用于半导体设备金属件的工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于半导体设备金属件的工装夹具，包括安装于工作台上的支撑本体、真空泵、主管道和至少二个吸嘴，位于中央区域周边的密封凹槽的底部宽度大于凹槽的顶部开口宽度，O形密封条的直径尺寸大于开口宽度并位于密封凹槽的开口宽度与底部宽度之间，至少2个吸气凸台部间隔分布于若干个凸台部之间，所述吸嘴与吸气凸台部下表面的盲孔密封连接，此吸气凸台部的上表面开有若干个与盲孔贯通的微细气孔。本实用新型专利技术降低了放置待加工工件后O形密封条的位置移动量和弹性变化量，既有利于承载更重的待加工工件，也有利于确保密封效果在各个部位的一致性，提高了稳定性；并且有效避免了加工过程中水切屑的碎屑堵塞吸嘴，提高了加工精度。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备金属件的工装夹具
本技术涉及机械领域，具体涉及一种用于半导体设备金属件的工装夹具。
技术介绍
现有部分板状产品在加工时，首先需要使用工装夹持板状产品，然后再对板状产品进行加工，然而现有的工装夹具夹持步骤繁琐，使用效率低下，且定位精度较低，不能适应不同尺寸的工件，在实际生产时，如在夹持过程中，由于板状产品面积相对较大，其中间位置容易变形，使得板状产品受力不均；在加工过程中，容易造成板状产品加工尺寸不准，同时也不易加工。对于相对较薄的板状产品，其中间变形相对更加严重，同时，在夹持的过程中，更容易造成产品的损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于半导体设备金属件的工装夹具，该用于半导体设备金属件的工装夹具能降低密封腔体在抽气过程中密封凹槽太大太松而漏气现象发生，以及防止在移除代加工工件后O形密封条跳动，提高了稳定性，且效避免了加工过程中水切屑的碎屑堵塞吸嘴，导致定位精度受到影响，从而提高加工精度，也方便清理杂物。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体设备金属件的工装夹具，包括安装于工作台上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体设备金属件的工装夹具，其特征在于：包括安装于工作台（2）上的支撑本体（1）、真空泵（3）、主管道（4）和至少二个吸嘴（5），所述真空泵（3）通过主管道（4）与一三通接头（6）连通，所述吸嘴（5）通过次管道（7）连接到三通接头（6）一端，用于放置待加工工件（8）的所述支撑本体（1）上表面具有一四周均由密封凹槽（9）闭合围成的中央区域（10），所述密封凹槽（9）内嵌入有O形密封条（11），此中央区域（10）内均匀间隔设置有若干个间隔分布的凸台部（12）；/n所述次管道（7）嵌入位于支撑本体（1）下表面的条形凹槽（13）内，所述吸嘴（5）嵌入位于支撑本体（1）下表面的圆形凹槽（14...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备金属件的工装夹具，其特征在于：包括安装于工作台（2）上的支撑本体（1）、真空泵（3）、主管道（4）和至少二个吸嘴（5），所述真空泵（3）通过主管道（4）与一三通接头（6）连通，所述吸嘴（5）通过次管道（7）连接到三通接头（6）一端，用于放置待加工工件（8）的所述支撑本体（1）上表面具有一四周均由密封凹槽（9）闭合围成的中央区域（10），所述密封凹槽（9）内嵌入有O形密封条（11），此中央区域（10）内均匀间隔设置有若干个间隔分布的凸台部（12）；
所述次管道（7）嵌入位于支撑本体（1）下表面的条形凹槽（13）内，所述吸嘴（5）嵌入位于支撑本体（1）下表面的圆形凹槽（14）内；位于所述中央区域（10）周边的密封凹槽（9）的底部宽度大于凹槽的顶部开口宽度，且密封凹槽（9）的底部与其侧壁之间的夹角为45°~70°，所述O形密封条（11）的直径尺寸大于开口宽度并位于密封凹槽（9）的开口宽度与底部宽度之间，所述密封凹槽（9）的深度为O...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓锋，唐伟，高海峰，
申请(专利权)人：杰纬特科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32