一种智能温控封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能温控封装设备包括支架、传送带、2个电动缸、4个热压部、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、4个加热片、4个温度传感器；支架上设置传送带，传送带两端内侧安装两个驱动轮；控制箱带动传送带运动；传送带左端安装收缩槽；传送带两侧依次设置有4个两两相对的热压部；通过控制电动缸伸缩可实现热压部开合；加热片和温度传感器设置在热压部内部；触摸屏、电动缸、加热片、温度传感器分别与控制箱连接，该设备通过对热压部件实现温度控制，可对不同材质或厚度的塑料薄膜调节温度后进行热压合，针对的塑料薄膜的种类广泛，通用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种智能温控封装设备
本技术涉及食品封装
，具体涉及一种智能温控封装设备。
技术介绍
一些颗粒或粉末的食品通常使用塑料薄膜对其进行封装，如代餐粉、冲剂等，一般的封装机通过热压和的方式实现封装过程，由于食品种类的不同，对所需要搭配的塑料薄膜的拉伸性、阻隔性要求也不同，为了避免封合部出现温度过低造成不牢固或者温度过高后封合部不美观等问题，一般的封装设备在出厂时已经确定了其热压部件的温度，因此其实现封装的食品包装塑料薄膜的种类固定，并不能根据塑料薄膜厚度或材质实时调整其热压部件的温度，因此，现有封装设备作业时针对的塑料薄膜对象单一，若出现更换其他材质或厚度的塑料薄膜的包装，则需进一步更换设备或进行技术改进。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种智能温控封装设备，该设备通过对热压部件实现温度控制，可对不同材质或厚度的塑料薄膜调节温度后进行热压合，避免出现封合部温度过低造成不牢固或者温度过高后封合部不美观等问题，相对一般的封装设备其作业时针对的塑料薄膜的种类广泛，通用性强。为实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种智能温控封装设备包括支架、传送带、电动缸A、电动缸B、热压部A、热压部B、热压部C、热压部D、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D；所述的支架上设置传送带，传送带两端内侧安装两个驱动轮；所述的控制箱驱动其中一个驱动轮带动传送带运动；所述的传送带左端安装有开口由大变小的收缩槽；所述的传送带两侧依次设置有热压部A、热压部B、热压部C、热压部D；所述的热压部B和热压部C相对设置，热压部C固定在支架上，热压部B安装在电动缸B上，电动缸B固定在支架上，通过控制电动缸B伸缩可实现热压部B和热压部C的开合；所述的热压部A和热压部D相对设置，热压部D安装在支架上，热压部A安装在电动缸A上，电动缸A安装在支架上；通过控制电动缸A伸缩可实现热压部A和热压部D的开合；所述的加热片A和温度传感器A设置在热压部A内部，所述的加热片B和温度传感器B设置在热压部B内部，所述的加热片C和温度传感器C设置在热压部C内部，所述的加热片D和温度传感器D设置在热压部D内部；所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱10连接。优选的，所述的控制箱内设置有控制器、步进电机、步进电机驱动器；所述的控制器与步进电机驱动器控制连接，所述的步进电机驱动器驱动步进电机转动，所述的步进电机驱动其中一个驱动轮带动传送带运动；所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱内部的控制器连接。优选的，所述的控制器还包括开关电源、PIC单片机、TTL-RS485转换器、继电器KA；所述的所述的触摸屏与PIC单片机的UART2接口通信连接，所述的温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D通过RS485总线与TTL-RS485转换器一端连接，TTL-RS485转换器另一端与PIC单片机的UART1接口通信连接；所述的加热片A、加热片B、加热片C、加热片D分别通过继电器KA与PIC单片机的I/O接口控制连接；所述的电动缸A、电动缸B输入AC220电压，电动缸A、电动缸B的通信端与PIC单片机的I/O控制连接；所述的步进电机驱动器的控制端与PIC单片机的I/O控制连接，所述的开关电源输入AC220电压，输出12V\5V为PIC单片机、触摸屏、步进电机驱动器、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D供电。优选的，所述的支架两侧各设置有标尺板及固定臂，所述的电动缸A和热压部D分别通过支架两侧的固定臂安装在支架两侧的标尺板上，固定臂与标尺板连接处可滑动，并通过螺栓紧固使固定臂与标尺板相对固定。优选的，所述的支架两侧还设置有对传动带上的食品包装起到限位作用的滚轮。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：该设备设置单片机及温度传感实现对热压部件温度的闭环智能控制，可对不同材质或厚度的塑料薄膜调节温度后进行热压合，避免出现封合部温度过低造成不牢固或者温度过高后封合部不美观等问题，相对一般的封口设备其作业时针对的塑料薄膜的种类广泛，通用性强；通过步进电机驱动传送带相对于一般的直流电机可实现位移的精确控制，实现食品包装的精确封合，避免包装出现开口或漏封；用于横向封口的热压部和用于纵向封口的热压部之间的间距可精确调控，适用于不同食品容量包装的封口，一机多用。附图说明图1为本技术一种智能温控封装设备结构示意图；图2为本技术一种智能温控封装设备的连接结构示意图；图3为本技术一种智能温控封装设备控制电路图；图中：支架1、传送带2、滚轮3、电动缸A4、电动缸B5、热压部A6、热压部B7、热压部C8、热压部D9、控制箱10、触摸屏11、驱动轮12、标尺板13、固定臂14、收缩槽15、控制器101、步进电机102、步进电机驱动器103、加热片A104、加热片B105、加热片C106、加热片D107、温度传感器A108、温度传感器B109、温度传感器C110、温度传感器D111、开关电源112、PIC单片机113、TTL-RS485转换器114。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图；对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；如图1所示，一种智能温控封装设备包括支架1、传送带2、电动缸A4、电动缸B5、热压部A6、热压部B7、热压部C8、热压部D9、控制箱10、触摸屏11、驱动轮12、收缩槽15、加热片A104、加热片B105、加热片C106、加热片D107、温度传感器A108、温度传感器B109、温度传感器C110、温度传感器D111；所述的支架1上设置传送带2，传送带2两端内侧安装两个驱动轮12；所述的控制箱10驱动其中一个驱动轮12带动传送带2运动；所述的传送带2左端安装有开口由大变小的收缩槽15，具体的，传送带2如图中自左向右运动，带有食品的包装塑料膜在传送带2的带动下从收缩槽15进入，通过收缩槽15将两边收起，将封口至于热压部件处；所述的传送带2两侧（如图1从左到右）依次设置有热压部A6、热压部B7、热压部C8、热压部D9；所述的热压部B7和热压部C8相对设置，热压部C8固定在支架1上，热压部B7安装在电动缸B5上，电动缸B5固定在支架1上，通过控制电动缸B5伸缩可实现热压部B7和热压部C8的开合，实现食品包装塑料膜的横向封口；所述的热压部A6和热压部D9相对设置，热压部D9安装在支架1上，热压部A6安装在电动缸A4上，电动缸A4安装在支架1上；通过控制电动缸A4伸缩可实现热压部A6和热压部D9的开合，实现食品包装塑料膜的纵向封口；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能温控封装设备，包括支架、传送带、电动缸A、电动缸B、热压部A、热压部B、热压部C、热压部D、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D；其特征在于：所述的支架上设置传送带，传送带两端内侧安装两个驱动轮；所述的控制箱驱动其中一个驱动轮带动传送带运动；所述的传送带左端安装有开口由大变小的收缩槽；所述的传送带两侧依次设置有热压部A、热压部B、热压部C、热压部D；所述的热压部B和热压部C相对设置，热压部C固定在支架上，热压部B安装在电动缸B上，电动缸B固定在支架上，通过控制电动缸B伸缩可实现热压部B和热压部C的开合；所述的热压部A和热压部D相对设置，热压部D安装在支架上，热压部A安装在电动缸A上，电动缸A安装在支架上；通过控制电动缸A伸缩可实现热压部A和热压部D的开合；所述的加热片A和温度传感器A设置在热压部A内部，所述的加热片B和温度传感器B设置在热压部B内部，所述的加热片C和温度传感器C设置在热压部C内部，所述的加热片D和温度传感器D设置在热压部D内部；所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱(10)连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种智能温控封装设备，包括支架、传送带、电动缸A、电动缸B、热压部A、热压部B、热压部C、热压部D、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D；其特征在于：所述的支架上设置传送带，传送带两端内侧安装两个驱动轮；所述的控制箱驱动其中一个驱动轮带动传送带运动；所述的传送带左端安装有开口由大变小的收缩槽；所述的传送带两侧依次设置有热压部A、热压部B、热压部C、热压部D；所述的热压部B和热压部C相对设置，热压部C固定在支架上，热压部B安装在电动缸B上，电动缸B固定在支架上，通过控制电动缸B伸缩可实现热压部B和热压部C的开合；所述的热压部A和热压部D相对设置，热压部D安装在支架上，热压部A安装在电动缸A上，电动缸A安装在支架上；通过控制电动缸A伸缩可实现热压部A和热压部D的开合；所述的加热片A和温度传感器A设置在热压部A内部，所述的加热片B和温度传感器B设置在热压部B内部，所述的加热片C和温度传感器C设置在热压部C内部，所述的加热片D和温度传感器D设置在热压部D内部；所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱(10)连接。


2.根据权利要求1所述的一种智能温控封装设备，其特征在于：所述的控制箱内设置有控制器、步进电机、步进电机驱动器；所述的控制器与步进电机驱动器控制连接，所述的步进电机驱动器驱动步进电机转动，所述的步进电机驱动其中一个驱动轮带动传送带运动；所述的触摸屏、电动缸A...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，宋亚玲，汪国泰，江龙，
申请(专利权)人：北京同仁堂健康药业青海有限公司，
类型：新型
国别省市：青海;63