电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置包含一电路板、一处理单元、一散热模块及一固定模块。电路板包括一第一表面与一第二表面。处理单元设置于第一表面并电连接于电路板。散热模块包括一覆盖于处理单元的导热板及多个间隔排列设置于导热板的散热鳍片。固定模块包括一基座及一弹性固定环。基座设置于电路板的第二表面，并具有一抵接于第二表面的架体及两个自架体两相反侧延伸的支臂。弹性固定环具有两个相间隔地通过散热鳍片之间的间隙并抵接于导热板且延伸至电路板的第二表面的延伸段，及两个连接于延伸段且可分离地分别套设于基座的支臂的套接段。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术是有关于一种电子装置，特别是指一种具有散热鳍片能达到散热模块面积极大化且能确保电路板上的布线空间的电子装置。
技术介绍
现今的电子产品除了功能越来越多元，效能越来越强大，整体外观也朝向轻薄短小的概念演进。在电子产品内部空间有限的情况下，电子产品中的电路板也因此对应设计极小化，电路板上的处理芯片的规格、尺寸则为了达到更高的效能而对应设计极大化，造成处理芯片上的散热板大小与电路布线空间受拘束的情形发生。举例来说，由于处理芯片尺寸增加，效能增加，功率、发热量也跟着增加，于处理芯片上设置的散热板也最好能尽量完整覆盖处理芯片以达到最好的散热效果。现有的散热板大多需要特定的固定机构，以将散热板固定于处理芯片。常见的固定机构有例如在电路板上形成穿孔，并藉由塑胶螺柱穿设于散热板与穿孔，使散热板与电路板相对固定，也有例如在电路板上装设两个锚钩座，并利用一两端分别连接于该些锚钩座的弹簧线绑设该散热板。然而，不论是哪种方式，皆会造成电路板上形成无法布线的空间，或对处理芯片造成尺寸、形状上的限制。对于要在面积有限的电路板上将处理芯片效能极大化，提升散热板覆盖面积与确保电路板的布线空间两者无疑是电路设计者所欲达成的课题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是在于提供一种具有散热鳍片能达到散热模块面积极大化且能确保电路板上的布线空间的电子装置。为解决上述技术问题，一种电子装置，是包含一电路板、一处理单元、一散热模块及一固定模块。该电路板包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面，及位于相反侧且连接于该第一表面与该第二表面的两侧缘。该处理单元设置于该第一表面并电连接于该电路板。该散热模块包括一覆盖于该处理单元的导热板，及多个间隔排列设置于该导热板的散热鳍片，该些散热鳍片界定出多个间隙。该固定模块套设于该电路板与该散热模块以使该散热模块迫紧于该处理单元，并包括一基座及一弹性固定环。该基座设置于该电路板的第二表面，并具有一抵接于该第二表面的架体，及两个自该架体两相反侧延伸的支臂。该弹性固定环具有两个相间隔地通过该些间隙并抵接于该导热板且延伸至该电路板的第二表面的延伸段，及两个连接于该些延伸段且可分离地分别套设于该基座的该些支臂的套接段。优选地，该处理单元包括一第一处理器，及多个厚度小于该第一处理器的第二处理器，该导热板贴附于该第一处理器，该架体呈环形且设置位置对应于该第一处理器。优选地，该架体具有至少一围绕成环形的连杆部，及设置于该连杆部并抵靠于该第二表面以使该连杆部与该第二表面间隔出一垫高空间的肩垫部。优选地，该架体还具有多个彼此连接围绕成环形的连杆部，该些肩垫部分别设置于该些连杆部两两连接处。优选地，每一支臂具有两个相互间隔且各以其中一端连接于该架体的侧杆部，及一连接于该些侧杆部的另一端的横杆部，每一套接段套设固定于该些侧杆部与该横杆部的连接处。优选地，每一侧杆部具有一面向该第二表面的侧表面，且该侧表面朝远离该第二表面的方向倾斜延伸至与该横杆部连接处。优选地，该弹性固定环还具有两个相间隔地连接于该些延伸段的张力调整段，该些张力调整段能透过套设于该些散热鳍片的不同者调整该弹性固定环施加于该散热模块的压力。本专利技术还提供一种不会减少电路板上的布线空间的电子装置，是包含一电路板、一处理单元、一散热模块及一弹性固定环。该电路板包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面，及位于相反侧且连接于该第一表面与该第二表面的两侧缘。该处理单元设置于该第一表面并电连接于该电路板。该散热模块包括一覆盖于该处理单元的导热板，及多个间隔排列设置于该导热板的散热鳍片，该些散热鳍片界定出多个间隙。该弹性固定环套设于该电路板与该散热模块，并包括两个相间隔地抵接于该电路板的该第二表面且延伸至该导热板的延伸段，及两个连接于该些延伸段且可分离地分别套设于该些散热鳍片的套接段。优选地，该弹性固定环的材质为硅胶。相较于现有技术，本专利技术电子装置，相较于现有的固定机构需要在电路板上打洞，或在电路板上设置锚钩座，而占去可布线的空间，本专利技术电子装置的固定模块是沿着电路板第二表面及电路板的侧缘弯折套设于散热模块，因此不会占据电路板上的布线空间，散热模块也可以做到满板设计，将散热效果最佳化。【附图说明】图1为本专利技术电子装置的一第一实施例的一立体图。图2为该第一实施例的一局部放大图。图3为图2的一底视图。图4为一立体分解图，说明该第一实施例的一电路板、一处理单元、一散热模块及一固定模块。图5为一侧视图，说明该基座的一架体的多个连杆部与该电路板之间间隔出一垫高空间。图6为一俯视图，说明该弹性固定环套设于该散热模块。图7为一俯视图，说明该弹性固定环的两个张力调整段相向地套设于该散热模块的散热鳍片。图8为一俯视图，说明该弹性固定环的两个张力调整段反向地套设于该散热模块的散热鳍片。图9为本专利技术电子装置的一第二实施例的一立体图。图10为该第二实施例的另一个角度的一立体图。图11为一俯视图，说明该第二实施例的一弹性固定环套设于该第二实施例的一散热模块。【具体实施方式】参阅图1，本专利技术电子装置1的一第一实施例，具体可为一显示卡、一网络界面卡、一存储器或一音效卡等适用于藉由例如PCIE总线系统与一主机板(未图示)的插槽电性连接的界面卡，但不以此等实施方式为限。参阅图2至图4，该第一实施例的电子装置1包含一电路板2、一处理单元3、一散热模块4，及一固定模块5。该电路板2呈长板状，并包括位于相反侧的一第一表面21与一第二表面22、两个位于相反侧且连接于该第一表面21与该第二表面22的第一侧缘23，及一连接于该些第一侧缘23的第二侧缘24，且于本实施例中，每一第一侧缘23的长度大于第二侧缘24的长度。此外，该电路板2的该第一表面21及该第二表面22实际上可设有多个其他电子元件及线路，但为了简化图式内容故未绘制出。该处理单元3设置于该第一表面21且电性连接该电路板2，并包括一第一处理器31，及四个邻近该第一处理器31的第二处理器32。该第一处理器31与该些第二处理器32于本实施例中可以是微处理器(MicroControlUnit)、中央处理器(CentralProcessingUnit)、系统单晶片(SystemonaChip)、基板管理控制器(BaseboardManagementController)、图形处理器(Graphicsprocessingunit)、扩展器(Expandercontrollers，例如:SASExpanderControllers)等，且该第一处理器31的处理效能、发热量、厚度、面积皆以大于每一第二处理器32为例说明。然而，该些第二处理器32的数量、排列方式并不以本实施例为限，而且本实施例也可以仅设置单一处理器，不以设置多个处理器31、32的实施方式为限。该散热模块4的材质为铝合金，并以CNC加工制成，系用于该处理单元3的散热功用。该散热模块4设置于该处理单元3，并包括一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：/n一电路板，包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面；/n一处理单元，设置于该第一表面并电连接于该电路板；/n一散热模块，包括一覆盖该处理单元的导热板，及多个间隔排列设置于该导热板的散热鳍片，该些散热鳍片界定出多个间隙；及/n一固定模块，套设于该电路板与该散热模块以使该散热模块迫紧于该处理单元，该固定模块包括：/n一基座，设置于该电路板的第二表面，并具有一抵接于该第二表面的架体，及两个自该架体两相反侧延伸的支臂，及/n一弹性固定环，具有两个相间隔地通过该些散热鳍片之间的该些间隙并可分离地抵压该导热板且延伸至该电路板的第二表面的延伸段，及两个连接于该些延伸段且可分离地分别套设于该基座的该些支臂的套接段。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一电路板，包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面；
一处理单元，设置于该第一表面并电连接于该电路板；
一散热模块，包括一覆盖该处理单元的导热板，及多个间隔排列设置于该导热板的散热鳍片，该些散热鳍片界定出多个间隙；及
一固定模块，套设于该电路板与该散热模块以使该散热模块迫紧于该处理单元，该固定模块包括：
一基座，设置于该电路板的第二表面，并具有一抵接于该第二表面的架体，及两个自该架体两相反侧延伸的支臂，及
一弹性固定环，具有两个相间隔地通过该些散热鳍片之间的该些间隙并可分离地抵压该导热板且延伸至该电路板的第二表面的延伸段，及两个连接于该些延伸段且可分离地分别套设于该基座的该些支臂的套接段。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该处理单元包括一第一处理器，及至少一个厚度小于该第一处理器的第二处理器，该导热板涵盖该第一处理器及该第二处器并贴附于该第一处理器，该架体的设置位置对应于该第一处理器。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该架体具有至少一连杆部，及至少一个设置于该连杆部并抵靠于该第二表面以使该连杆部与该第二表面间隔出一垫高空间的肩垫部。


4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该架体具有多个彼此连接围绕成环形的连杆部，该些肩垫部分别设置于该些连杆部两两连接处。


5.根据权利要求1所述的电子装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭至铭，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神云科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44