一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于COB Mini‑LED灯板的返修装置，属于LED技术领域。该返修装置包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件，所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动，所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴，两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。本发明专利技术中的返修装置，相比于人手工进行返修，能够实现机械化和自动化完成Mini‑LED灯板的返修，不仅减少了人工的投入，同时极大地提高了灯板地返修率和可靠性，提高了产品的生产效率，缩短了产品的生产周期。

【技术实现步骤摘要】
一种用于COBMini-LED灯板的返修装置
本专利技术涉及LED
，更具体地说，它涉及一种用于COBMini-LED灯板的返修装置。
技术介绍
随着LED显示技术的高速发展，市场对小间距LED显示屏的需求不断扩大。这是因为消费者对显示屏的清晰度有了更高的要求，清晰度的提高意味着像素密度的增加，像素密度的增加必然导致像素间距的降低。目前广泛商用的小间距LED显示屏的像素间距已经下探到P0.6mm，狭义上业界普遍认为Mini-LED是指像素间距在0.1mm-1mm范围内的显示屏。Mini-LED显示屏的封装方式大多以COB封装为主，少部分采用集成SMT封装，随着COB封装技术的不断成熟以及SMT封装的物理极限，COB封装必定是Mini-LED的最佳选择。像素间距的下探必定极大提高灯的数量和密度，数量巨大的灯，意味着死灯率及良品率越来越显得重要。而Mini-LED产品的盛行，对生产工艺和维修提出了很大的挑战。在像素间距小于1mm的情况下，现有的人手工修灯的可能性及可靠性已经不行，会严重影响产品的生产效率和成品率。<br>专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于COB Mini-LED灯板的返修装置，其特征在于：包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件，所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动，所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴，两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于COBMini-LED灯板的返修装置，其特征在于：包括伸缩装置和安装在所述伸缩装置上的维修组件，所述伸缩装置用于带动所述维修组件靠近和远离灯板移动，所述维修组件包括两个超声波热压焊接头、两个加热头和设于两个所述超声波热压焊接头之间的真空吸嘴，两个所述超声波热压焊接头和两个所述加热头用于分别对应锡膏层的两侧。


2.根据权利要求1所述的返修装置，其特征在于：还包括第一滑动装置，所述伸缩装置安装在所述第一滑动装置上，所述第一滑动装置用于带动所述伸缩装置移动便于对齐需维修的坏灯。


3.根据权利要求2所述的返修装置，其特征在于：还包括机械臂，所述第一滑动装置安装在所述机械臂上。


4.根据权利要求1-3任一项所述的返修装置，其特征在于：所述维修组件还包括第二滑动装置，所述第二滑动装置安装在所述伸缩装置上，两个所述超声波热压焊接头、两个所述加热头和所述真空吸嘴均安装在所述第二滑动装置上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成民，张世诚，孙天鹏，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44