玻璃层(3)上部设有凹凸结构，所述凹凸结构包括研磨层和蚀刻层，所述蚀刻层上部设有混合层(2)，所述混合层(2)上方设有金属层(1)，所述金属层(1)上表面为水平面结构，所述混合层的厚度为A，其中10μm≤A≤100μm，所述玻璃层(3)平均厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：李天奇，
申请(专利权)人：祺虹电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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