一种带刀面外弧的钻咀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带刀面外弧的钻咀，包括钻咀主体，所述钻咀主体的顶端打磨有主刀面，所述主刀面的一侧打磨有副刀面，所述副刀面的一侧一体式成型有沟，所述钻咀主体的中部形成有切削面，所述切削面的一侧沿伸出沟背，所述切削面的另一侧沿伸出所述刃带，所述沟背与所述刃带的夹角形成螺旋槽；通过设计沟、沟背和螺旋槽，避免钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现披风和孔粗问题，排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，可以通过主刀面与电板接触进行钻孔，其次由副刀面进行不断辅助切割打孔，将打出的细屑通过沟向外及时排出。

【技术实现步骤摘要】
一种带刀面外弧的钻咀
本技术属于印制电路板钻孔的电板钻头
，具体涉及一种带刀面外弧的钻咀。
技术介绍
现有的适用于印制线路板的钻孔加产品原料采用进口硬质合金材料,具有高硬度,高耐磨性,高强度，抗弯曲，抗折损，刀具寿命长，随着电子信息技术的高速发展，对产品品质要求也越来越高；目前的钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现“披风”、“孔粗”等问题；普通钻头钻孔时其排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，‘孔粗’的标准也达不到客户标准，随之增加电路板产品的报废与电路板的制作成本的问题，为此我们提出一种带刀面外弧的钻咀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带刀面外弧的钻咀，以解决上述
技术介绍
中提出随着电子信息技术的高速发展，对产品品质要求也越来越高；目前的钻头由于切削部分设计的缺陷问题，导致钻孔出现“披风”、“孔粗”等问题；普通钻头钻孔时其排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响被加工电路板的性能，同时影响钻头的使用寿命，‘孔粗’的标准也达本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带刀面外弧的钻咀，包括钻咀主体(6)，其特征在于：所述钻咀主体(6)的顶端打磨有主刀面(1)，所述主刀面(1)的一侧打磨有副刀面(2)，所述副刀面(2)的一侧一体式成型有沟(4)，所述钻咀主体(6)的中部形成有切削面，所述切削面的一侧沿伸出沟背(5)，所述切削面的另一侧沿伸出刃带(3)，所述沟背(5)与所述刃带(3)的夹角形成螺旋槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种带刀面外弧的钻咀，包括钻咀主体(6)，其特征在于：所述钻咀主体(6)的顶端打磨有主刀面(1)，所述主刀面(1)的一侧打磨有副刀面(2)，所述副刀面(2)的一侧一体式成型有沟(4)，所述钻咀主体(6)的中部形成有切削面，所述切削面的一侧沿伸出沟背(5)，所述切削面的另一侧沿伸出刃带(3)，所述沟背(5)与所述刃带(3)的夹角形成螺旋槽。


2.根据权利要求1所述的一种带刀面外弧的钻咀，其特征在于：所述切削面夹角为一百六十五度。


3.根据权利要求1所述的一种带刀面外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建新，
申请(专利权)人：昆山易时腾合金工具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32