可插拔模块组件的传热装置制造方法及图纸

一种可插拔模块组件(100)包括外壳(102)，该外壳具有顶壁(130)、底壁(140)、顶壁和底壁之间的侧壁(132，134)，该外壳形成空腔(108)，该空腔配置为在其中保持电气部件(118)。顶壁在空腔的上方具有与电气部件对准的开口(109)，该开口接收与外壳分离且分立的传热装置(200)。传热装置将热量从电气部件传递至在上热接口(232)处由通道(236)分开的翅片(234)。上热接口从外壳上方暴露，以与外部热沉(300)对接，来从传热装置传递热量。

【技术实现步骤摘要】
可插拔模块组件的传热装置
本文的主题总体上涉及可插拔模块组件的传热装置。
技术介绍
电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。可插拔模块通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如，小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP))。XFP，QSFP和MicroQSFP标准要求模块组件能够以高速率传输数据，例如每秒28千兆位。随着密度、功率输出水平和信号传输速率的增加，模块组件内的电路产生更大量的热量。这些装置的操作产生的热量可能导致严重的问题。例如，如果模块的核心温度上升得太高，某些可插拔模块可能会性能下降，或者完全失效。用于控制各个可插拔模块的温度的已知技术包括使用由保持架保持的与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可插拔模块组件(100)，包括：/n外壳(102)，其具有顶壁(130)、底壁(140)、以及所述顶壁和所述底壁之间的侧壁(132，134)，所述外壳形成空腔(108)，所述空腔配置为在其中保持电气部件(118)，所述顶壁在所述空腔上方具有与所述电气部件对准的开口(109)；以及/n与所述外壳分离且分立的传热装置(200)，所述传热装置接收在所述开口中且延伸到所述空腔中以与所述电气部件热连通，其中所述传热装置将热量从所述电气部件传递到上热接口(232)，所述传热装置在所述上热接口处包括由通道(236)分开的翅片(234)，使得所述上热接口是非平面的，所述上热接口从所述外壳上方暴露以与外...

【技术特征摘要】
20190108 US 16/242,4111.一种可插拔模块组件(100)，包括：
外壳(102)，其具有顶壁(130)、底壁(140)、以及所述顶壁和所述底壁之间的侧壁(132，134)，所述外壳形成空腔(108)，所述空腔配置为在其中保持电气部件(118)，所述顶壁在所述空腔上方具有与所述电气部件对准的开口(109)；以及
与所述外壳分离且分立的传热装置(200)，所述传热装置接收在所述开口中且延伸到所述空腔中以与所述电气部件热连通，其中所述传热装置将热量从所述电气部件传递到上热接口(232)，所述传热装置在所述上热接口处包括由通道(236)分开的翅片(234)，使得所述上热接口是非平面的，所述上热接口从所述外壳上方暴露以与外部热沉(300)对接以用于从所述传热装置传递热量。


2.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述外壳(102)限定包络，所述包络的特征在于所述顶壁(130)和所述底壁(140)之间的外壳的高度以及所述侧壁(132，134)之间的外壳的宽度，其中所述传热装置被包含在所述包络内且不延伸超出所述外壳的高度或宽度。


3.如权利要求1所述的模块组件(100)，其中所述翅片(234)包括侧表面(242)和端边缘(244)，所述侧表面面向所述通道(236)，所述通道配置为接收所述外部热沉的翅片(302)且所述传热装置的翅片(234)配置为位于所述外部热沉的对应的翅片之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：AW布赫，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国;US