【技术实现步骤摘要】
电路基板主体制作方法
本专利技术涉及电路基板主体制作方法。
技术介绍
目前，基板(1)主要包括用于与壳体或其他件连接的夹子件(2)与第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)，第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)位于对应的卡槽(4)中，实现弹性卡接，从而使得基板受力稳定，接线柱(6)实现外接电路，可以航插、串口、并口或其他通用接线部件，插针(7)方便进行扩展卡的连接。现有设计的基板预制。CN201310394823.2电连接器电缆焊接用固定夹具仅仅提供了针对焊接工艺的改进，无法实现集成化，流水化，自动化的流水线。基板(1)上需要预制夹子件(2)与第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)，第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)等组件安装，从而方便自动化、智能化、无人化组装，实现各个工序的衔接成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种电路基板主体制作流水线及方法。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种电路基板主体制作方法，借助于电路基板主体制作流水线...
【技术保护点】
1.一种电路基板主体制作方法，其特征在于:借助于电路基板主体制作流水线，包括组装中心；包括组装步骤；/n在组装步骤中，完成在基板(1)安装夹子件(2)，在基板(1)的对应的卡槽(4)中安装有第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)、接线柱(6)；包括以下步骤：/n步骤一一，前提是，将预制的基板(1)输送到组装传送导轨槽上，组装侧定位导轨面(27)为定位基准，组装辅具下压机械手(28)作为夹紧基准，通过组装纵移动架(29)与组装横伸缩架(30)实现L托座(31)带动基板(1)在各个工位之间的传送，；/n步骤一二，组装接线柱(6)，借助于接线柱上料机械手(10)，首先，通过柱夹持机械...
【技术特征摘要】
1.一种电路基板主体制作方法，其特征在于:借助于电路基板主体制作流水线，包括组装中心；包括组装步骤；
在组装步骤中，完成在基板(1)安装夹子件(2)，在基板(1)的对应的卡槽(4)中安装有第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)、接线柱(6)；包括以下步骤：
步骤一一，前提是，将预制的基板(1)输送到组装传送导轨槽上，组装侧定位导轨面(27)为定位基准，组装辅具下压机械手(28)作为夹紧基准，通过组装纵移动架(29)与组装横伸缩架(30)实现L托座(31)带动基板(1)在各个工位之间的传送，；
步骤一二，组装接线柱(6)，借助于接线柱上料机械手(10)，首先，通过柱夹持机械手(47)夹持接线柱(6)后，通过柱横向气缸带动前行到达接线柱组装工位；然后，利用S弯导向槽(44)与柱导向杆(45)，驱动柱导向滑座(46)带动接线柱(6)靠近或远离基板(1)，实现在基板(1)上安装接线柱(6)；
步骤一三，组装夹子件(2)，借助于夹子上料装置(11)，首先，当夹子上料推块(33)前行时候，夹子上料弹性斜销(34)的直面推送夹子件(2)在夹子上料通道(32)中前行，当夹子上料推块(33)后退时候，夹子上料弹性斜销(34)的斜面从夹子件(2)顶部通过后退，并克服弹簧力缩回夹子上料推块(33)中，实现夹子件(2)逐个自动定位送至夹子承载V型通槽(36)；然后，气缸驱动摆动的夹子驱动杠杆组件(37)使得夹子承载V型通槽(36)承载夹子件(2)克服弹簧力到达行程终点；其次，利用夹子承载V型通槽(36)的斜度，使得夹子件(2)来到夹子下托板(42)上；再次，通过夹子铰接卡头(41)与夹子固定卡头(40)实现对夹子件(2)的夹持并送到组装传送导轨槽对应的组装夹子件工位的基板(1)上；
步骤一四，通过第一弹簧片上料装置(12)与第二弹簧片上料装置(13)在基板(1)的对应的卡槽(4)中分别组装第一弹簧片(3)与第二弹簧片(5)；
步骤一五，首先，在打眼工位，通过中转挡位块(54)控制基板(1)逐一来到打眼工位，然后，中转下压头(53)下压待基板(1)，中转打眼机(51)对基板(1)打眼；
步骤一六，在去刺工位，中转去刺机(52)对打眼处进行磨削去刺；
步骤一七，在输出工位，通过中转摆动杠杆(57)翘起/下压，驱动中转L型弯头(58)立面打开，使得L托座(31)将在前的基板(1)从中转定位座(48)输出。
2.根据权利要求1所述的电路基板主体制作方法，其特征在于:还借助于加工中心，包括加工步骤；在加工步骤中，在加工中心完成在基板(1)安装插针(7)，并对基板(1)预加工；包括以下步骤；
步骤二一，首先，加工横向n型移动座(67)将基板(1)从加工进口通道(66)的出口横向送到加工通道轨道(60)进口；然后，通过加工纵向机架(61)与加工升降机架(62)实现加工U型托(63)承载基板(1)在加工通道轨道(60)中各个工位传送；
步骤二二，通过清...
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