半导体制冷装置的热管机构制造方法及图纸

技术编号:2490317 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体制冷装置的热管机构,包括传热室[5]、与传热室[5]相连通的热管,其特征在于:所述的热管包括汇流管[3]、多根与所述的汇流管[3]的一侧相连通的支管[4]、多根与所述的汇流管[3]的相对侧相连通的U形管[2],所述的支管[4]与传热室[5]相连通,所述的各个U形管[2]上设有套片[1]。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制冷装置上的热管。
技术介绍
现有技术中,半导体制冷器的散热或吸热热管包括传热室、与传热室相连通的热管,所述的热管为单根热管弯曲成多个连续的S形后连接在传热室内,单根热管有一个进口和一个出口,介质在传热室内从热管的进口进入热管,从热管的出口流入传热室内形成循环,这种热管的缺点是气体或液体介质的流动阻力大,因此导致了热管的传热不均衡,热管的传热能力差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种介质在热管中的流动阻力小的半导体制冷装置的热管。本技术的技术方案是一种半导体制冷装置的热管,包括传热室、与传热室相连通的热管,所述的热管包括汇流管、多根与所述的汇流管的一侧相连通的支管、多根与所述的汇流管的相对侧相连通的U形管,所述的支管与传热室相连通,所述的各个U形管上设有套片。本技术与现有技术相比具有下列优点由于多根支管、汇流管、U形管与传热室相连通,因此各管路中气化的介质与液化的介质同时在管路中沿相反方向流动,介质在大部分并联的管路中流动,介质的流动阻力小,有利于介质传热,热管的热效率得以提高。附图说明附图1为本技术的结构主视图;附图2为本实用右视图;其中、套片;、U形管;、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金湘彧明岗
申请(专利权)人:苏州三星电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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